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公開番号2025126614
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024022936
出願日2024-02-19
発明の名称積層体
出願人ユニチカ株式会社
代理人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20250822BHJP(積層体)
要約【課題】絶縁材料からなる基材と、スパッタリングまたは無電解メッキにより形成される金属層間の接着性に優れ、さらに耐メッキ液性、耐熱性に優れる、積層体を提供する。
【解決手段】絶縁材料からなる基材に、酸変性ポリオレフィン樹脂と架橋剤を含有するプライマー層を有する積層体である。酸変性ポリオレフィン樹脂が、ポリオレフィン成分としてエチレン成分を含み、架橋剤が、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、および多価ヒドラジド化合物から選択される1種以上である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁材料からなる基材に、酸変性ポリオレフィン樹脂と架橋剤を含有するプライマー層を有する積層体であって、
酸変性ポリオレフィン樹脂が、ポリオレフィン成分としてエチレン成分を含み、
架橋剤が、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、および多価ヒドラジド化合物から選択される１種以上である、積層体。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
プライマー層上に、スパッタリング、または無電解メッキにより厚さ０．１μｍの銅層を形成し、下記の耐剥離試験を行った際に、下記の条件を満たす、請求項１に記載の積層体。
［耐剥離試験］
ＪＩＳＫ５６００－５－６に準拠するクロスカット試験。
［条件］
銅層の剥離状態が分類０、分類１、分類２のいずれかである。
【請求項３】
プライマー層中に、有機系および／または無機系微粒子を含む、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
プライマー層上に、金属層を有する、請求項１または２に記載の積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられる配線基板として、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）がある。近年、電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらのフレキシブル基板に用いられるベースフィルムについても、可撓性などの耐久性能の要求度が高まっており、様々な絶縁材料からなるフィルムが提案されている(特許文献１)。
【０００３】
フレキシブルプリント基板は、絶縁性のベースフィルム上に銅を積層した銅張積層板（ＣＣＬ）等の金属張積層板を用い、例えば、銅のエッチング処理等を行うことにより銅配線を形成し、銅配線の保護を目的として更にカバーレイフィルムを貼り合わせること等により作製される。銅張積層板を製造する方法として、接着層付き樹脂フィルムと銅とを貼り合せて、熱圧着する方法が挙げられる。ここで用いられる銅箔として、厚さ１８μｍ、または３５μｍの銅箔が主に使用されているが、近年の各種デバイスの高密度化に伴う微細な回路形成に十分対応できるものではない。
【０００４】
そこで、樹脂フィルム上にスパッタリングや無電解メッキを施し、金属からなる導体層を設け、必要に応じて追加で電気銅メッキを行うことにより銅張積層板の作製が試みられている（例えば、特許文献２、特許文献３）。しかしながら、樹脂フィルム上に直接、金属層を積層するこれらの手法では、樹脂フィルムと金属間の密着性が十分でなく、電気メッキ工程やリフローはんだ工程において、樹脂フィルムから金属が剥離しやすいという問題がある。さらに耐熱性も十分ではない。
【０００５】
また、基材上に酸変性ポリオレフィン樹脂を含む樹脂層を形成し、金属箔などと接着させて積層体とする方法が提案されている（特許文献４、特許文献５）。
特許文献４、特許文献５では、基材として絶縁フィルムを用いて積層体とした評価はされていない。さらに、酸変性ポリオレフィン樹脂を用いて、樹脂フィルムと金属箔、または、樹脂フィルムと蒸着層からなる積層体が記載されているものの、絶縁フィルムと、金属箔または蒸着層との接着性については評価されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２３－１８０３７３号公報
特開２０２０－０１２１５６号公報
特開２０１４－２１２１４３号公報
特許第７２１５０９１号
特許第５４２７５１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記問題点を解決するものであり、絶縁材料からなる基材と、スパッタリングまたは無電解メッキにより形成される金属層間の接着性に優れ、さらに耐メッキ液性、耐熱性に優れる、積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前期課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、上記目的が達成されることを見出し、本発明に達した。
すなわち、本発明の要旨は以下のとおりである。
（１）絶縁材料からなる基材に、酸変性ポリオレフィン樹脂と架橋剤を含有するプライマー層を有する積層体であって、酸変性ポリオレフィン樹脂が、ポリオレフィン成分としてエチレン成分を含み、
架橋剤が、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、および多価ヒドラジド化合物から選択される１種以上である、積層体。
（２）プライマー層上に、スパッタリング、または無電解メッキにより厚さ０．１μｍの銅層を形成し、下記の耐剥離試験を行った際に、下記の条件を満たす、（１）の積層体。
［耐剥離試験］
ＪＩＳＫ５６００－５－６に準拠するクロスカット試験。
［条件］
銅層の剥離状態が分類０、分類１、分類２のいずれかである。
（３）プライマー層中に、有機系および／または無機系微粒子を含む、（１）または（２）の積層体。
（４）プライマー層上に、金属層を有する、（１）～（３）のいずれかの積層体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の積層体は、絶縁材料からなる基材上に特定組成のプライマー層を有するものであるため、プライマー層上にスパッタリングまたは無電解メッキにより金属層を形成した場合の基材と金属層との接着性に優れ、さらに耐メッキ液性、耐熱性に優れるものである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の積層体は、絶縁材料からなる基材（以下、単に「基材」と称する場合がある）上に、プライマー層を有するものである。プライマー層は、酸変性ポリオレフィン樹脂と、架橋剤として、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、およびヒドラジド化合物から選択される１種以上を含有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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