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公開番号2025043488
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023150796
出願日2023-09-19
発明の名称加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 55/06 20060101AFI20250325BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ウエーハに加工水を供給しながら加工を施す際に、加工屑を含む加工水が加工領域に付着して汚染するという問題を解消することができる加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハWを保持するチャックテーブル52と、チャックテーブル52に保持されたウエーハWに加工水Lを供給しながら加工を施す加工手段3と、を含み構成される加工装置1を用いた加工方法であって、チャックテーブル51にウエーハWを保持する保持工程と、チャックテーブル52に保持されたウエーハWに加工水Lを供給しながら加工を施す加工工程と、を備え、少なくとも該加工工程の前に加工屑を含む加工水Lが飛散する加工領域に界面活性剤を安定化剤で固定した半固形体60を付着させる半固形体付着工程と、を備え、該加工工程において、該半固形体60が加工水によって徐々に溶けて加工屑を含む加工水を該加工領域から排出する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、を含み構成される加工装置を用いた加工方法であって、
該チャックテーブルにウエーハを保持する保持工程と、
該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工水を供給しながら加工を施す加工工程と、を備え、
少なくとも該加工工程の前に加工屑を含む加工水が飛散する加工領域に界面活性剤を安定化剤で固定した半固形体を付着させる半固形体付着工程と、を備え、
該加工工程において、該半固形体が加工水によって徐々に溶けて加工屑を含む加工水を該加工領域から排出する加工方法。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
該界面活性剤は、ポリオキシアルキレングリコール、アルキルベタインのいずれかを含み、該安定化剤は、ゼラチン、ベクチン、グアーガムのいずれかを含む請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
該加工手段は、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に装着した研削手段であり、
被加工物は、鉄の成分を含む請求項１に記載の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、を含み構成される加工装置を用いた加工方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され、所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、ウエーハと研削砥石に研削水を供給する研削水供給手段と、を含み構成されていて、ウエーハを所望の厚みに研削することができる（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、ウエーハと切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に切削して個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１２－０１６７７０号公報
特開２０１４－０７９８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、被加工物であるウエーハの中には、鉄の成分を含み構成されたウエーハ、例えばＰＫＧウエーハが存在し、このようなウエーハを研削装置によって研削すると、鉄の成分の研削屑を含む研削水が加工領域において飛散して周囲に付着し、経時的に錆が発生して、加工領域を汚染するという問題がある。
【０００７】
このような問題は、研削装置のみに限定されず、切削水を供給しながら切削加工を実施する切削装置においても同様に起こり得る問題である。また、研削加工や、切削加工によってウエーハを加工する際には、ウエーハを構成する様々な物質が加工屑となって、研削水や切削水と共に加工領域に飛散することから、加工領域の汚染は、鉄の成分を含み構成されたウエーハを加工する場合に限定されず、加工水を供給しながらウエーハを加工する加工方法全般に生じ得る問題である。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハに加工水を供給しながら加工を施す際に、加工屑を含む加工水が加工領域に付着して汚染するという問題を解消することができる加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工水を供給しながら加工を施す加工手段と、を含み構成される加工装置を用いた加工方法であって、該チャックテーブルにウエーハを保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工水を供給しながら加工を施す加工工程と、を備え、少なくとも該加工工程の前に加工屑を含む加工水が飛散する加工領域に界面活性剤を安定化剤で固定した半固形体を付着させる半固形体付着工程と、を備え、該加工工程において、該半固形体が加工水によって徐々に溶けて加工屑を含む加工水を該加工領域から排出する加工方法が提供される。
【００１０】
該界面活性剤は、ポリオキシアルキレングリコール、アルキルベタインのいずれかを含み、該安定化剤は、ゼラチン、ベクチン、グアーガムのいずれかを含むことが好ましい。また、該加工手段は、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に装着した研削手段であり、被加工物は、鉄の成分を含むものであってよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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