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公開番号2025051170
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023160133
出願日2023-09-25
発明の名称研削ホイール
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B24D 7/06 20060101AFI20250328BHJP(研削;研磨)
要約【課題】加工負荷の増加を抑制することができる研削ホイールを提供すること。
【解決手段】研削ホイールは、スピンドルの下端のマウンタに装着され、スピンドルを回転させることによって被加工物を研削する研削ホイールであって、環状のホイール基台と、ホイール基台の下面に円周方向に固定された複数の砥石部10と、を備え、研削ホイールの外周から環状のホイール基台の正面視において、砥石部10の研削面である底面12と底面12からホイール基台2に向かう外側面14とのなす角度θが、70度以上でかつ87度以下である。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
スピンドルの先端部に装着され、該スピンドルを回転させることによって被加工物を研削する研削ホイールであって、
環状の基台と、該基台の円周方向に固定された複数の砥石部と、を備え、
該研削ホイールの外周から該環状の基台の正面視において、該砥石部の研削面と該基台に向かう側面と、のなす角度が７０度以上でかつ８７度以下である、
研削ホイール。
続きを表示（約 71 文字）【請求項２】
該被加工物は、酸化物系基板、炭化物系基板、窒化物系基板のいずれかである、
請求項１記載の研削ホイール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削ホイールに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（（Large Scale Integration）等のデバイスが表面に複数形成されたシリコンウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、ＬＥＤ（Light-Emitting Diode）やパワーデバイスなどに使用されるサファイア基板、ＳｉＣ基板などの硬脆材料（難削材）基板も研削装置によって基板の裏面が所定の厚みに形成され、その後切削装置によって個々のデバイスに分割され、電気機器等に利用される。
【０００４】
ここで、硬脆材料基板の裏面研削は、研削装置のスピンドル先端に研削ホイールを装着して研削加工される（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００５】
研削ホイールは、環状の基台の端面に形成された環状溝に、複数の砥石部（セグメント）を配置されて構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１１－２９３３１号公報
特開２０１１－４０６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、硬脆材料基板を上記特許文献等に示された研削ホイールで研削する場合、１つの研削ホイールを使用していくと、加工負荷および砥石部の消耗量が変動することがわかった。
【０００８】
特に、加工するのにしたがって、研削ホイールは、加工負荷が高くなっていき、砥石部の消耗量が小さくなることがわかった。
【０００９】
本発明の発明者らが鋭意研究した結果、これは、砥石部の刃先出し量に起因しており、加工初期は、砥石部の刃先出しが長いので、砥石部が硬脆材料基板に接触する際に砥石部にかかる研削砥石の半径方向（円周方向と交差する方向）への振動が大きくなる。振動が大きいと、砥石部は自生発刃しやすいので消耗量も大きく、加工負荷も低い。
【００１０】
一方、本発明の発明者らは、加工を続けていくと、振動は小さくなり、砥石部は自生発刃し難くなり消耗量も小さく、よって加工負荷が高くなるのではないかと推察した。
（【００１１】以降は省略されています）

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