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公開番号2025100942
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-04
出願番号2023217493
出願日2023-12-24
発明の名称コイル部品及びこれを備えるICカード
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 17/04 20060101AFI20250627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コイルパターンとこれを覆う磁性体を含むコイル部品において、コイルパターンの周囲の空隙を抑制する。
【解決手段】コイル部品1は、樹脂を含み、互いに反対側に位置する第1及び第2表面S1,S2を有するシード部Sと、シード部Sの第2表面S2上に積層され、金属材料からなる本体部Mとを含むコイルパターンCPと、コイルパターンCPを覆う磁性体30と、コイルパターンCPと磁性体30の間に位置し、球状のフィラー粒子F1及びバインダー樹脂R1を含む第1樹脂層10と、を備える。コイルパターンCPは、シード部Sの第1表面S1が第1樹脂層10から露出するよう、第1樹脂層10に埋設される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂を含み、互いに反対側に位置する第１及び第２表面を有するシード部と、前記シード部の前記第２表面上に積層され、金属材料からなる本体部とを含むコイルパターンと、
前記コイルパターンを覆う磁性体と、
前記コイルパターンと前記磁性体の間に位置し、球状のフィラー粒子及びバインダー樹脂を含む第１樹脂層と、を備え、
前記コイルパターンは、前記シード部の前記第１表面が前記第１樹脂層から露出するよう、前記第１樹脂層に埋設される、
コイル部品。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記本体部の厚みは、前記シード部の厚みより厚い、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記フィラー粒子の平均粒径は５μｍ未満であり、
前記コイルパターンと前記磁性体の間における前記第１樹脂層の厚みは、前記コイルパターンの厚みより薄い、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記フィラー粒子の平均粒径は５μｍ以上であり、
前記コイルパターンと前記磁性体の間における前記第１樹脂層の厚みは、前記コイルパターンの厚みより厚い、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記磁性体の前記第１樹脂層とは反対面に位置する第２樹脂層をさらに備える、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第２樹脂層は、フィラー粒子及びバインダー樹脂を含む、
請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記磁性体はフェライト焼結体であり、
前記フェライト焼結体は、複数に分割された個片の集合体である、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記フェライト焼結体の前記個片の隙間の少なくとも一部に、前記第１樹脂層の前記バインダー樹脂が滲入している、
請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記磁性体は、扁平磁性粉とバインダー樹脂を含む磁性樹脂層である、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記第１樹脂層は、前記磁性体側に位置する第１領域と、前記コイルパターンを埋め込む第２領域を含む、
請求項９に記載のコイル部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コイル部品及びこれを備えるＩＣカードに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コイルパターンを構成する配線を、磁性粒子を含む磁性層で覆った構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１６１１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された磁性粒子は扁平形状であることから、磁気特性を高めるためにアスペクト比を大きくすると、配線による絶縁層上の凹凸に磁性層が追従できなくなり、その結果、配線の周囲に空隙が生じるという問題があった。
【０００５】
本開示は、コイルパターンとこれを覆う磁性体を含むコイル部品において、コイルパターンの周囲の空隙を抑制する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施態様によるコイル部品は、樹脂を含み、互いに反対側に位置する第１及び第２表面を有するシード部と、シード部の第２表面上に積層され、金属材料からなる本体部とを含むコイルパターンと、コイルパターンを覆う磁性体と、コイルパターンと磁性体の間に位置し、球状のフィラー粒子及びバインダー樹脂を含む第１樹脂層と、を備え、コイルパターンは、シード部の第１表面が第１樹脂層から露出するよう、第１樹脂層に埋設される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、コイルパターンとこれを覆う磁性体を含むコイル部品において、コイルパターンの周囲の空隙を抑制する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品を備えるＩＣカード２の外観を示す略斜視図である。
図２は、コイル部品１を備えるＩＣカード２の構造を説明するための略分解斜視図である。
図３は、コイル部品１を備えるＩＣカード２の構造を説明するための略断面図である。
図４は、コイル部品１の部分的な断面図である。
図５は、第１の変形例によるコイル部品１Ａの部分的な断面図である。
図６は、第２の変形例によるコイル部品１Ｂの部分的な断面図である。
図７は、第３の変形例によるコイル部品１Ｃの部分的な断面図である。
図８は、第４の変形例によるコイル部品１Ｄの部分的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品を備えるＩＣカード２の外観を示す略斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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