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公開番号2025088462
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2023203176
出願日2023-11-30
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/00 20060101AFI20250604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】特性のばらつきを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、素体2と、素体2の側面2e,2fに配置されている第一端子電極3、第二端子電極4、第三端子電極5、第四端子電極6、第五端子電極7及び第六端子電極8と、素体2内に配置されているインダクタ導体20と、素体2内においてインダクタ導体20とは第二方向D2において異なる位置に配置されているキャパシタ導体30と、インダクタ導体20とキャパシタ導体30とを電気的に接続している接続導体49と、第五端子電極7とインダクタ導体20とを電気的に接続している接続部51と、第五端子電極7とキャパシタ導体30とを電気的に接続している接続部55と、を備える。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層が積層されて形成されていると共に、互いに対向している一対の端面と、複数の前記誘電体層の積層方向において互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面とを有している素体と、
前記素体の前記側面に配置されている複数の端子電極と、
前記素体内に配置されているインダクタ導体と、
前記素体内において前記インダクタ導体とは一対の前記主面の対向方向において異なる位置に配置されているキャパシタ導体と、
前記インダクタ導体と前記キャパシタ導体とを電気的に接続している接続導体と、
複数の前記端子電極のうちの一の前記端子電極と前記インダクタ導体とを電気的に接続している第一接続部と、
一の前記端子電極と前記キャパシタ導体とを電気的に接続している第二接続部と、を備える、電子部品。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
複数の前記インダクタ導体と、
複数の前記キャパシタ導体と、
複数の前記接続導体と、を備え、
複数の前記インダクタ導体のそれぞれと複数の前記キャパシタ導体のそれぞれとが、複数の前記接続導体のそれぞれによって電気的に接続されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第二接続部は、前記インダクタ導体と前記キャパシタ導体との間に設けられている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記インダクタ導体は、一対の前記主面の対向方向において異なる位置に配置されている複数の導体を含んで構成されており、
前記第一接続部は、複数の前記導体のうちの少なくとも一つに設けられている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記キャパシタ導体は、一対の前記主面の対向方向において異なる位置に配置されている複数の導体を含んで構成されており、
前記第二接続部は、複数の前記導体のうちの少なくとも一つに設けられている、請求項１又は２に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の誘電体層と複数の電極層との積層体であり、複数の電極層で、第一キャパシタ電極と、この第一キャパシタ電極に対向する第二キャパシタ電極と、第一キャパシタ電極に第一端が接続され、第二キャパシタ電極に第二端が接続され、第一端を始点、第二端を終点とするループを形成するインダクタ電極とが構成され、インダクタ電極は、誘電体層に沿って形成された線路電極と誘電体層の積層方向に延びるビア電極とで構成され、第一キャパシタ電極、第二キャパシタ電極及びインダクタ電極によって構成されるＬＣ並列共振器が三つ以上の複数個設けられた電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１２／０６６８７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品では、インダクタ導体及びキャパシタ導体のそれぞれと端子電極とが接続部によって接続されている。接続部は、電子部品の素体の外表面に露出し、端子電極に接続されている。このような電子部品を製造する際、積層体を切断して個片化する。このとき、積層体の切断位置にずれが生じると、切断面（電子部品の素体の外表面）に露出する接続部の長さが短くなったり長くなったりし得る。接続部の長さが変わると、接続部のインダクタ成分（インダクタンス値）が変化するため、電子部品の特性が変化し得る。そのため、個片化工程を経て製造される電子部品において、特性にばらつきが生じ得る。
【０００５】
本発明の一態様は、特性のばらつきを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様に係る電子部品は、複数の誘電体層が積層されて形成されていると共に、互いに対向している一対の端面と、複数記誘電体層の積層方向において互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面とを有している素体と、素体の側面に配置されている複数の端子電極と、素体内に配置されているインダクタ導体と、素体内においてインダクタ導体とは一対の主面の対向方向において異なる位置に配置されているキャパシタ導体と、インダクタ導体とキャパシタ導体とを電気的に接続している接続導体と、複数の端子電極のうちの一の端子電極とインダクタ導体とを電気的に接続している第一接続部と、一の端子電極とキャパシタ導体とを電気的に接続している第二接続部と、を備える。
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品では、インダクタ導体は第一接続部によって一の端子電極に電気的に接続されており、キャパシタ導体は第二接続部によって一の端子電極に電気的に接続されている。すなわち、インダクタ導体及びキャパシタ導体は、同じ端子電極に電気的に接続されている。この構成において、電子部品では、インダクタ導体とキャパシタ導体とが接続導体によって電気的に接続されている。これにより、電子部品では、インダクタ導体と一の端子電極とを電気的に接続する第一接続部と、キャパシタ導体と一の端子電極とを電気的に接続する第二接続部とが近似的に同電位になる。また、電子部品では、インダクタ導体とキャパシタ導体とを接続する接続導体を電流が流れて共振するため、第一接続部及び第二接続部を流れる電流が少なくなる。そのため、電子部品では、第一接続部及び第二接続部のインダクタ成分が特性に与える影響が小さい。したがって、電子部品では、第一接続部及び第二接続部において長さに変化が生じて、第一接続部及び第二接続部のインダクタ成分に変化が生じた場合であっても、特性への影響が小さい。その結果、電子部品では、特性のばらつきを抑制できる。
【０００８】
（２）上記（１）の電子部品において、複数のインダクタ導体と、複数のキャパシタ導体と、複数の接続導体と、を備え、複数のインダクタ導体のそれぞれと複数のキャパシタ導体のそれぞれとが、複数の接続導体のそれぞれによって電気的に接続されていてもよい。インダクタ導体及びキャパシタ導体のセット（組）が複数設けられる場合、すなわち、電子部品に複数の共振器が設けられる構成では、第一接続部及び第二接続部の長さに起因する特性のばらつきの影響も大きくなる。電子部品では、インダクタ導体及びキャパシタ導体のセットが複数設けられる場合において、それぞれのセットにおいてインダクタ導体とキャパシタ導体とが接続導体で電気的に接続されている。そのため、電子部品に複数のセットが設けられる場合であっても、特性のばらつきを抑制できる。
【０００９】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品において、第二接続部は、インダクタ導体とキャパシタ導体との間に設けられていてもよい。すなわち、第二接続部は、キャパシタ導体とは一体に形成されておらず、キャパシタ導体とは別途設けられている。このように、第二接続部をキャパシタ導体とは異なる位置に配置することにより、第二接続部と第二接続部に接続されていないキャパシタ導体とによって形成される容量を小さくすることができる。これにより、当該キャパシタ導体を積層するときに一対の側面の対向方向においてずれが生じた場合であっても、当該ずれに起因する容量の変化量が小さくなる。したがって、特性のばらつきを抑制できる。
【００１０】
（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの電子部品において、インダクタ導体は、一対の主面の対向方向において異なる位置に配置されている複数の導体を含んで構成されており、第一接続部は、複数の導体のうちの少なくとも一つに設けられていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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