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公開番号2025154706
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024057852
出願日2024-03-29
発明の名称配線体、及び表示装置
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 7/025 20190101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】配線体の平坦性を向上しつつ、シート抵抗を低下させることができる配線体、及び表示装置を提供する。
【解決手段】配線体200によれば、光透過性基材1上に設けられるメッシュ状の導体層5が、第1樹脂層7及び第2樹脂層8による多層の樹脂層9によって覆われる。このため、導体層5によって配線体200の表面に生じ得る段差を樹脂層9で吸収することができる。従って、配線体200の表面の平坦性を向上することができる。実施形態では、第2樹脂層8の上面8aが配線体200の表面となる。また、導体層5は、光透過性基材1側の第1樹脂層7を貫通している。そのため、導体層5の導電線50の線幅の太さを抑制しつつ、導体のボリュームを確保することができる。従って、配線体200のシート抵抗を低くすることができる。以上より、配線体200の平坦性を向上しつつ、シート抵抗を低下させることができる。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
前記基材上に設けられるメッシュ状の導体層と、
前記導体層を覆う樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、前記基材側から順に第１樹脂層と、第２樹脂層と、を有し、
前記導体層は、前記第１樹脂層を貫通している、配線体。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
前記第２樹脂層の厚みは、前記第１樹脂層の厚みより薄い、請求項１に記載の配線体。
【請求項３】
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とは、同じ樹脂材料で構成される、請求項１に記載の配線体。
【請求項４】
前記導体層を構成する導電線の高さ寸法を幅寸法で割ったアスペクト比は１より大きい、請求項１に記載の配線体。
【請求項５】
前記第１樹脂層は、前記導体層を構成する導電線の側面、及び上面の一部を覆い、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層、及び前記導電線の前記上面の他の一部を覆う、請求項１に記載の配線体。
【請求項６】
前記第１樹脂層が前記導電線の前記上面を覆う面積より、前記第２樹脂層が前記導電線の前記上面を覆う面積が大きい、請求項５に記載の配線体。
【請求項７】
前記第２樹脂層の厚みをＸ、前記樹脂層の樹脂屈折率をＹとした場合、式（１）を満たす、請求項１に記載の配線体。
Ｘ≦－５．４３ ×Ｙ＋１１．６６４ …（１）
【請求項８】
請求項１～７の何れか一項に記載の配線体を備える、表示装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線体、及び表示装置に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基材と、基材上に設けられたメッシュ状の導体パターンと、基材上に設けられた樹脂層と、を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。樹脂層にはトレンチが形成されており、当該トレンチ内に導体パターンの導電線が形成されている。導電線の下面が基材の主面から離間した位置に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１６３５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上述の配線体では、樹脂層の表面に導電線が露出していることで、配線体の表面の平坦性を向上することが求められていた。また、配線体の導体層のシート抵抗を低くすることが求められていた。
【０００５】
そこで、本開示は、配線体の平坦性を向上しつつ、シート抵抗を低下させることができる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る配線体は、基材と、基材上に設けられるメッシュ状の導体層と、導体層を覆う樹脂層と、を備え、樹脂層は、基材側から順に第１樹脂層と、第２樹脂層と、を有し、導体層は、第１樹脂層を貫通している。
【０００７】
本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一側面によれば、配線体の平坦性を向上しつつ、シート抵抗を低下させることができる配線体、及び表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。
変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。
表示装置の一実施形態を示す断面図である。
配線体を備えるアンテナの平面図である。
配線体の断面図である。
図６に示す導電線の付近の構造を示す拡大断面図である。
式（１）の導き方を説明するための図である。
式（１）の導き方を説明するためのグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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