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公開番号2025170075
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-14
出願番号2025149761,2021172991
出願日2025-09-10,2021-10-22
発明の名称コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 17/04 20060101AFI20251107BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】コイル部が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において磁性素体に生じるボイドを防止する。
【解決手段】コイル部品1は、コイル部2と、コイル部2をコイル軸方向から覆う磁性体層M1と、コイル部2の内径領域に位置する磁性体層M2とを備える。磁性体層M1と磁性体層M2は、コイル部2に含まれる層間絶縁膜90に設けられた開口部90Aを介して接触する。開口部90Aは、磁性体層M1と磁性体層M2の界面から離れるにつれて径が拡大する形状を有している。これにより、開口部90Aに埋め込まれる磁性体層M1にボイドが生じにくくなる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
それぞれコイルパターンを有する複数の導体層が複数の層間絶縁膜を介してコイル軸方向に積層された構造を有するコイル部と、
前記コイル部を前記コイル軸方向から覆う第１の磁性体層と、
前記コイル部の内径領域に位置する第２の磁性体層と、を備え、
前記複数の層間絶縁膜は、前記第１の磁性体層に最も近い第１の層間絶縁膜と、前記第１の層間絶縁膜とは異なる複数の第２の層間絶縁膜とを含み、
前記第１の磁性体層と前記第２の磁性体層は、前記第１の層間絶縁膜に設けられた開口部を介して接触し、
前記開口部は、前記第１の磁性体層と前記第２の磁性体層の界面から離れるにつれて径が拡大する形状を有し、
前記第１の層間絶縁膜の膜厚は、前記第２の層間絶縁膜の膜厚よりも厚く、
前記第１の層間絶縁膜に含まれるフィラーの平均粒径は、前記第２の層間絶縁膜に含まれるフィラーの平均粒径よりも小さいことを特徴とするコイル部品。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
第１及び第２の端子電極をさらに備え、
前記複数の導体層は、前記第１の磁性体層に最も近い第１の導体層を含み、
前記第１の導体層は、前記第１の端子電極に接続された導体パターンと前記第２の端子電極に接続された導体パターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記開口部の前記界面における径は、前記第２の磁性体層の径よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
複数の層間絶縁膜と複数の導体層がコイル軸方向に交互に積層された構造を有するコイル部と、
前記コイル部を前記コイル軸方向から覆う第１の磁性体層と、
前記コイル部の内径領域に位置する第２の磁性体層と、を備え、
前記複数の層間絶縁膜は、前記第１の磁性体層に最も近い第１の層間絶縁膜と、前記第１の層間絶縁膜とは異なる複数の第２の層間絶縁膜とを含み、
前記第１の層間絶縁膜の膜厚は、前記第２の層間絶縁膜の膜厚よりも厚く、
前記第１の磁性体層と前記第２の磁性体層は、前記第１の層間絶縁膜に設けられた開口部を介して接触し、
前記開口部は、前記第１の磁性体層と前記第２の磁性体層の界面から離れるにつれて径が拡大する形状を有し、
前記複数の導体層は、前記第１の磁性体層に最も近い第１の導体層を含み、
前記第１の導体層は、１次側に属するコイルパターンと、２次側に属する端子パターンと含むことを特徴とするコイル部品。
【請求項５】
前記第１の層間絶縁膜に含まれるフィラーの平均粒径は、前記第２の層間絶縁膜に含まれるフィラーの平均粒径よりも小さいことを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記開口部の前記界面における径は、前記第２の磁性体層の径よりも大きいことを特徴とする請求項４又は５に記載のコイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、コイル部が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コイル部が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１１１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された構造では、磁性素体のうち、コイル部をコイル軸方向から覆う第１の磁性体層とコイル部の内径領域に埋め込まれる第２の磁性体層の界面にボイドが生じやすいという問題があった。このような問題は、磁性素体のうち、コイル部をコイル軸方向から覆う第１の磁性体層とコイル部の内径領域に埋め込まれる第２の磁性体層を別の工程で形成する場合には特に顕著となる。
【０００５】
したがって、本発明は、コイル部が磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品において、磁性素体に生じるボイドを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によるコイル部品は、それぞれコイルパターンを有する複数の導体層が複数の層間絶縁膜を介してコイル軸方向に積層された構造を有するコイル部と、コイル部をコイル軸方向から覆う第１の磁性体層と、コイル部の内径領域に位置する第２の磁性体層とを備え、複数の層間絶縁膜は、第１の磁性体層に最も近い第１の層間絶縁膜を含み、第１の磁性体層と第２の磁性体層は、第１の層間絶縁膜に設けられた開口部を介して接触し、開口部は、第１の磁性体層と第２の磁性体層の界面から離れるにつれて径が拡大する形状を有していることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、開口部に埋め込まれる第１の磁性体層にボイドが生じにくくなるとともに、磁束が通過しやすくなることからインダクタンスも高められる。
【０００８】
本発明において、複数の層間絶縁膜は、第１の層間絶縁膜とは異なる複数の第２の層間絶縁膜をさらに含み、第１の層間絶縁膜の膜厚は、第２の層間絶縁膜の膜厚よりも厚くても構わない。第１の層間絶縁膜の膜厚が厚いと開口部にボイドが生じやすいが、このような場合であってもボイドの発生を防止することが可能となる。
【０００９】
本発明によるコイル部品は、第１及び第２の端子電極をさらに備え、複数の導体層は、第１の磁性体層に最も近い第１の導体層を含み、第１の導体層は、第１の端子電極に接続された導体パターンと第２の端子電極に接続された導体パターンを含んでいても構わない。第１の導体層に異電位が与えられる導体パターンが混在している場合、第１の磁性体層を介したショート不良が生じるおそれがあるが、第１の層間絶縁膜の膜厚を十分に確保することにより、このようなショート不良を防止することが可能となる。
【００１０】
本発明において、第１の層間絶縁膜に含まれるフィラーの平均粒径は、第２の層間絶縁膜に含まれるフィラーの平均粒径よりも小さくても構わない。これによれば、開口部の断面がより平坦となることから、ボイドがより発生しにくくなる。
（【００１１】以降は省略されています）

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