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公開番号2025130255
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024027300
出願日2024-02-27
発明の名称チップ型電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250901BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】素体の表面を起点とするクラックの発生を好適に抑制できるチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品1は、誘電体層6と内部電極4とが交互に積層された素体3と、素体3の一対の端面3aにそれぞれ設けられ、内部電極4と電気的に接続された一対の外部電極5と、を備え、素体3において、一対の端面3aを結ぶ側面3b,3cの表面粗さRSmが3.0μm以上7.0μm以下となっている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層と内部電極とが交互に積層された素体と、
前記素体の一対の端面にそれぞれ設けられ、前記内部電極と電気的に接続された一対の外部電極と、を備え、
前記素体において、前記一対の端面を結ぶ側面の表面粗さＲＳｍが３．０μｍ以上７．０μｍ以下となっている、チップ型電子部品。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記側面の表面粗さＲＳｍが４．０μｍ以上６．０μｍ以下となっている、請求項１記載のチップ型電子部品。
【請求項３】
前記側面の表面粗さＲａが０．０７５μｍ以下となっている、請求項１記載のチップ型電子部品。
【請求項４】
前記側面の表面粗さＲａが０．００５μｍ以上となっている、請求項１記載のチップ型電子部品。
【請求項５】
前記側面の表面には、Ｓｉの偏析が存在している、請求項１～４のいずれか一項記載のチップ型電子部品。
【請求項６】
前記素体は、前記内部電極同士が積層方向に重なる容量形成部と、前記内部電極同士が積層方向に重ならないギャップ部と、を有し、
前記ギャップ部における単位面積当たりの前記Ｓｉの偏析の存在数が、前記容量形成部における単位面積当たりの前記Ｓｉの偏析の存在数よりも多くなっている、請求項５記載のチップ型電子部品。
【請求項７】
前記ギャップ部における単位面積当たりの前記Ｓｉの偏析の存在数が、前記容量形成部における単位面積当たりの前記Ｓｉの偏析の存在数よりも４倍以上多くなっている、請求項６記載のチップ型電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、チップ型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来のチップ型電子部品として、セラミック素体と、当該セラミック素体の一対の端面のそれぞれに設けられた一対の外部電極とを備えた構成のものが知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１のチップ型電子部品の素体内には、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されている。複数の内部電極の端部は、素体の端面から露出し、外部電極に電気的に接続されている。
【０００３】
チップ型電子部品の製造に際しては、まず、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートと、内部電極を印刷等で形成したセラミックグリーンシートとを交互に積層した積層体を形成する。次に、積層体を切断し、グリーンチップを得た後、当該グリーンチップを焼成し、素体を得る。素体の形成後、内部電極の端部が素体の端面から露出するように、バレル研磨によって素体の端面を研磨する。その後、素体の端面にめっき等によって外部電極を形成することで、チップ型電子部品が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１０－１６３０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のような工程で得られたチップ型電子部品の外観を観察すると、素体の表面に存在する僅かな欠け等を起点として、素体にクラックが発生している場合がある。チップ型電子部品の信頼性を十分に確保する観点から、このようなクラックの発生を抑制できる技術が望まれている。
【０００６】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、素体の表面を起点とするクラックの発生を好適に抑制できるチップ型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の要旨は、以下に示すとおりである。
【０００８】
［１］誘電体層と内部電極とが交互に積層された素体と、前記素体の一対の端面にそれぞれ設けられ、前記内部電極と電気的に接続された一対の外部電極と、を備え、前記素体において、前記一対の端面を結ぶ側面の表面粗さＲＳｍが３．０μｍ以上７．０μｍ以下となっている、チップ型電子部品。
【０００９】
このチップ型電子部品では、素体において、一対の端面を結ぶ側面の表面粗さＲＳｍが３．０μｍ以上７．０μｍ以下となっている。ＲＳｍが３．０μｍよりも小さい場合、粗さによる表面の凹凸が鋭くなる傾向があり、ＲＳｍが７．０μｍよりも大きい場合、粗さによる表面の凹凸が大きくなる傾向がある。ＲＳｍを３．０μｍ以上７．０μｍ以下とすることで、粗さによる表面の凹凸の鋭さ及び大きさの双方が緩和され、素体の表面を起点とするクラックの発生を好適に抑制できる。
【００１０】
［２］前記側面の表面粗さＲＳｍが４．０μｍ以上６．０μｍ以下となっている、［１］記載のチップ型電子部品。ＲＳｍがこの範囲を満たすことで、粗さによる表面の凹凸の鋭さ及び大きさの双方が更に緩和され、素体の表面を起点とするクラックの発生をより確実に抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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