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公開番号2025077634
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-19
出願番号2023189977
出願日2023-11-07
発明の名称チップ部品
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/33 20060101AFI20250512BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】静電容量をより多様に設定可能なチップ部品を提供すること。
【解決手段】チップ部品A1は、基板1と、基板1に形成された第1キャパシタ構造3Aと、基板1に形成された第2キャパシタ構造3Bと、第1外部電極2Aおよび第2外部電極2Bと、を備える。第1キャパシタ構造3Aおよび第2キャパシタ構造3Bは、電気的に並列に接続されている。基板1は、第1方向と直角である基板主面11を有する。第2キャパシタ構造3Bは、基板主面11に沿ったプレーナコンデンサである。第2キャパシタ構造3Bは、互いに電気的に並列に接続された複数のコンデンサ要素300Bと、複数のコンデンサ要素300Bおよび第2外部電極2Bの間に個別に配置された複数のヒューズ部429Bと、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された第１キャパシタ構造と、
前記基板に形成された第２キャパシタ構造と、
第１外部電極および第２外部電極と、を備え、
前記第１キャパシタ構造および前記第２キャパシタ構造は、電気的に並列に接続されており、
前記基板は、第１方向と直角である基板主面を有し、
前記第２キャパシタ構造は、前記基板主面に沿ったプレーナコンデンサであり、
前記第２キャパシタ構造は、互いに電気的に並列に接続された複数のコンデンサ要素と、前記複数のコンデンサ要素および前記第２外部電極の間に個別に配置された複数のヒューズ部と、を含む、チップ部品。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記第１キャパシタ構造の静電容量は、前記第２キャパシタ構造の静電容量より大きい、請求項１に記載のチップ部品。
【請求項３】
前記第１キャパシタ構造は、トレンチコンデンサである、請求項２に記載のチップ部品。
【請求項４】
前記基板は、半導体を含む、請求項１に記載のチップ部品。
【請求項５】
前記基板は、シリコンを含む、請求項４に記載のチップ部品。
【請求項６】
前記第２キャパシタ構造は、第３内部電極および第４内部電極と、前記第３内部電極および前記第４内部電極の間に介在する第２容量膜と、前記第４内部電極に導通する第２電極膜と、を含む、請求項１に記載のチップ部品。
【請求項７】
前記第２電極膜は、ベース部、前記複数のコンデンサ要素に対応する複数の第２延出部、および前記４２１Ｂおよび前記複数の第２延出部の間に個別に介在する前記複数のヒューズ部を含む、請求項６に記載のチップ部品。
【請求項８】
前記第４内部電極は、前記複数の第２延出部に個別に対応する複数の個別部を含む、請求項７に記載のチップ部品。
【請求項９】
前記複数の第２延出部および前記複数の個別部は、平面師において互いの少なくとも一部ずつが個別に重なる、請求項８に記載のチップ部品。
【請求項１０】
前記第１キャパシタ構造は、第１内部電極および第２内部電極と、前記第１内部電極および前記第２内部電極の間に介在する第１容量膜と、を含む、請求項６に記載のチップ部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、チップ部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板と、基板上に形成された第１導電体膜および第１パッド膜と、第１導電体膜上お上に形成された誘電体膜と、誘電体膜上に形成され、第２接続領域および第２コンデンサ形成領域を含む第２導電体膜とを備える、チップコンデンサを開示している。第１導電体膜は、第１接続領域および第１コンデンサ形成領域を含む。第１導電体膜の第１接続領域には、第１外部電極が接合されており、第２導電体膜の第２接続領域には、第２外部電極が接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１９５３２２号公報
【０００４】
［概要］
チップコンデンサの用途によって、チップコンデンサの静電容量は、様々に設定されうる。
【０００５】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、静電容量をより多様に設定可能なチップ部品を提供することをその課題とする。
【０００６】
本開示によって提供されるチップ部品は、基板と、前記基板に形成された第１キャパシタ構造と、前記基板に形成された第２キャパシタ構造と、第１外部電極および第２外部電極と、を備え、前記第１キャパシタ構造および前記第２キャパシタ構造は、電気的に並列に接続されており、前記基板は、第１方向と直角である基板主面を有し、前記第２キャパシタ構造は、前記基板主面に沿ったプレーナコンデンサであり、前記第２キャパシタ構造は、互いに電気的に並列に接続された複数のコンデンサ要素と、前記複数のコンデンサ要素および前記第２外部電極の間に個別に配置された複数のヒューズ部と、を含む。
【０００７】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す模式的な斜視図である。
図２は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す模式的な分解斜視図である。
図３は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す模式的な部分平面図である。
図４は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す回路図である。
図５は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す模式的な部分拡大平面図である。
図６は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す模式的な部分拡大平面図である。
図７は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す模式的な部分拡大平面図である。
図８は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す模式的な部分断面図である。
図９は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品を示す模式的な部分断面図である。
図１０は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品の第１変形例を示す模式的な部分平面図である。
図１１は、本開示の第１実施形態に係るチップ部品の第２変形例を示す模式的な部分平面図である。
【０００９】
［詳細な説明］
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１０】
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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