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公開番号2025134232
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-17
出願番号2024032005
出願日2024-03-04
発明の名称アンテナ装置
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01Q 9/30 20060101AFI20250909BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】グランドクリアランス領域に複数のアンテナ導体パターンが設けられたアンテナ装置において、アンテナ間におけるアイソレーションを十分に確保する。
【解決手段】アンテナ装置1は、基板2の表面に形成されたグランド導体3と、基板2の表面であって、グランド導体3が形成されないグランドクリアランス領域4に配置されたアンテナ導体パターン10,20と、アンテナ導体パターン10とアンテナ導体パターン20を接続する容量素子Cと、を備える。アンテナ導体パターン10は、給電点F1からY方向に延在する放射パターンR1を含む。アンテナ導体パターン10の共振周波数における基板上の波長をλとした場合、容量素子Cは、放射パターンR1のY方向における中央位置Pから±λ/20の範囲内に接続される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に形成されたグランド導体と、
前記基板の表面であって、前記グランド導体が切り欠かれたグランドクリアランス領域に配置された第１及び第２アンテナ導体パターンと、
前記第１アンテナ導体パターンと第２アンテナ導体パターンを接続する容量素子と、
を備え、
前記第１アンテナ導体パターンは、第１給電点から第１方向に延在する第１放射パターンを含み、
前記第１アンテナ導体パターンを用いた無線通信における電磁波の中心周波数に対する波長をλとした場合、前記容量素子は、前記第１放射パターンの前記第１方向における中央位置から±λ／２０の範囲内に接続される、
アンテナ装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記グランドクリアランス領域は、前記第１方向に延在する前記グランド導体の第１エッジと、前記第１方向と直交する第２方向に延在する前記グランド導体の第２エッジと、前記基板のエッジにより囲まれた領域である、
請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記第１放射パターンは、前記第１方向において前記第１給電点の反対側に位置する開放端を有し、
前記第１放射パターンは、前記第１給電点から前記中央位置に向かって前記第２方向における幅が漸次増加する領域と、前記中央位置から前記開放端に向かって前記第２方向における幅が漸次減少する領域とを含む、
請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記第１放射パターンの前記第２方向の幅が最大となる部分は、前記中央位置から±λ／２０の範囲内に位置する、
請求項３に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記第１アンテナ導体パターンは、前記第１給電点に接続された第１導体パターンをさらに含み、
前記第１導体パターンと前記第１放射パターンの間に第１インダクタンス素子が接続される、
請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記第２アンテナ導体パターンは、第２給電点から前記第１アンテナ導体パターンに向かって前記第２方向に延在する第２導体パターンと、前記第２導体パターンから前記グランド導体の前記第２エッジに向かって前記第１方向に延在する第３導体パターンと、前記第２導体パターンと前記第３導体パターンの接続点から前記グランド導体の前記第２エッジとは反対側に向かって前記第１方向に延在する第２放射パターンとを含む、
請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記第２放射パターンに接続される第２インダクタンス素子をさらに備える、
請求項６に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記容量素子の一端は、前記第１放射パターンに接続され、
前記容量素子の他端は、前記第２インダクタンス素子と前記第２給電点との間に接続される、
請求項７に記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記第２インダクタンス素子は、前記基板に実装され、第１及び第２の端子を有する２端子型のチップ部品であり、
前記第２インダクタンス素子の前記第１の端子は、前記第２放射パターンに接続され、
前記第２インダクタンス素子の前記第２の端子は、前記第２導体パターンと前記第３導体パターンの接続点に接続される、
請求項８に記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記容量素子の一端は、前記第１放射パターンに接続され、
前記容量素子の他端は、前記第２導体パターンと前記第３導体パターンの接続点に接続される、
請求項６に記載のアンテナ装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示はアンテナ装置に関し、特に、複数のアンテナ導体パターンを備えるアンテナ装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、グランドパターンを有するプリント基板と、プリント基板の表面のうちグランドパターンが設けられていない端部に配置された逆Ｆ形状アンテナパターン及び逆Ｌ形状アンテナパターンとを備えるパターンアンテナが開示されている。特許文献１においては、逆Ｌ形状アンテナパターンにスタブパターンを設けることによって、逆Ｆ形状アンテナパターンと逆Ｌ形状アンテナパターンの結合を調整している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－２０１２７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、スタブパターンによる結合の調整では、リターンロスを低減しつつ、アンテナ間におけるアイソレーションを十分に確保することは困難である。
【０００５】
本開示においては、基板上のグランドクリアランス領域に複数のアンテナ導体パターンが設けられたアンテナ装置において、リターンロスを低減しつつ、アンテナ間におけるアイソレーションを十分に確保する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面によるアンテナ装置は、基板と、基板の表面に形成されたグランド導体と、基板の表面であって、グランド導体が切り欠かれたグランドクリアランス領域に配置された第１及び第２アンテナ導体パターンと、第１アンテナ導体パターンと第２アンテナ導体パターンを接続する容量素子と、を備え、第１アンテナ導体パターンは、第１給電点から第１方向に延在する第１放射パターンを含み、第１アンテナ導体パターンを用いた無線通信における電磁波の中心周波数に対する波長をλとした場合、容量素子は、第１放射パターンの第１方向における中央位置から±λ／２０の範囲内に接続される。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、基板上のグランドクリアランス領域に複数のアンテナ導体パターンが設けられたアンテナ装置において、リターンロスを低減しつつ、アンテナ間におけるアイソレーションを十分に確保する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示に係る技術の一実施形態によるアンテナ装置１の外観を示す略平面図である。
図２は、グランドクリアランス領域４の拡大図である。
図３（ａ）～図３（ｃ）は、容量素子Ｃのいくつかの接続方法を説明するための模式図である。
図４は、アンテナ装置１のリターンロスを示すグラフである。
図５は、アンテナ装置１のアイソレーションを示すグラフである。
図６は、アンテナ装置１の利得を示すグラフである。
図７は、アンテナ装置１の放射効率を示すグラフである。
図８は、第１の比較例によるアンテナ装置１Ａの外観を示す略平面図である。
図９は、アンテナ装置１Ａのリターンロスを示すグラフである。
図１０は、アンテナ装置１Ａのアイソレーションを示すグラフである。
図１１は、第２の比較例によるアンテナ装置１Ｂの外観を示す略平面図である。
図１２は、アンテナ装置１Ｂのリターンロスを示すグラフである。
図１３は、アンテナ装置１Ｂのアイソレーションを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本開示に係る技術の一実施形態によるアンテナ装置１の外観を示す略平面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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