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公開番号2025159617
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-21
出願番号2024062330
出願日2024-04-08
発明の名称熱処理容器
出願人TDK株式会社
代理人前田・鈴木国際特許弁理士法人
主分類F27D 5/00 20060101AFI20251014BHJP(炉,キルン,窯;レトルト)
要約【課題】ワークを均一に加熱することが可能な熱処理容器を提供する。
【解決手段】熱処理容器1は、ワーク2を配置するためのワーク配置領域11と、ワーク配置領域11を囲む内壁12とを有する容器本体10と、内壁12に形成されたガス給気口20と、ガス給気口20とは異なる位置で、内壁12に形成されたガス排気口30と、内壁12に沿って延在し、ガス給気口20とガス排気口30とを結ぶ方向においてガス給気口20とワーク配置領域11とを隔離する隔壁40と、を有する。隔壁40と内壁12との間には、ガス給気口20からワーク配置領域11へガスを導くガス流路80が内壁12に沿って形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを配置するためのワーク配置領域と、前記ワーク配置領域を囲む内壁とを有する容器本体と、
前記内壁に形成されたガス給気口と、
前記ガス給気口とは異なる位置で、前記内壁に形成されたガス排気口と、
前記内壁に沿って延在し、前記ガス給気口と前記ガス排気口とを結ぶ方向において前記ガス給気口と前記ワーク配置領域とを隔離する隔壁と、を有し、
前記隔壁と前記内壁との間には、前記ガス給気口から前記ワーク配置領域へガスを導くガス流路が前記内壁に沿って形成されている熱処理容器。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記隔壁は、前記ガス給気口と前記ガス排気口とを結ぶ線上において、前記ガス給気口と前記ワーク配置領域とを遮る位置に設置される請求項１に記載の熱処理容器。
【請求項３】
前記隔壁は、前記内壁に沿って、湾曲または屈曲している請求項１または２に記載の熱処理容器。
【請求項４】
前記隔壁は、前記ガス流路から前記ワーク配置領域へガスを導く連通路を有し、
前記連通路は、前記隔壁の延在方向の一端と他端との間に位置している請求項１または２に記載の熱処理容器。
【請求項５】
前記連通路は、前記隔壁を貫通する貫通孔または前記容器本体の底に向かって凹む溝である請求項４に記載の熱処理容器。
【請求項６】
前記連通路は、前記連通路を流れるガスを前記ガス給気口と前記ガス排気口とを結ぶ仮想線に対して非平行な方向に導く請求項４に記載の熱処理容器。
【請求項７】
前記連通路は、前記連通路を流れるガスが前記仮想線に近づく方向に向かうように、前記連通路を流れるガスを前記仮想線に対して斜め方向に導く請求項６に記載の熱処理容器。
【請求項８】
前記連通路は、前記連通路を流れるガスが前記仮想線に近づく方向に向かうように、前記連通路を流れるガスを前記仮想線に対して垂直な方向に導く請求項６に記載の熱処理容器。
【請求項９】
前記連通路は、第１連通路と、第２連通路とからなり、
前記第１連通路および前記第２連通路は、前記ガス給気口と前記ガス排気口とを結ぶ仮想線に対して相互に反対側に位置し、
前記第１連通路は、前記第１連通路を流れるガスを前記仮想線に近づく方向に導き、
前記第２連通路は、前記第２連通路を流れるガスを前記仮想線に近づく方向に導く請求項４に記載の熱処理容器。
【請求項１０】
前記第１連通路は、前記第１連通路を流れるガスを前記仮想線に対して垂直な方向に導き、
前記第２連通路は、前記第２連通路を流れるガスを前記仮想線に対して垂直な方向に導き、
前記第１連通路と前記第２連通路とは、前記仮想線に対して対称に配置されている請求項９に記載の熱処理容器。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、ワークに熱処理を行うための熱処理容器に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ、圧電素子、インダクタ素子、半導体素子等の電子部品、種々のセラミックスまたは半導体からなる基板状の加工物等（以下、ワーク）の製造工程では、製造工程の一つとして、ワークに対して、乾燥、アニール、脱バインダ、焼成等を施す熱処理工程が行われる。例えば特許文献１に示されるように、熱処理工程では、ワークは、ガス給気口とガス排気口とを備えた熱処理容器に収容される。ガス給気口を通じて熱処理容器に供給されたガスは、ワークを加熱し、ガス排気口を通じて熱処理容器から排出される。
【０００３】
特許文献１の熱処理容器では、熱処理容器の内部に仕切板が設けられている。仕切板は、ガス給気口とガス排気口とを結ぶ仮想線に対して直交するように配置されており、仕切板の一方の主面から他方の主面にかけて貫通する複数の孔を有する。ガス給気口を通じて熱処理容器に供給されたガスは、仮想線に対して垂直な方向に分散されつつ、複数の孔を通じて、ワークが配置された領域（以下、ワーク配置領域）へ供給される。これにより、特許文献１の熱処理容器では、ワーク配置領域に供給するガスの整流化が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－１６７８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１の熱処理容器では、仕切板に形成された複数の孔の１つが、ガス給気口とガス排気口とを結ぶ仮想線上に位置する。そのため、ガス給気口を通じて熱処理容器に供給されたガスの一部は、仮想線上に位置する孔を通じて、ガス給気口からワーク配置領域へ直接的に流れ込む。これにより、相対的に低い温度を有するガスが、ワーク配置領域に供給されるため、ワーク配置領域の温度がばらつき、ワークを均一に加熱することが困難になる。その結果、ワークの焼結状態または電気的特性がばらつくだけでなく、所望の電気的特性を発現しない電子部品が製造されるおそれがある。
【０００６】
本開示は、ワークを均一に加熱することが可能な熱処理容器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の第１の観点に係る熱処理容器は、
ワークを配置するためのワーク配置領域と、前記ワーク配置領域を囲む内壁とを有する容器本体と、
前記内壁に形成されたガス給気口と、
前記ガス給気口とは異なる位置で、前記内壁に形成されたガス排気口と、
前記内壁に沿って延在し、前記ガス給気口と前記ガス排気口とを結ぶ方向において前記ガス給気口と前記ワーク配置領域とを隔離する隔壁と、を有し、
前記隔壁と前記内壁との間には、前記ガス給気口から前記ワーク配置領域へガスを導くガス流路が前記内壁に沿って形成されている。
【０００８】
本開示の第１の観点に係る熱処理容器は、内壁に沿って延在し、ガス給気口とガス排気口とを結ぶ方向においてガス給気口とワーク配置領域とを隔離する隔壁を有する。そして、隔壁と内壁との間には、ガス給気口からワーク配置領域へガスを導くガス流路が内壁に沿って形成されている。そのため、ガス給気口を通じて容器本体に供給されたガスは、ガス給気口とガス排気口とを結ぶ方向に沿ってワーク配置領域に直接的に向かうことはなく、ガス流路を経由してワーク配置領域に向かう。ガスがガス流路を流れる間、ガスの温度は上昇する。そのため、ワークを加熱するのに必要な温度を有するガスが、ガス流路を通じて、ワーク配置領域に供給される。これにより、ワーク配置領域の温度が均一になり、ワークを均一に加熱することができる。したがって、ワークの焼結状態または電気的特性のばらつきを防止するとともに、所望の電気的特性を有する電子部品を製造することができる。
【０００９】
前記隔壁は、前記ガス給気口と前記ガス排気口とを結ぶ線上において、前記ガス給気口と前記ワーク配置領域とを遮る位置に設置されてもよい。この場合、ガス給気口を通じて容器本体に供給されたガスは、ガス給気口とガス排気口とを結ぶ方向に沿って、ワーク配置領域に直接的に向かうことがない。そのため、相対的に低い温度を有するガスが、ワーク配置領域に供給されにくく、ワーク配置領域の温度のばらつきを有効に防止することができる。
【００１０】
前記隔壁は、前記内壁に沿って、湾曲または屈曲していてもよい。この場合、隔壁の延在方向に沿った長さが、隔壁の湾曲度合または屈曲度合に応じて延長されるとともに、ガス流路の延在方向に沿った長さが延長される。これにより、ガス流路に流れ込んだガスがガス流路を通過するまでにかかる時間が延長され、ガス流路を流れるガスの温度を効果的に高めることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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