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公開番号2025154705
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024057851
出願日2024-03-29
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/00 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化を図りつつ、特性の向上が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、複数の絶縁体層8が積層されて形成されている素体2と、素体2内に配置されているインダクタ導体及びキャパシタ導体と、を備え、インダクタ導体は、第一導体36と、第二導体37と、第三導体38と、第一導体36と第二導体37とを接続しているインダクタ導体13と、第二導体37と第三導体38とを接続しているインダクタ導体14と、を含んでおり、キャパシタ導体は、キャパシタ導体16を含んでおり、インダクタ導体13とキャパシタ導体16との少なくとも一部は、複数の絶縁体層8の積層方向において対向している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、
前記素体内に配置されているインダクタ導体及びキャパシタ導体と、を備え、
前記インダクタ導体は、第一導体と、第二導体と、第三導体と、前記第一導体と前記第二導体とを接続している第一接続導体と、前記第二導体と前記第三導体とを接続している第二接続導体と、を含んでおり、
前記キャパシタ導体は、第一キャパシタ導体を含んでおり、
前記第一接続導体と前記第一キャパシタ導体との少なくとも一部は、複数の前記絶縁体層の積層方向において対向している、電子部品。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記第一接続導体と前記第二接続導体とは、前記積層方向において異なる位置に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一接続導体は、前記第二接続導体よりも前記第一キャパシタ導体と近い位置に配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第二接続導体の長さは、前記第一接続導体の長さよりも長い、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記積層方向から見て、前記第一接続導体の幅と前記第二接続導体の幅とが異なっている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記キャパシタ導体は、第二キャパシタ導体を含んでいる、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第一接続導体と前記第二キャパシタ導体とは、前記積層方向において異なる位置に配置されている、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記第二接続導体と前記第二キャパシタ導体との少なくとも一部は、前記積層方向において対向している、請求項６に記載の電子部品。
【請求項９】
前記積層方向から見て、前記第二キャパシタ導体の幅と、前記第一接続導体及び前記第二接続導体のそれぞれの幅とが異なる部分を有する、請求項６に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置されている共振器と、を備えている（たとえば、特許文献参照）。共振器は、インダクタ導体及びキャパシタ導体を含んで構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１６／１５７９２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一側面は、小型化を図りつつ、特性の向上が図れる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明の一側面に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置されているインダクタ導体及びキャパシタ導体と、を備え、インダクタ導体は、第一導体と、第二導体と、第三導体と、第一導体と第二導体とを接続している第一接続導体と、第二導体と第三導体とを接続している第二接続導体と、を含んでおり、キャパシタ導体は、第一キャパシタ導体を含んでおり、第一接続導体と第一キャパシタ導体との少なくとも一部は、複数の絶縁体層の積層方向において対向している。
【０００６】
本発明の一側面に係る電子部品では、第一接続導体と第一キャパシタ導体との少なくとも一部は、複数の絶縁体層の積層方向において対向している。これにより、電子部品では、第一接続導体と第一キャパシタ導体とによって、キャパシタを構成できる。このように、電子部品では、インダクタを構成する第一接続導体によってキャパシタを構成しており、第一接続導体がインダクタの構成とキャパシタの構成とを兼ねている。そのため、電子部品では、キャパシタを構成するための導体（部材）の点数の削減が図れる。したがって、電子部品では、小型化を図ることができる。また、電子部品では、第一導体、第二導体、第三導体、第一接続導体及び第二接続導体によって、インダクタンスを確保できる。これにより、電子部品では、特性の向上が図れる。
【０００７】
（２）上記（１）の電子部品において、第一接続導体と第二接続導体とは、積層方向において異なる位置に配置されていてもよい。この構成では、第一導体、第二導体及び第三導体の配置の自由度を高めることができる。これにより、電子部品では、第一導体、第二導体及び第三導体によって構成されるインダクタのインダクタンスの調整をすることができる。また、電子部品では、素体内において、第一導体、第二導体及び第三導体を効率的に配置することが可能となる。
【０００８】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品において、第一接続導体は、第二接続導体よりも第一キャパシタ導体と近い位置に配置されていてもよい。この構成では、第一接続導体と第一キャパシタ導体とによってキャパシタを構成することができる。
【０００９】
（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの電子部品において、第二接続導体の長さは、第一接続導体の長さよりも長くてもよい。このように、第二接続導体の長さを長くすることによって、インダクタンスを確保することができる。
【００１０】
（５）上記（１）～（４）のいずれか一つの電子部品において、積層方向から見て、第一接続導体の幅と第二接続導体の幅とが異なっていてもよい。この構成では、インダクタンス及びキャパシタンスの調整を行うことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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