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公開番号
2025149549
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-10-08
出願番号
2024050272
出願日
2024-03-26
発明の名称
積層型分波器
出願人
TDK株式会社
代理人
インフォート弁理士法人
,
弁理士法人イトーシン国際特許事務所
主分類
H03H
7/075 20060101AFI20251001BHJP(基本電子回路)
要約
【課題】2つの領域の間でアイソレーションを確保する。
【解決手段】分波器1の積層体50は、第1の領域R1と第2の領域R2を含むと共に、第1の領域R1と第2の領域R2との境界の近傍に配置され且つグランドに接続される構造体81を含んでいる。構造体81は、複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に積層された複数の第1の部分構造体を含んでいる。複数の第1の部分構造体の各々は、複数の第1のスルーホールと、複数の第1のスルーホールを接続する第1の導体層とを含んでいる。インダクタL42は、第2の領域R2に配置され且つ構造体81に接続されている。
【選択図】図13
特許請求の範囲
【請求項1】
共通端子と、
第1の信号端子と、
第2の信号端子と、
前記共通端子と前記第1の信号端子とを接続する第1の経路と、
前記共通端子と前記第2の信号端子とを接続する第2の経路と、
回路構成上、前記共通端子と前記第2の信号端子との間に設けられた第1のインダクタと、
前記共通端子、前記第1の信号端子、前記第2の信号端子、前記第1の経路、前記第2の経路および前記第1のインダクタを一体化するための積層体であって、積層された複数の誘電体層を含む積層体とを備え、
前記第1の経路は、第1の通過帯域内の周波数の信号を選択的に通過させるように構成され、
前記第2の経路は、前記第1の通過帯域とは異なる第2の通過帯域内の周波数の信号を選択的に通過させるように構成され、
前記積層体は、更に、前記積層体内において隣接する第1の領域および第2の領域を含むと共に、前記第1の領域と前記第2の領域との境界の近傍に配置され且つグランドに接続される第1の構造体を含み、
前記第1の構造体は、前記複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に積層された複数の第1の部分構造体を含み、
前記複数の第1の部分構造体の各々は、複数の第1のスルーホールと、前記複数の第1のスルーホールを接続する第1の導体層とを含み、
前記第1のインダクタは、前記第2の領域に配置され且つ前記第1の構造体に接続されていることを特徴とする積層型分波器。
続きを表示(約 1,400 文字)
【請求項2】
更に、前記第1の経路に設けられた第1のフィルタと、
前記第2の経路に設けられた第2のフィルタとを備え、
前記第1のフィルタは、前記第1の領域に配置され、
前記第2のフィルタは、前記第1のインダクタを含むと共に、前記第2の領域に配置されていることを特徴とする請求項1記載の積層型分波器。
【請求項3】
前記第1のフィルタと前記第2のフィルタは、いずれも、ハイパスフィルタであることを特徴とする請求項2記載の積層型分波器。
【請求項4】
前記第1のフィルタは、ローパスフィルタであり、
前記第2のフィルタは、ハイパスフィルタであることを特徴とする請求項2記載の積層型分波器。
【請求項5】
更に、第3の信号端子と、
前記共通端子と前記第3の信号端子とを接続する第3の経路と、
回路構成上、前記共通端子と前記第3の信号端子との間に設けられた第2のインダクタとを備え、
前記第3の経路は、前記第1の通過帯域および前記第2の通過帯域の各々とは異なる第3の通過帯域内の周波数の信号を選択的に通過させるように構成され、
前記積層体は、更に、前記積層体内において前記第2の領域に隣接する第3の領域を含むと共に、前記第2の領域と前記第3の領域との境界の近傍に配置され且つ前記グランドに接続される第2の構造体を含み、
前記第2の構造体は、前記積層方向に平行な方向に積層された複数の第2の部分構造体を含み、
前記複数の第2の部分構造体の各々は、複数の第2のスルーホールと、前記複数の第2のスルーホールを接続する第2の導体層とを含み、
前記第2のインダクタは、前記第3の領域に配置され且つ前記第2の構造体に接続されていることを特徴とする請求項1記載の積層型分波器。
【請求項6】
更に、前記第1の経路に設けられた第1のフィルタと、
前記第2の経路に設けられた第2のフィルタと、
前記第3の経路に設けられた第3のフィルタを備え、
前記第1のフィルタは、前記第1の領域に配置され、
前記第2のフィルタは、前記第1のインダクタを含むと共に、前記第2の領域に配置され、
前記第3のフィルタは、前記第2のインダクタを含むと共に、前記第3の領域に配置されていることを特徴とする請求項5記載の積層型分波器。
【請求項7】
前記第1のフィルタは、ローパスフィルタであり、
前記第2のフィルタおよび前記第3のフィルタは、ハイパスフィルタであることを特徴とする請求項6記載の積層型分波器。
【請求項8】
前記第1の構造体は、前記第1のインダクタとは異なる素子を構成するための特定の導体層が接続されていることを特徴とする請求項1記載の積層型分波器。
【請求項9】
前記第1の構造体は、前記積層方向において互いに反対側に位置する第1端および第2端を有し、
前記特定の導体層は、前記第1端と前記第2端との間において前記第1の構造体に接続されていることを特徴とする請求項8記載の積層型分波器。
【請求項10】
前記特定の導体層は、キャパシタを構成するためのキャパシタ用導体層を含むことを特徴とする請求項8記載の積層型分波器。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、互いに周波数が異なる複数の信号を分離する分波器に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
小型移動体通信機器では、システムおよび使用周波数帯域が異なる複数のアプリケーションで共通に使用されるアンテナを設け、このアンテナが送受信する複数の信号を、分波器を用いて分離する構成が広く用いられている。
【0003】
一般的に、第1の周波数帯域内の周波数の第1の信号と、第1の周波数帯域よりも高い第2の周波数帯域内の周波数の第2の信号を分離する分波器は、共通ポートと、第1の信号ポートと、第2の信号ポートと、共通ポートから第1の信号ポートに至る第1の信号経路に設けられた第1のフィルタと、共通ポートから第2の信号ポートに至る第2の信号経路に設けられた第2のフィルタとを備えている。
【0004】
近年、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化が市場から要求されており、その通信機器に用いられる分波器の小型化も要求されている。小型化に適した分波器としては、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含む積層体を用いたものが知られている。
【0005】
特許文献1には、誘電体が積層されて構成された積層体と、第1の領域に配置された第1のフィルタと、第2の領域に配置された第2のフィルタと、第1の領域のうち第2の領域に隣り合う領域に配置された導電部材とを備えた積層複合フィルタ装置が開示されている。導電部材は、積層方向に延びている。導電部材の一方端は接地され、導電部材の他方端は第1のフィルタのインダクタに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
国際公開第2019/244481号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
近年、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化が市場から要求されており、その通信機器に用いられる分波器の小型化も要求されている。しかし、分波器を小型化すると、第1のフィルタと第2のフィルタとの間のアイソレーションが低下するという問題が生じていた。
【0008】
特許文献1では、柱状の導電部材によって、第1のフィルタと第2のフィルタとの間をシールドしている。しかし、分波器を更に小型化すると、柱状の導電部材では不十分な場合があった。
【0009】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、2つの領域の間でアイソレーションを確保することができる分波器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の積層型分波器は、共通端子と、第1の信号端子と、第2の信号端子と、共通端子と第1の信号端子とを接続する第1の経路と、共通端子と第2の信号端子とを接続する第2の経路と、回路構成上、共通端子と第2の信号端子との間に設けられた第1のインダクタと、共通端子、第1の信号端子、第2の信号端子、第1の経路、第2の経路および第1のインダクタを一体化するための積層体であって、積層された複数の誘電体層を含む積層体とを備えている。第1の経路は、第1の通過帯域内の周波数の信号を選択的に通過させるように構成されている。第2の経路は、第1の通過帯域とは異なる第2の通過帯域内の周波数の信号を選択的に通過させるように構成されている。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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