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公開番号2025077524
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-19
出願番号2023189782
出願日2023-11-07
発明の名称積層ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250512BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】品質を低下させずに積層ウエーハを研削し薄化する積層ウエーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】積層ウエーハの加工方法は、外周縁が円弧状に面取りされている第1のウエーハの表面側と、第2のウエーハの表面側とが接合された積層ウエーハの加工方法であって、第1のウエーハの面取り部に外力を付与して、面取り部を第1のウエーハから分離することで面取り部を除去する面取り部除去ステップ103と、面取り部除去ステップ103の後に、第1のウエーハの表面側とは逆側の裏面側を研削する研削ステップ104と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
外周縁が円弧状に面取りされている第１のウエーハの一面側と、第２のウエーハの一面側とが接合された積層ウエーハの加工方法であって、
該第１のウエーハの面取り部に外力を付与して、該面取り部を該第１のウエーハから分離することで該面取り部を除去する面取り部除去ステップと、
該面取り部除去ステップの後に、該第１のウエーハの該一面側とは逆側の他面側を研削する研削ステップと、を備える積層ウエーハの加工方法。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
該面取り部除去ステップの前に、
該面取り部を砥石で研削し該面取り部の一部を除去する面取り部脆弱化ステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の積層ウエーハの加工方法。
【請求項３】
該面取り部除去ステップにおいて、
該面取り部を該第１のウエーハの該他面側から砥石で研削し、研削時の負荷によって該面取り部を該第１のウエーハから分離することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層ウエーハの加工方法。
【請求項４】
該面取り部除去ステップにおいて、
該面取り部を該第１のウエーハの径方向外側から砥石で研削し、研削時の負荷によって該面取り部を該第１のウエーハから分離することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層ウエーハの加工方法。
【請求項５】
該面取り部除去ステップにおいて、
該面取り部を該第１のウエーハの該他面側から研磨パッドで研磨し、研磨時の負荷によって該面取り部を該第１のウエーハから分離することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層ウエーハの加工方法。
【請求項６】
該面取り部除去ステップにおいて、
該面取り部を該第１のウエーハの径方向外側から研磨パッドで研磨し、研磨時の負荷によって該面取り部を該第１のウエーハから分離することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層ウエーハの加工方法。
【請求項７】
該面取り部除去ステップにおいて、
該面取り部に超音波を付与することで、該面取り部を該第１のウエーハから分離することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層ウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層ウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップの信号処理速度の向上等を図るために、３次元積層構造を有する半導体基板が実用化されている。上述のような半導体基板は、例えば、第１の半導体ウエーハと第２の半導体ウエーハとを接着剤等によって貼り合わせて形成された積層ウエーハから製造される。
【０００３】
具体的には、第１の半導体ウエーハの裏面側を研削し薄化した後に、ダイシング装置等によって個々のデバイスチップに分割される。
【０００４】
しかし、半導体ウエーハの外周部には面取り加工が施されているため、第１の半導体ウエーハの裏面側を研削し薄化するとウエーハの外周が所謂ナイフエッジとなり、研削中にエッジの欠けが発生してしまう。
【０００５】
このような欠けの対策として、研削前に第１の半導体ウエーハの面取り部に対してエッジトリミングを行い、面取り部を除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００５－１１６６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載の方法では、第１のウエーハの面取り部を除去するエッジトリミング工程において第２のウエーハの表面側まで切削ブレードが切り込んでしまい、品質の低下を招くという恐れがある。
【０００８】
本発明は、かかる事実に鑑みてなされたものであり、品質を低下させずに積層ウエーハを研削し薄化する積層ウエーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の積層ウエーハの加工方法は、外周縁が円弧状に面取りされている第１のウエーハの一面側と、第２のウエーハの一面側とが接合された積層ウエーハの加工方法であって、該第１のウエーハの面取り部に外力を付与して、該面取り部を該第１のウエーハから分離することで該面取り部を除去する面取り部除去ステップと、該面取り部除去ステップの後に、該第１のウエーハの該一面側とは逆側の他面側を研削する研削ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１０】
前記積層ウエーハの加工方法では、該面取り部除去ステップの前に、該面取り部を砥石で研削し該面取り部の一部を除去する面取り部脆弱化ステップをさらに備えても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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