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公開番号2025048568
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-03
出願番号2023157447
出願日2023-09-22
発明の名称コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 17/04 20060101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】埋め込み型のコイル部品のインダクタンスを高める。
【解決手段】コイル部品100は、磁性素体110に埋め込まれ、絶縁樹脂層120を介して積層された導体層L1～L6を備える。導体層L1～L6は、それぞれコイルパターンと第1および第2の接続パターンを有する。導体層L6においては、引き出しパターン63を介してコイルパターン60の外周端が接続パターン62に接続されている。導体層L1～L5の少なくとも1層においては、積層方向から見た平面視で引き出しパターンと63重なる分離領域D1～D5に磁性素体110が配置されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
実装面を有する磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれ、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層と、
を備え、
前記複数の導体層は、コイル軸方向が前記実装面と平行なコイルパターンと、前記磁性素体の前記実装面から露出する第１および第２の接続パターンと、をそれぞれ含み、
前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第１の接続パターンは、積層方向から見た平面視で互いに重なりを有しており、
前記複数の導体層にそれぞれ含まれる前記第２の接続パターンは、前記積層方向から見た平面視で互いに重なりを有しており、
前記複数の導体層は、前記積層方向における一方の端部に位置する第１の導体層と、前記積層方向における他方の端部に位置する第２の導体層と、前記第１の導体層と前記第２の導体層の間に位置する１又は２以上の第３の導体層と、を含み、
前記第１の導体層においては、前記コイルパターンの外周端が前記第１の接続パターンに接続され、且つ、前記第２の接続パターンが面内で前記コイルパターンから分離されており、
前記第２の導体層においては、引き出しパターンを介して前記コイルパターンの外周端が前記第２の接続パターンに接続され、且つ、前記第１の接続パターンが面内で前記コイルパターンから分離されており、
前記第３の導体層においては、前記第１および第２の接続パターンがいずれも面内で前記コイルパターンから分離されており、
前記第１および第３の導体層の少なくとも１層においては、前記積層方向から見た平面視で前記引き出しパターンと重なる分離領域に前記磁性素体が配置されている、
コイル部品。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記第１および第３の導体層に位置する前記分離領域には、いずれも前記磁性素体が配置されている、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記磁性素体は、磁性フィラーとバインダー樹脂を含む複合磁性材料からなり、
前記分離領域に位置する前記磁性フィラーの平均粒径は、前記磁性素体の他の領域に位置する前記磁性フィラーの平均粒径よりも小さい、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記実装面から露出する前記第１の接続パターンと接する第１の端子電極と、
前記実装面から露出する前記第２の接続パターンと接する第２の端子電極と、をさらに備える、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示はコイル部品に関し、特に、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。特許文献１においては、各導体層がコイルパターンと、磁性素体から露出する一対の接続パターンとを含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１５２０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コイル部品のインダクタンスを高めるためには、磁性素体のボリュームを増加させることが有効である。
【０００５】
本開示においては、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、磁性素体のボリュームを増加させることによりインダクタンスを高める技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれ、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層とを備え、複数の導体層は、コイル軸方向が実装面と平行なコイルパターンと、磁性素体の実装面から露出する第１および第２の接続パターンと、をそれぞれ含み、複数の導体層にそれぞれ含まれる第１の接続パターンは、積層方向から見た平面視で互いに重なりを有しており、複数の導体層にそれぞれ含まれる第２の接続パターンは、積層方向から見た平面視で互いに重なりを有しており、複数の導体層は、積層方向における一方の端部に位置する第１の導体層と、積層方向における他方の端部に位置する第２の導体層と、第１の導体層と第２の導体層の間に位置する１又は２以上の第３の導体層と、を含み、第１の導体層においては、コイルパターンの外周端が第１の接続パターンに接続され、且つ、第２の接続パターンが面内でコイルパターンから分離されており、第２の導体層においては、引き出しパターンを介してコイルパターンの外周端が第２の接続パターンに接続され、且つ、第１の接続パターンが面内でコイルパターンから分離されており、第３の導体層においては、第１および第２の接続パターンがいずれも面内でコイルパターンから分離されており、第１および第３の導体層の少なくとも１層においては、積層方向から見た平面視で引き出しパターンと重なる分離領域に磁性素体が配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、絶縁樹脂層を介して積層された複数の導体層が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、磁性素体のボリュームを増加させることによりインダクタンスを高める技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図である。
図２は、導体層Ｌ１～Ｌ６の構造を説明するための略平面図である。
図３（ａ）～（ｃ）は、それぞれ図２に示すＡ－Ａ線、Ｂ－Ｂ線、およびＣ－Ｃ線に沿った略断面図である。
図４は、変形例によるコイル部品１００Ａの外観を示す略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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