特許ウォッチ

公開番号2025145164
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045203
出願日2024-03-21
発明の名称コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20250926BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部電極の剥離、浮遊容量及びはんだ食われを抑制可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品1は、軟磁性金属粒子Pを含む素体2と、素体2内に配置されたコイル5と、コイル5に接続された外部電極3,4と、を備える。外部電極3,4は、少なくとも一部が素体2に埋設されためっき導体8と、めっき導体8を覆うめっき層9と、を有する。めっき層9は、めっき導体8よりも厚い。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
軟磁性金属粒子を含む素体と、
前記素体内に配置されたコイルと、
前記コイルに接続された外部電極と、を備え、
前記外部電極は、少なくとも一部が前記素体に埋設されためっき導体と、前記めっき導体を覆うめっき層と、を有し、
前記めっき層は、前記めっき導体よりも厚い、
コイル部品。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記めっき層は、複数のめっき単層が積層された積層構造を有し、
前記複数のめっき単層のそれぞれは、前記めっき導体よりも厚い、
請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記めっき層は、前記複数のめっき単層として、Ｎｉ層と、前記Ｎｉ層上に配置されたＳｎ層と、を有し、
前記Ｓｎ層は、前記Ｎｉ層よりも厚い、
請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記めっき導体の全体が前記素体に埋設されている、
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記素体は、実装面を有し、
前記外部電極は、前記実装面のみに設けられている、
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記めっき層は、前記素体の外側に設けられている、
請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コイル部品に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
素体と、素体内に配置されたコイルと、コイルに接続された外部電極と、を備えるコイル部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１には、受動部品の外部電極がランドパターンにはんだで接合されることにより、受動部品が回路基板に実装されることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１４１０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
外部電極が素体から剥離することを抑制するために、外部電極を素体に埋め込む構成が考えられる。しかしながら、この構成では外部電極とコイルとの間の距離が短くなるので、浮遊容量が増えるおそれがある。また、外部電極を薄くすると、はんだ食われが生じるおそれがある。
【０００５】
本開示は、外部電極の剥離、浮遊容量及びはんだ食われを抑制可能なコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本開示の一態様に係るコイル部品は、軟磁性金属粒子を含む素体と、前記素体内に配置されたコイルと、前記コイルに接続された外部電極と、を備え、前記外部電極は、少なくとも一部が前記素体に埋設されためっき導体と、前記めっき導体を覆うめっき層と、を有し、前記めっき層は、前記めっき導体よりも厚い。
【０００７】
上記コイル部品では、めっき導体の少なくとも一部が軟磁性金属粒子を含む素体に埋設されているので、外部電極と素体との接触面積が増える。これにより、外部電極が素体から剥離することを抑制できる。また、外部電極はめっき導体に加えて、めっき導体よりも厚いめっき層を有している。これにより、めっき導体の厚さを薄くすることができるので、めっき導体とコイルとの間の距離を長くすることができる。よって、浮遊容量を抑制することができる。さらに、厚いめっき層によれば、コイル部品をはんだ実装する際のはんだ食われを抑制できる。
【０００８】
（２）上記（１）のコイル部品において、前記めっき層は、複数のめっき単層が積層された積層構造を有し、前記複数のめっき単層のそれぞれは、前記めっき導体よりも厚くてもよい。この場合、外部電極の剥離、浮遊容量及びはんだ食われをさらに抑制可能である。
【０００９】
（３）上記（２）のコイル部品において、前記めっき層は、前記複数のめっき単層として、Ｎｉ層と、前記Ｎｉ層上に配置されたＳｎ層と、を有し、前記Ｓｎ層は、前記Ｎｉ層よりも厚くてもよい。この場合、耐熱性を有するＮｉ層が厚く設けられていることにより、はんだ食われを効果的に抑制することができる。また、はんだとの接合性が高いＳｎ層がＮｉ層よりもさらに厚く設けられていることにより、実装強度を確実に向上させることができる。
【００１０】
（４）上記（１）～（３）のいずれか一つのコイル部品において、めっき導体の全体が前記素体に埋設されていてもよい。この場合、外部電極の剥離をさらに抑制可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許