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公開番号2025070456
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023180780
出願日2023-10-20
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B24B 7/04 20060101AFI20250424BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ウエーハの外周が剥離することがなく、研削に先立ってウエーハの面取り部を除去する必要がないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの加工方法は、貼り合わされた界面に隣接する面取り部14に非水溶性の樹脂20を埋設する樹脂埋設工程と、研削装置の回転可能なチャックテーブルに一方のウエーハ4を保持させる保持工程と、研削装置の研削砥石が環状に配設された回転可能な研削ホイールをチャックテーブルに保持された他方のウエーハ6の面に位置づけて研削水を供給しながらチャックテーブルを回転させるとともに研削ホイールを回転させて他方のウエーハ6を研削する研削工程と、を含む。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
外周に面取り部が形成されたウエーハが貼り合わされたウエーハの加工方法であって、
貼り合わされた界面に隣接する面取り部に非水溶性の樹脂を埋設する樹脂埋設工程と、
研削装置の回転可能なチャックテーブルに一方のウエーハを保持させる保持工程と、
該研削装置の研削砥石が環状に配設された回転可能な研削ホイールを該チャックテーブルに保持された他方のウエーハの面に位置づけて研削水を供給しながら該チャックテーブルを回転させるとともに該研削ホイールを回転させて他方のウエーハを研削する研削工程と、
を含むウエーハの加工方法。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
外周に面取り部が形成されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
該保護部材が配設された界面に隣接する面取り部に非水溶性の樹脂を埋設する樹脂埋設工程と、
研削装置の回転可能なチャックテーブルに該保護部材側を保持させる保持工程と、
該研削装置の研削砥石が環状に配設された回転可能な研削ホイールを該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面に位置づけて研削水を供給しながら該チャックテーブルを回転させるとともに該研削ホイールを回転させてウエーハの裏面を研削する研削工程と、
を含むウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、外周に面取り部が形成されたウエーハが貼り合わされたウエーハの加工方法、および、外周に面取り部が形成されたウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、研削手段を研削送りする送り手段と、ウエーハの厚みを計測する計測手段と、を含み、ウエーハを所望の厚みに加工することができる。
【０００４】
ところが、ウエーハの外周には面取り部が形成されているため、ウエーハの裏面を研削して薄化すると、面取り部が鋭利なナイフエッジとなる。そうすると、ウエーハの外周からクラックが生じてデバイス領域に伸展してデバイスを損傷させるとともに、オペレータがケガをするおそれがある。そこで、本出願人は、ウエーハの裏面を研削する前に面取り部を除去する技術を提案した（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、２枚のウエーハが貼り合わされた接合ウエーハの場合には、ウエーハを貼り合わせる前に、裏面が研削される一方のウエーハの面取り部を除去した後、面取り部が除去された一方のウエーハの表面を他方のウエーハに積層する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１６－９６２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、研削水を供給しながら研削ホイールを回転させてウエーハの裏面を研削すると、研削ホイールの回転力によって加速された研削水が接合ウエーハの界面（貼り合わせ面）をアタックするため、接合ウエーハの外周が剥離してしまうという問題がある。また、研削に先立ってウエーハの面取り部を除去するには手間がかかり煩に堪えないという問題がある。
【０００８】
本発明の課題は、ウエーハの外周が剥離することがなく、研削に先立ってウエーハの面取り部を除去する必要がないウエーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハの加工方法が提供される。すなわち、
「外周に面取り部が形成されたウエーハが貼り合わされたウエーハの加工方法であって、
貼り合わされた界面に隣接する面取り部に非水溶性の樹脂を埋設する樹脂埋設工程と、
研削装置の回転可能なチャックテーブルに一方のウエーハを保持させる保持工程と、
該研削装置の研削砥石が環状に配設された回転可能な研削ホイールを該チャックテーブルに保持された他方のウエーハの面に位置づけて研削水を供給しながら該チャックテーブルを回転させるとともに該研削ホイールを回転させて他方のウエーハを研削する研削工程と、
を含むウエーハの加工方法」が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、上記課題を解決する以下のウエーハの加工方法が提供される。すなわち、
「外周に面取り部が形成されたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設工程と、
該保護部材が配設された界面に隣接する面取り部に非水溶性の樹脂を埋設する樹脂埋設工程と、
研削装置の回転可能なチャックテーブルに該保護部材側を保持させる保持工程と、
該研削装置の研削砥石が環状に配設された回転可能な研削ホイールを該チャックテーブルに保持されたウエーハの裏面に位置づけて研削水を供給しながら該チャックテーブルを回転させるとともに該研削ホイールを回転させてウエーハの裏面を研削する研削工程と、
を含むウエーハの加工方法」が提供される。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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