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公開番号2025027569
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-28
出願番号2023132429
出願日2023-08-16
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人インフォート弁理士法人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250220BHJP(研削;研磨)
要約【課題】テープの下面への加工屑の付着を抑制する。
【解決手段】加工装置は、リングフレームFの開口を塞ぐように貼着したテープTにウェーハWを貼着して、一体化したフレームセットをチャックテーブルに保持させ、ウェーハWを加工する装置である。チャックテーブルは、ウェーハWが貼着されているエリアのテープTを保持面によって吸引保持するウェーハ保持部と、ウェーハ保持部の外側に配置し保持面よりリングフレームFの上面が下になるようにリングフレームFを保持するフレーム保持部と、ウェーハ保持部とフレーム保持部とにより保持されたフレームセットの傾斜したテープTの下面TBにリング状に接触させる上面141から水を噴出する噴出口15を有するリングノズル14を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
リングフレームの開口を塞ぐように貼着したテープにウェーハを貼着して、一体化したフレームセットをチャックテーブルに保持させ、前記ウェーハを加工する加工装置であって、
前記チャックテーブルは、
該ウェーハが貼着されているエリアの前記テープを保持面によって吸引保持するウェーハ保持部と、
該ウェーハ保持部の外側に配置し前記保持面より前記リングフレームの上面が下になるように該リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記ウェーハ保持部と前記フレーム保持部とにより保持された前記フレームセットの傾斜した前記テープの下面にリング状に接触させる上面から水を噴出する噴出口を有するリングノズルと、を備える、加工装置。
続きを表示(約 69 文字)【請求項2】
前記リングノズルは、前記保持面に垂直方向に移動可能に弾性部材を介して、配置される、請求項1記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、加工装置に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1及び特許文献2には、チャックテーブルに保持されたフレームセット内のウェーハを加工具で加工する加工装置が記載されている。フレームセットは、リングフレームの開口を塞いだテープ(ダイシングテープ)にウェーハを貼着することでリングフレームとウェーハとを一体化させたものである。また、特許文献3には、このような加工装置に用いられるチャックテーブルが記載されている。
【0003】
特許文献1から特許文献3に記載されるように、加工装置に用いられるチャックテーブルは、保持面によってテープを介してウェーハを吸引保持するウェーハ保持部と、リングフレームを保持するフレーム保持部とを備えている。フレーム保持部は、ウェーハの加工時に加工具とリングフレームとの接触を回避するため、保持面より低い位置でリングフレームを保持するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2011-042003号公報
特開2021-098233号公報
特開2016-198870号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
フレーム保持部が保持面よりも低い位置でリングフレームを保持することで、テープは、ウェーハ保持部からフレーム保持部に向かって斜め下方向へ引っ張られた状態でチャックテーブルに固定される。この状態においては、特許文献1、2に記載されるように、ウェーハ保持部とフレーム保持部の間でテープの下面は露出する。そのため、テープよりも下方へ進入した加工屑がテープの下面に付着してテープを汚してしまうことがある。
【0006】
テープの下面に加工屑が付着すると、のちに加工屑が乾燥しフレームセットの搬送時やテープをエキスパンドした時に加工屑がテープから剥がれ飛散して装置内を汚してしまう虞がある。これを避けるためには、テープ下面を洗浄するための洗浄工程を追加する必要が生じるが、洗浄工程を加工工程後に追加すると、洗浄時間がかかることによって加工装置の生産性が低下してしまう。
【0007】
なお、特許文献3のように、ウェーハ保持部とフレーム保持部の間を傾斜面で構成することでダイシングテープ下方に生じる隙間を小さくすることが可能である。しかしながら、この場合も、この隙間を完全になくすことは容易ではなく、テープの下面に加工屑が付着することを完全に防止することは困難である。従って、特許文献3に記載のチャックテーブルを用いたとしても、上述した課題が生じてしまう。
【0008】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、テープの下面への加工屑の付着を抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の一態様の加工装置は、リングフレームの開口を塞ぐように貼着したテープにウェーハを貼着して、一体化したフレームセットをチャックテーブルに保持させ、前記ウェーハを加工する加工装置であって、前記チャックテーブルは、該ウェーハが貼着されているエリアの前記テープを保持面によって吸引保持するウェーハ保持部と、該ウェーハ保持部の外側に配置し前記保持面より前記リングフレームの上面が下になるように該リングフレームを保持するフレーム保持部と、前記ウェーハ保持部と前記フレーム保持部とにより保持された前記フレームセットの傾斜した前記テープの下面にリング状に接触させる上面から水を噴出する噴出口を有するリングノズルと、を備える。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、テープの下面への加工屑の付着を抑制する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)

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