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公開番号2025151965
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024053617
出願日2024-03-28
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 7/09 20060101AFI20251002BHJP(基本電子回路)
要約【課題】小型化を図りつつQ値の向上が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、素体2と、素体2内に配置されている共振器3と、を備え、共振器3は、第二方向D2において延在する二つの導体13,14と、二つの導体13,14を接続するインダクタ導体15と、を有し、二つの導体13,14のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を第二方向D2から見たときに、第一方向D1の第一長さが、第三方向D3の第二長さよりも長く、横軸が導体の第二長さの値であり、縦軸がQ値であるグラフにおいて、横軸の第一の値をX1、横軸の第二の値をX2、第一の値X1における縦軸の第一のQ値をY1及び第二の値X2における縦軸の第二のQ値をY2とした場合、(Y2-Y1)/(X2-X1)におけるグラフの傾きが負である。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
複数の絶縁体層を積層して形成されている素体と、
前記素体内に配置されている共振器と、を備え、
前記共振器は、複数の前記絶縁体層の積層方向において延在する二つの導体と、二つの前記導体を接続する接続導体と、を有し、
二つの前記導体のうちの少なくとも一つの前記導体において、当該導体を前記積層方向から見たときに、二つの前記導体の対向方向に直交する方向の第一長さが、前記対向方向の第二長さよりも長く、
横軸が前記接続導体の前記第二長さの値であり、縦軸がＱ値であるグラフにおいて、前記横軸の第一の値をＸ１、前記横軸の第二の値をＸ２、前記第一の値Ｘ１における前記縦軸の第一のＱ値をＹ１及び前記第二の値Ｘ２における前記縦軸の第二のＱ値をＹ２とした場合、（Ｙ２－Ｙ１）／（Ｘ２－Ｘ１）における前記グラフの傾きが負である、電子部品。
続きを表示（約 800 文字）【請求項２】
前記接続導体の前記第二長さは、１２５μｍ以下である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記導体の側面には、複数の窪みが設けられており、
複数の前記窪みは、前記対向方向において対向して配置されていると共に前記積層方向に延在している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
二つの前記導体のそれぞれは、前記第一長さが前記第二長さよりも長く、
二つの前記導体において、前記第一長さ及び前記第二長さのそれぞれが同じである、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記積層方向から見て、二つの前記導体の前記対向方向に直交する前記方向は、前記素体の長手方向に沿っている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記共振器は、二つの前記導体及び前記接続導体の組を複数備える、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
複数の絶縁体層を積層して形成されている素体と、
前記素体内に配置されている共振器と、を備え、
前記共振器は、複数の前記絶縁体層の積層方向において延在する二つの導体と、二つの前記導体を接続する接続導体と、を有し、
二つの前記導体のうちの少なくとも一つの前記導体において、当該導体を前記積層方向から見たときに、二つの前記導体の対向方向に直交する方向の第一長さが、前記対向方向の第二長さよりも長く、
横軸が二つの前記導体の前記対向方向における幅寸法であり、縦軸がＱ値であるグラフにおいて、前記横軸の第一の値をＸ１、前記縦軸の第二の値をＸ２、前記第一の値Ｘ１における前記縦軸の第一のＱ値をＹ１及び前記第二の値Ｘ２における前記縦軸の第二のＱ値をＹ２とした場合、（Ｙ２－Ｙ１）／（Ｘ２－Ｘ１）の値が負である、電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁体層を積み重ねて構成した積層体内に複数のインダクタとコンデンサを形成し、インダクタとコンデンサとにより電磁気的に結合された複数のＬＣ共振器を形成した電子部品において、インダクタが絶縁体層の積み重ね方向に連接されたビアホールにより構成されると共に、複数のＬＣ共振器のうち隣接する少なくとも二つのＬＣ共振器の間に、絶縁体層の積み重ね方向に連接されたビアホールにより構成された結合調整用導体が配設され、結合調整用導体が接地される、電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００２－５７５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一側面は、小型化を図りつつＱ値の向上が図れる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明の一側面に係る電子部品は、複数の絶縁体層を積層して形成されている素体と、素体内に配置されている共振器と、を備え、共振器は、複数の絶縁体層の積層方向において延在する二つの導体と、二つの導体を接続する接続導体と、を有し、二つの導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を積層方向から見たときに、二つの導体の対向方向に直交する方向の第一長さが、対向方向の第二長さよりも長く、横軸が導体の第二長さの値であり、縦軸がＱ値であるグラフにおいて、横軸の第一の値をＸ１、横軸の第二の値をＸ２、第一の値Ｘ１における縦軸の第一のＱ値をＹ１及び第二の値Ｘ２における縦軸の第二のＱ値をＹ２とした場合、（Ｙ２－Ｙ１）／（Ｘ２－Ｘ１）におけるグラフの傾きが負である。
【０００６】
本発明の一側面に係る電子部品では、二つの導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を積層方向から見たときに、二つの導体の対向方向に直交する方向の第一長さが、上記対向方向の第二長さよりも長い。これにより、電子部品では、上記対向方向における素体の寸法の増大を回避しつつ、二つの導体及び接続導体によって形成される開口を大きくすることができる。そのため、電子部品では、小型化を図りつつ、インダクタンスを大きくすることができる。この構成において、電子部品では、横軸が導体の第二長さの値であり、縦軸がＱ（Quality Factor）値であるグラフにおいて、第一の値Ｘ１における縦軸の第一のＱ値をＹ１及び第二の値Ｘ２における縦軸の第二のＱ値をＹ２とした場合、（Ｙ２－Ｙ１）／（Ｘ２－Ｘ１）におけるグラフの傾きが負である。電子部品では、このような特性を有することにより、Ｑ値の向上が図れる。
【０００７】
（２）上記（１）の電子部品において、導体の第二長さは、１２５μｍ以下であってもよい。この構成では、二つの導体及び接続導体によって形成される開口を大きくすることができる。そのため、電子部品では、小型化を図りつつ、インダクタンスを大きくすることができる。
【０００８】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品において、導体の側面には、複数の窪みが設けられており、複数の窪みは、対向方向において対向して配置されていると共に積層方向に延在していてもよい。この構成では、素体と導体との接合強度の向上を図ることができる。
【０００９】
（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの電子部品において、二つの導体のそれぞれは、第一長さが第二長さよりも長く、二つの導体において、第一長さ及び第二長さのそれぞれが同じであってもよい。この構成では、二つの導体の断面積を大きくすることができるため、二つの導体の抵抗値を低くすることができる。したがって、電子部品では、Ｑ値の向上がより一層図れる。
【００１０】
（５）上記（１）～（４）のいずれか一つの電子部品において、積層方向から見て、二つの導体の対向方向に直交する方向は、素体の長手方向に沿っていてもよい。この構成では、導体の素体の内において共振器を効率的に配置することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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