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公開番号2025068340
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-28
出願番号2023178168
出願日2023-10-16
発明の名称加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250421BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の端部の影響による加工不良を抑制することができる加工方法を提供すること。
【解決手段】加工方法は、保持テーブルと、バイトホイールを有するバイト切削ユニットと、加工送りユニットと、加工位置変更ユニットとを備えるバイト切削装置を用いて基板をバイト切削する方法であって、保持テーブルで基板を保持する保持ステップ1001と、基板のX方向における一端側より所定量内側にバイト工具の外縁を位置付ける第1位置付けステップ1002と、基板をバイト切削する第1加工ステップ1003と、基板のX方向における他端側より所定量内側にバイト工具の外縁を位置付ける第2位置付けステップ1004と、基板をバイト切削する第2加工ステップ1005と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された基板を加工する加工工具を有する加工手段と、該保持テーブルと該加工手段とを加工送り方向であるＹ方向に相対的に移動させるＹ方向移動手段と、該保持テーブルと該加工手段とを該Ｙ方向と直交するＸ方向に相対的に移動させるＸ方向移動手段とを少なくとも備える加工装置を用いて基板を切削する加工方法であって、
該保持テーブルで基板を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該基板のＸ方向における一端側より所定量内側に該加工工具の外縁を位置付ける第１位置付けステップと、
該第１位置付けステップの後に、該基板を加工する第１加工ステップと、
該第１加工ステップの後に、該基板のＸ方向における他端側より所定量内側に該加工工具の外縁を位置付ける第２位置付けステップと、
該第２位置付けステップの後に、該基板を加工する第２加工ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、生産効率の向上のためにデバイスを作り込む基板の大型化が進行している。例えば、表面にバンプを有する複数の半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを樹脂で封止した大型の基板がある。このような大型の基板の表面を旋回切削するために、バイトホイールを加工送り方向であるＹ方向と直交するＸ方向にも移動可能なバイト切削装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－４００６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで試作段階の基板は端部に段差や突起を有するものや、大型化により保持テーブルで端部まで吸引保持できず、切削時に端部がバタつきやすいものもある。このような基板を切削するとバイト工具が基板の端部に切り込んだ際にダメージを受けたり、端部から樹脂を引きずって加工不良を起こすことがある。試作段階では基板のデバイス領域における切削性を確認する必要がある為、基板の端部による影響を受けない切削方法が求められていた。
【０００５】
本発明の目的は、基板の端部の影響による加工不良を抑制することができる加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、基板を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された基板を加工する加工工具を有する加工手段と、該保持テーブルと該加工手段とを加工送り方向であるＹ方向に相対的に移動させるＹ方向移動手段と、該保持テーブルと該加工手段とを該Ｙ方向と直交するＸ方向に相対的に移動させるＸ方向移動手段とを少なくとも備える加工装置を用いて基板を切削する加工方法であって、該保持テーブルで基板を保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該基板のＸ方向における一端側より所定量内側に該加工工具の外縁を位置付ける第１位置付けステップと、該第１位置付けステップの後に、該基板を加工する第１加工ステップと、該第１加工ステップの後に、該基板のＸ方向における他端側より所定量内側に該加工工具の外縁を位置付ける第２位置付けステップと、該第２位置付けステップの後に、該基板を加工する第２加工ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、基板の端部の影響による加工不良を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象の基板の要部の断面図である。
図２は、実施形態１に係る加工方法を実施するバイト切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
図３は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。
図４は、図３に示された加工方法の第１位置付けステップを模式的に示す平面図である。
図５は、図３に示された加工方法の第２位置付けステップを模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１０】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工方法の加工対象の基板の要部の断面図である。図２は、実施形態１に係る加工方法を実施するバイト切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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