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公開番号2025075577
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023186857
出願日2023-10-31
発明の名称端面修正砥石、フランジ端面修正方法及び切削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類B24B 45/00 20060101AFI20250508BHJP(研削;研磨)
要約【課題】フランジの端面を短時間で修正すること。
【解決手段】端面修正砥石120は、砥粒121とゴム結合剤122とでリング状に成形され、砥粒121の粒径は0.5μm～200μm、体積比は10%より大きく60%未満(ゴム結合剤122の体積比は40%より大きく90%未満)に設定される。そして、端面修正砥石120を、回転する固定フランジ44の当接面44cに当てて該当接面44cを平坦に修正する。また、切削装置1に設けられた交換装置80は、吸引面で切削ブレード43を吸引保持するブレード保持治具83と、該ブレード保持具83を移動させる移動機構(昇降機構71と水平移動機構72)を備え、制御部110は、ブレード保持治具83に端面修正砥石120を吸引保持させることと、スピンドル42を回転させることと、端面修正砥石120を固定フランジ44の当接面44cに押し当てることとを制御する。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを切削加工する加工具をスピンドルの先端に装着するフランジの端面を修正する端面修正砥石であって、
砥粒とゴム結合剤とでリング状に成形され、
前記砥粒は、粒径が０．５μｍ～２００μｍで、前記体積比が１０％より大きく６０％未満であり、
前記ゴム結合剤は、体積比が４０％より大きく９０％未満であることを特徴とする端面修正砥石。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
請求項１記載の端面修正砥石を、回転する前記フランジの端面に当てて該端面を平坦に修正することを特徴とするフランジ端面修正方法。
【請求項３】
ワークを保持する保持機構と、該保持機構に保持されたワークを切削ブレードで切削する切削機構と、該切削機構に対して前記切削ブレードを着脱する交換装置と、制御部とを備える切削装置であって、
前記切削機構は、スピンドルの先端に装着されるフランジと、前記スピンドルを回転させるスピンドルモータとを備え、
前記交換装置は、吸引面で前記切削ブレードの一方の面を吸引保持するブレード保持治具と、該ブレード保持具を移動させる移動機構とを備え、
前記制御部は、前記ブレード保持治具に請求項１記載の端面修正砥石の一方の面を吸引保持させることと、前記スピンドルを回転させることと、前記端面修正砥石の他方の面を前記フランジの端面に押し当てることとを制御することを特徴とする切削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンドルの先端で切削ブレードを挟持するフランジの端面を修正するための端面修正砥石とこれを用いたフランジ端面修正方法及び切削ブレードを自動的に交換する交換装置を備える切削装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリートと称される分割予定ラインによって多数の矩形領域に区画され、各矩形領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハをダイサーと称される切削装置の切削ブレードで分割予定ラインに沿って切削することによって、複数の半導体チップが得られる。
【０００３】
ところで、切削装置においては、特にワッシャ型の切削ブレードは、固定具である２つのフランジ（固定フランジと押さえフランジ）によって挟持されてスピンドルの先端部に固定される。具体的には、基台が無いワッシャ型の切削ブレードは、固定フランジと押さえフランジによって挟持されてスピンドルの先端に取り付けられるが、固定フランジは、スピンドルの先端にボルトによって固定され、押さえフランジは、固定フランジに螺合する固定ナットによって切削ブレードを挟み固定フランジに固定される。
【０００４】
ここで、切削ブレードの交換時には、固定フランジをスピンドルに固定した状態で、固定ナットを緩めて該固定ナットと押さえフランジを固定フランジから取り外すことによって、切削ブレードを新しいものと交換するが、特許文献１には、切削ブレードを自動的に交換するための交換装置を備える切削装置が提案されている。
【０００５】
ところで、ワッシャ型の切削ブレードを挟持する固定フランジと押さえフランジの切削ブレードとの接触面には、切削の進行と共に凹凸が生じ、この凹凸のために、新たに取り付けた切削ブレードの外周部がスピンドルの軸方向に対して振れ、カーフ（切削溝）の幅が大きくなるという問題が発生する。
【０００６】
そこで、特許文献２～４には、フランジの切削ブレードとの接触面（当接面）を端面修正砥石によって平坦に修正し、フランジの切削ブレードに接触する当接面に生じた凹凸を除去する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２１－１６７０３４号公報
特開２００９－２９７８５５号公報
特開２０１７－２２１９９４号公報
特開２０２２－１７４５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２～４において提案されたフランジの端面修正方法においては、端面修正用砥石と回転するフランジとをフランジの径方向に相対的に往復移動させてフランジの端面（切削ブレードとの接触面）を修正するようにしているため、時間が掛かるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、加工具を挟持するフランジの端面を短時間で修正することができる端面修正砥石、フランジ端面修正方法及び切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する請求項１記載の端面修正砥石は、ワークを切削加工する加工具をスピンドルの先端に装着するフランジの端面を修正する砥石であって、砥粒とゴム結合剤とでリング状に成形され、前記砥粒は、粒径が０．５μｍ～２００μｍで、体積比が１０％より大きく６０％未満であり、前記ゴム結合剤は、体積比が４０％より大きく９０％未満であることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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