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公開番号2025163729
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-30
出願番号2024067208
出願日2024-04-18
発明の名称アンテナモジュール
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01Q 23/00 20060101AFI20251023BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品とアンテナパターンがパッケージングされたアンテナモジュールにおいて、電子部品とアンテナパターンとの間における伝送線路を短縮する。
【解決手段】アンテナモジュール100は、アンテナ部10Aと、アンテナ部10Aに積層され、絶縁層22に埋め込まれた電子部品40を有する電子部品内蔵部10Bとを備える。アンテナ部10Aは、アンテナパターンANT1を有するアンテナ層と、接続パターン13S,13V,13Gを有する接続層とを含む。電子部品内蔵部10Bは、パッド電極42S,42V,42Gを有する電子部品40の主面41が接続層と向かい合うよう、アンテナ部10Aに積層される。接続パターン13S,13V,13Gと、パッド電極42S,42V,42Gとは、異方性導電材料50を介して互いに電気的に接続される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の導体層が積層されたアンテナ部と、
前記アンテナ部に積層され、第１の絶縁層及び前記第１の絶縁層に埋め込まれた電子部品を有する電子部品内蔵部と、
を備え、
前記複数の導体層は、積層方向における一方の端部に位置し、アンテナパターンを有するアンテナ層と、前記積層方向における他方の端部に位置し、複数の第１の接続パターンを有する接続層と、を含み、
前記電子部品内蔵部は、複数のパッド電極を有する前記電子部品の主面が前記接続層と向かい合うよう、前記アンテナ部に積層され、
前記複数の第１の接続パターンと、前記複数のパッド電極又はこれらに接続された複数の第２の接続パターンとは、異方性導電材料を介して互いに電気的に接続されている、
アンテナモジュール。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記電子部品の前記主面の外周部は、前記異方性導電材料で覆われることなく、前記第１の絶縁層で覆われている、
請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記電子部品の前記主面に形成された回路素子は、ガードリングに囲まれており、
前記ガードリングの外側領域は、前記異方性導電材料で覆われることなく、前記第１の絶縁層で覆われている、
請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記複数のパッド電極は、互いに隣接する第１及び第２のパッド電極を含み、
前記複数の第１の接続パターンは、互いに隣接する第１及び第２のパターンを含み、
前記第１のパッド電極は、前記異方性導電材料を介して前記第１のパターンに接続され、
前記第２のパッド電極は、前記異方性導電材料を介して前記第２のパターンに接続され、
前記第１のパッド電極の平面サイズは、前記第２のパッド電極の平面サイズよりも大きく、
前記第１のパターンの平面サイズは、前記第２のパターンの平面サイズよりも小さい、
請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
前記複数のパッド電極は、グランドパッド及び信号パッドを含み、
前記複数の第１の接続パターンは、グランドパターン及び信号パターンを含み、
前記グランドパッドは、前記異方性導電材料を介して前記グランドパターンに接続され、
前記信号パッドは、前記異方性導電材料を介して前記信号パターンに接続され、
前記グランドパターンの平面サイズは、前記信号パターンの平面サイズよりも大きい、
請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項６】
前記複数のパッド電極は、互いに隣接する第１及び第２のグランドパッドを含み、
前記複数の第１の接続パターンは、前記異方性導電材料を介して前記第１及び第２のグランドパッドに共通に接続されたグランドパターンを含む、
請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項７】
前記アンテナ部は、表面から前記複数の第１の接続パターンが露出する第２の絶縁層を含み、
前記電子部品内蔵部は、表面から前記複数の第２の接続パターンが露出する第３の絶縁層を含み、
前記異方性導電材料は、前記第２の絶縁層と前記第３の絶縁層の間に配置される、
請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項８】
前記異方性導電材料は、前記積層方向と平行なモジュール側面から露出する、
請求項７に記載のアンテナモジュール。
【請求項９】
前記複数の第１の接続パターン間の少なくとも一部に絶縁部材が埋め込まれている、
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のアンテナモジュール。
【請求項１０】
前記絶縁部材の厚みが、前記複数の第１の接続パターンの厚みよりも薄い、
請求項９に記載のアンテナモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、アンテナモジュールに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＲＦＩＣなどの電子部品とアンテナパターンがパッケージングされたアンテナモジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０２２－５３３７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のアンテナモジュールにおいては、電子部品とアンテナパターンとの間の伝送線路の短縮が求められる。
【０００５】
本開示においては、電子部品とアンテナパターンがパッケージングされたアンテナモジュールにおいて、電子部品とアンテナパターンとの間における伝送線路を短縮する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面によるアンテナモジュールは、複数の導体層が積層されたアンテナ部と、アンテナ部に積層され、第１の絶縁層及び第１の絶縁層に埋め込まれた電子部品を有する電子部品内蔵部と、を備え、複数の導体層は、積層方向における一方の端部に位置し、アンテナパターンを有するアンテナ層と、積層方向における他方の端部に位置し、複数の第１の接続パターンを有する接続層と、を含み、電子部品内蔵部は、複数のパッド電極を有する電子部品の主面が接続層と向かい合うよう、アンテナ部に積層され、複数の第１の接続パターンと、複数のパッド電極又はこれらに接続された複数の第２の接続パターンとは、異方性導電材料を介して互いに電気的に接続されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、電子部品とアンテナパターンがパッケージングされたアンテナモジュールにおいて、電子部品とアンテナパターンとの間における伝送線路を短縮する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本開示の第１の実施形態によるアンテナモジュール１００の外観を示す略斜視図である。
図２は、アンテナモジュール１００の部分的な略断面図である。
図３は、電子部品４０の近傍を拡大して示す略断面図である。
図４（ａ）～図４（ｄ）は、パッド電極４２Ｓ，４２Ｖ，４２Ｇと接続パターン１３Ｓ，１３Ｖ，１３Ｇの関係のいくつかの例を示す模式図である。
図５（ａ）は、図４（ａ）に示すパッド電極及び接続パターンの部分的な断面図であり、図５（ｂ）は、図４（ｂ）に示すパッド電極及び接続パターンの部分的な断面図である。
図６は、本開示の第２の実施形態によるアンテナモジュール２００の部分的な略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら、本開示に係る技術の実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本開示の第１の実施形態によるアンテナモジュール１００の外観を示す略斜視図である。アンテナモジュール１００は平板状であり、その表面には４つのアンテナパターンＡＮＴ１～ＡＮＴ４が配置されている。アンテナモジュール１００の裏面には、複数の端子電極が配置されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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