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公開番号2025175787
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-12-03
出願番号2024082051
出願日2024-05-20
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20251126BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】損失の低減が図れる電子部品を実現する。
【解決手段】電子部品は、第一フィルタ回路と、第二フィルタ回路と、を備え、第一フィルタ回路は、第一導体層において巻回される第一インダクタを有し、第二フィルタ回路は、第二導体層において巻回される第二インダクタと、第三導体層において巻回される第三インダクタと、を有し、第一インダクタ、第二インダクタ及び第三インダクタは、複数の導体層が積層された積層方向における平面視において、積層方向と直交する第一方向に並んで配置されており、第三導体層は、積層方向において、第一導体層の一部、及び、第二導体層の一部と同じ高さ位置に位置しており、第一導体層を構成する導体層の層数及び第二導体層を構成する導体の層数のそれぞれは、第三導体層を構成する導体層の層数よりも多い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の絶縁層と、複数の導体層とが積層されて形成されている素体と、
前記素体に配置されている複数の端子と、
複数の前記導体層のうちの少なくとも一つ以上の前記導体層によって構成され、第一の周波数帯域の信号を処理する第一フィルタ回路と、
複数の前記導体層のうちの少なくとも一つ以上の前記導体層によって構成され、前記第一の周波数帯域よりも高い周波数帯域である第二の周波数帯域の信号を処理する第二フィルタ回路と、を備え、
前記第一フィルタ回路は、複数の前記導体層のうちの二つ以上の前記導体層である第一導体層において巻回される第一インダクタを有し、
前記第二フィルタ回路は、
複数の前記導体層のうちの二つ以上の前記導体層である第二導体層において巻回される第二インダクタと、
複数の前記導体層のうちの一つ以上の前記導体層である第三導体層において巻回される第三インダクタと、を有し、
前記第一インダクタ、前記第二インダクタ及び前記第三インダクタは、複数の前記導体層が積層された積層方向における平面視において、前記積層方向と直交する第一方向に並んで配置されており、
前記第三導体層は、前記積層方向において、前記第一導体層の一部、及び、前記第二導体層の一部と同じ高さ位置に位置しており、
前記第一導体層を構成する前記導体層の層数及び前記第二導体層を構成する前記導体の層数のそれぞれは、前記第三導体層を構成する前記導体層の層数よりも多い、電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記積層方向における前記平面視において、前記第二インダクタの及び前記第三インダクタのそれぞれの中心軸は、前記第一方向に直交する第二方向において互いにオフセットしている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第二インダクタは、前記積層方向において複数の前記端子と前記第三導体層との間に配置された前記導体層に配置される導体パターンを介して、複数の前記端子のうちの第一端子と電気的に接続されており、
前記第三導体層は、前記導体パターンが配置される前記導体層と前記積層方向において隣接していない、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第一導体層の層数は、前記第二導体層の層数よりも多い、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記積層方向において同じ高さ位置に配置されている前記第二導体層の一部と前記第三導体層の一部とにおいて、前記第二インダクタを構成する第二導体パターンの一部と前記第三インダクタを構成する第三導体パターンの一部とは隣接しており、
前記第二インダクタを構成する前記第二導体パターンと前記第三インダクタを構成する前記第三導体パターンとが隣接する部分において、前記第二導体パターン及び前記第三導体パターンのうちの一方には、間隙が形成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第二フィルタ回路は、前記第二インダクタを含む第一部分回路と、前記第三インダクタを含む第二部分回路と、を有し、
前記第一部分回路は、第三の周波数以上の周波数の信号を通過させるフィルタ回路であり、
前記第二部分回路は、前記第三の周波数よりも高い第四の周波数以下の周波数の信号を通過させるフィルタ回路である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第一フィルタ回路は、前記第一インダクタと電気的に並列に接続される第一キャパシタを有し、
前記第二フィルタ回路は、前記第二インダクタと電気的に並列に接続される第二キャパシタを有し、
前記第一キャパシタは、前記第一インダクタの巻回部の一部によって構成され、
前記第二キャパシタは、前記第三インダクタの巻回部の一部によって構成される、請求項６に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ローパスフィルタ回路と、ハイパスフィルタ回路と、第一のＬＣ直列共振回路と、第一のＬＣ直列共振回路と、を備える電子部品が開示されている。特許文献１に記載の電子部品は、ローパスフィルタ回路を第一の入出力端子と第二の入出力端子との間に配置し、ハイパスフィルタ回路を第一の入出力端子と第三の入出力端子との間に配置し、第一の直列共振回路を第二の入出力端子とグランドとの間に配置し、第二の直列共振回路を第三の入出力端子とグランドとの間に配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００１－１１９２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示では、損失の低減が図れる電子部品が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面に係る電子部品は、複数の絶縁層と、複数の導体層とが積層されて形成されている素体と、素体に配置されている複数の端子と、複数の導体層のうちの少なくとも一つ以上の導体層によって構成され、第一の周波数帯域の信号を処理する第一フィルタ回路と、複数の導体層のうちの少なくとも一つ以上の導体層によって構成され、第一の周波数帯域よりも高い周波数帯域である第二の周波数帯域の信号を処理する第二フィルタ回路と、を備え、第一フィルタ回路は、複数の導体層のうちの二つ以上の導体層である第一導体層において巻回される第一インダクタを有し、第二フィルタ回路は、複数の導体層のうちの二つ以上の導体層である第二導体層において巻回される第二インダクタと、複数の導体層のうちの一つ以上の導体層である第三導体層において巻回される第三インダクタと、を有し、第一インダクタ、第二インダクタ及び第三インダクタは、複数の導体層が積層された積層方向における平面視において、積層方向と直交する第一方向に並んで配置されており、第三導体層は、積層方向において、第一導体層の一部、及び、第二導体層の一部と同じ高さ位置に位置しており、第一導体層を構成する導体層の層数及び第二導体層を構成する導体の層数のそれぞれは、第三導体層を構成する導体層の層数よりも多い。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の各側面及び各実施形態によれば、損失の低減が図れる電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態に係る電子部品の斜視図である。
図２は、図１に示す電子部品を平面視した図である。
図３は、導体層の導体パターンを示す図である。
図４は、導体層の導体パターンを示す図である。
図５は、導体層の導体パターンを示す図である。
図６は、導体層の導体パターンを示す図である。
図７は、図１に示す電子部品の等価回路図である。
図８は、図２におけるＣ－Ｃ線に沿った断面構成を示す斜視図である。
図９は、図２におけるＣ－Ｃ線に沿った断面構成を示す図である。
図１０は、周波数と信号強度との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［１］実施形態の概要
（１）本開示の一側面に係る電子部品は、複数の絶縁層と、複数の導体層とが積層されて形成されている素体と、素体に配置されている複数の端子と、複数の導体層のうちの少なくとも一つ以上の導体層によって構成され、第一の周波数帯域の信号を処理する第一フィルタ回路と、複数の導体層のうちの少なくとも一つ以上の導体層によって構成され、第一の周波数帯域よりも高い周波数帯域である第二の周波数帯域の信号を処理する第二フィルタ回路と、を備え、第一フィルタ回路は、複数の導体層のうちの二つ以上の導体層である第一導体層において巻回される第一インダクタを有し、第二フィルタ回路は、複数の導体層のうちの二つ以上の導体層である第二導体層において巻回される第二インダクタと、複数の導体層のうちの一つ以上の導体層である第三導体層において巻回される第三インダクタと、を有し、第一インダクタ、第二インダクタ及び第三インダクタは、複数の導体層が積層された積層方向における平面視において、積層方向と直交する第一方向に並んで配置されており、第三導体層は、積層方向において、第一導体層の一部、及び、第二導体層の一部と同じ高さ位置に位置しており、第一導体層を構成する導体層の層数及び第二導体層を構成する導体の層数のそれぞれは、第三導体層を構成する導体層の層数よりも多い。
【０００９】
本開示の一側面に係る電子部品では、第三導体層は、積層方向において、第一導体層の一部、及び、第二導体層の一部と同じ高さ位置に位置している。言い換えれば、電子部品では、第三導体層は、積層方向において、第一導体層の上記一部以外の部分及び第二導体層の上記一部以外の部分とは同じ高さ位置に位置していない。また、電子部品では、第一導体層を構成する導体層の層数及び第二導体層を構成する導体の層数のそれぞれは、第三導体層を構成する導体層の層数よりも多い。これにより、電子部品では、第二インダクタと第三インダクタとが電磁結合することを抑制できる。したがって、電子部品では、損失の低減を図ることができる。
【００１０】
（２）上記（１）の電子部品において、積層方向における平面視において、第二インダクタの及び第三インダクタのそれぞれの中心軸は、第一方向に直交する第二方向において互いにオフセットしていてもよい。この構成では、第二インダクタ及び第三インダクタのそれぞれの中心軸をオフセット（ずらす）ことによって、第二インダクタと第三インダクタとが電磁結合することをより抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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