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公開番号2025152635
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024054624
出願日2024-03-28
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 7/46 20060101AFI20251002BHJP(基本電子回路)
要約【課題】特性の向上が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、素体2と、第一通過帯域を有する第一フィルタF1を構成する第四インダクタ18を含む第一インダクタ群IG1と、第二通過帯域を有する第二フィルタF2を構成する第七インダクタ21を含む第二インダクタ群IG2と、第二方向D2から見て、第四インダクタ18と第七インダクタ21との間に配置され、第一インダクタ群IG1と第二インダクタ群IG2とが並ぶ第一方向D1に直交する第三方向D3に延在する第一シールド50と、第一方向D1に延在する第二シールド51と、を備え、第二シールド51は、第二方向D2から見て、第一インダクタ群IG1の外側の領域に配置されている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、
第一通過帯域を有する第一フィルタを構成する第一インダクタを含む第一導体群と、
第二通過帯域を有する第二フィルタを構成する第二インダクタを含む第二導体群と、
複数の前記絶縁体層の積層方向から見て、前記第一インダクタと前記第二インダクタとの間に配置され、前記第一導体群と前記第二導体群とが並ぶ一方向に直交する他方向に延在する第一シールドと、
前記一方向に延在する第二シールドと、を備え、
前記第二シールドは、前記積層方向から見て、前記第一導体群の外側の領域に配置されている、電子部品。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記第一シールドと前記第二シールドとが接続されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記積層方向から見て、前記第一インダクタの軸方向と、前記第二インダクタの軸方向とが交差している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記積層方向から見て、前記第二インダクタの前記軸方向は、前記第一シールドの延在方向と交差している、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記積層方向から見て、前記第一インダクタの前記軸方向は、前記第二シールドの延在方向と交差している、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第二シールドは、前記素体の外表面に沿って延在している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第二シールドは、前記他方向から見て、前記第一インダクタ又は前記第二インダクタの少なくとも一部と重なる、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第一シールド及び前記第二シールドの前記積層方向における高さは、前記第一インダクタの前記積層方向における高さと同じである、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項９】
複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、
第一通過帯域を有する第一フィルタを構成する第一インダクタを含む第一導体群と、
第二通過帯域を有する第二フィルタを構成する第二インダクタを含む第二導体群と、
複数の前記絶縁体層の積層方向から見て、前記第一導体群と前記第二導体群とが並ぶ一方向に延在するシールドと、を備える、電子部品。
【請求項１０】
前記第一インダクタ及び前記第二インダクタのそれぞれは、前記素体の一側面寄りの位置に配置されており、
前記シールドは、前記第一インダクタと前記一側面との間に配置されている、請求項９に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、圧電基板と、圧電基板の表面に設けた複数個の弾性表面波フィルタパターンと、対向する弾性表面波フィルタパターン間に圧電基板の表面から上方に延伸するように設けられたシールド電極と、を備えた電子部品が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－６０７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品において、複数のフィルタが設けられる構成では、フィルタの間にシールドを配置してアイソレーションを確保する場合であっても、フィルタ間において磁束の回り込みが発生し得る。これにより、フィルタ間においてインダクタの結合が発生することによって損失が生じ、電子部品の特性が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明の一側面は、特性の向上が図れる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一側面に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、第一通過帯域を有する第一フィルタを構成する第一インダクタを含む第一導体群と、第二通過帯域を有する第二フィルタを構成する第二インダクタを含む第二導体群と、複数の絶縁体層の積層方向から見て、第一インダクタと第二インダクタとの間に配置され、第一導体群と第二導体群とが並ぶ一方向に直交する他方向に延在する第一シールドと、一方向に延在する第二シールドと、を備え、第二シールドは、積層方向から見て、第一導体群の外側の領域に配置されている。
【０００７】
本発明の一側面に係る電子部品は、第一シールド及び第二シールドを備える。第一シールドは、第一インダクタと第二インダクタとの間に配置され、上記他方向に延在している。これにより、電子部品では、第一インダクタ（第一フィルタ）と第二インダクタ（第二フィルタ）とのアイソレーションを確保できる。また、電子部品では、第二シールドは、一方向に延在しており、上記積層方向から見て、第一導体群の外側の領域に配置されている。これにより、電子部品では、第一インダクタと第二インダクタとの間における磁束の回り込みを第二シールドによって抑制できる。したがって、電子部品では、第一フィルタと第二フィルタとの間におけるアイソレーションの改善を図れる。その結果、電子部品では、特性の向上が図れる。
【０００８】
（２）上記（１）の電子部品において、第一シールドと第二シールドとが接続されていてもよい。この構成では、第一フィルタと第二フィルタとの間のアイソレーションの改善をより一層図れる。
【０００９】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品において、積層方向から見て、第一インダクタの軸方向と、第二インダクタの軸方向とが交差していてもよい。この構成では、第一インダクタと第二インダクタとの間において、磁束の回り込みが発生し得る。そのため、第一インダクタの軸方向と、第二インダクタの軸方向とが交差している構成では、第二シールドを備えることがアイソレーションの改善に特に有効である。
【００１０】
（４）上記（３）の電子部品において、積層方向から見て、第二インダクタの軸方向は、第一シールドの延在方向と交差していてもよい。この構成では、第一フィルタと第二フィルタとの間におけるアイソレーションの改善を図れる。
（【００１１】以降は省略されています）

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