TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025079930
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-23
出願番号2023192815
出願日2023-11-13
発明の名称温度制御装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類B23Q 11/12 20060101AFI20250516BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】スピンドルユニットを充分に冷却することができる温度制御装置を提供する。
【解決手段】温度制御装置2は、液体を所定の温度に調整する温度調整手段14と、液体を圧送する圧送手段16と、流路8の入口8a側に配設された第一の温度センサー18と、流路8の出口8b側に配設された第二の温度センサー20と、制御手段22とを備える。制御手段22は、第二の温度センサー20が検出した温度が所望の温度になるように温度調整手段14を制御するとともに、第一の温度センサー18が検出した温度と第二の温度センサー20が検出した温度との温度差が所定値になるように圧送手段16を制御する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、該ハウジングに形成された入口および出口を有する流路と、を含むスピンドルユニットの温度を制御する温度制御装置であって、
液体を所定の温度に調整する温度調整手段と、液体を圧送する圧送手段と、該流路の入口側に配設された第一の温度センサーと、該流路の出口側に配設された第二の温度センサーと、制御手段と、を備え、
該制御手段は、該第二の温度センサーが検出した温度が所望の温度になるように該温度調整手段を制御するとともに、該第一の温度センサーが検出した温度と該第二の温度センサーが検出した温度との温度差が所定値になるように該圧送手段を制御する温度制御装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、工具が装着されるスピンドルと、スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、ハウジングに形成された入口および出口を有する流路と、を含むスピンドルユニットの温度を制御する温度制御装置に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)【背景技術】
【0002】
IC、LSIなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【0003】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に備えた研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、研削ホイールに研削水(純水)を供給する研削水供給手段と、ウエーハを洗浄する洗浄手段と、から概ね構成されており、ウエーハを高精度に研削することができる(たとえば、特許文献1参照)。
【0004】
ダイシング装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、切削ブレードに切削水(純水)を供給する切削水供給手段と、ウエーハを洗浄する洗浄手段と、から概ね構成されており、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる(たとえば、特許文献2参照)。
【0005】
研削手段および切削手段のスピンドルユニットは、発熱によって熱ひずみが生じる場合がある。スピンドルユニットに熱ひずみが生じると、高精度な加工を維持できなくなる。そこで、熱ひずみの影響を軽減するための制御が温度制御装置によって行われている。温度制御装置においては、スピンドルユニットの内部に配設された流路に一定の温度に調整された液体(純水)を流入させスピンドルユニットを冷却する。この際、温度制御装置は、流路に流入させる液体の温度と、流路から流出する液体の温度とを計測して、これらの温度差が小さくなるように、流路に流入させる液体の流量を調整している(たとえば、特許文献3参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2009-158768号公報
特開2019-145583号公報
特開2022-155306号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、被加工物の種類によって研削負荷または切削負荷が比較的大きく変化する場合には、スピンドルユニットの流路に流入させるべき流量が、温度制御装置から供給可能な流量の許容値(最大値)を超えてしまうときがある。このようなときには、スピンドルユニットを充分に冷却できないという問題が生じてしまう。
【0008】
本発明の課題は、スピンドルユニットを充分に冷却することができる温度制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明によれば、上記課題を解決する以下の温度制御装置が提供される。すなわち、
「工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、該ハウジングに形成された入口および出口を有する流路と、を含むスピンドルユニットの温度を制御する温度制御装置であって、
液体を所定の温度に調整する温度調整手段と、液体を圧送する圧送手段と、該流路の入口側に配設された第一の温度センサーと、該流路の出口側に配設された第二の温度センサーと、制御手段と、を備え、
該制御手段は、該第二の温度センサーが検出した温度が所望の温度になるように該温度調整手段を制御するとともに、該第一の温度センサーが検出した温度と該第二の温度センサーが検出した温度との温度差が所定値になるように該圧送手段を制御する温度制御装置」が提供される。
【発明の効果】
【0010】
本発明の温度制御装置は、
工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、該ハウジングに形成された入口および出口を有する流路と、を含むスピンドルユニットの温度を制御する温度制御装置であって、
液体を所定の温度に調整する温度調整手段と、液体を圧送する圧送手段と、該流路の入口側に配設された第一の温度センサーと、該流路の出口側に配設された第二の温度センサーと、制御手段と、を備え、
該制御手段は、該第二の温度センサーが検出した温度が所望の温度になるように該温度調整手段を制御するとともに、該第一の温度センサーが検出した温度と該第二の温度センサーが検出した温度との温度差が所定値になるように該圧送手段を制御するので、液体の温度を流路の出口側で計測し、出口側の温度が所望の温度になるように温度調整手段を制御することにより、スピンドルユニットの温度を安定して制御できる。また、本発明においては、流路の入口側の液体温度と流路の出口側の液体温度との温度差が所定値になるように圧送手段を制御することにより、スピンドルユニットを常に一定の温度に維持することができる。したがって、本発明によれば、スピンドルユニットを充分に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社ディスコ
搬送装置
2日前
株式会社ディスコ
調整方法
4日前
株式会社ディスコ
加工装置
12日前
株式会社ディスコ
加工装置
6日前
株式会社ディスコ
加工装置
9日前
株式会社ディスコ
温度制御装置
2日前
株式会社ディスコ
機能水供給装置
6日前
株式会社ディスコ
基板の製造方法
6日前
株式会社ディスコ
保護部材形成装置
9日前
株式会社ディスコ
チップの製造方法
13日前
株式会社ディスコ
板状物の搬送方法
4日前
株式会社ディスコ
位置合わせ時治具
5日前
株式会社ディスコ
チャックテーブル
6日前
株式会社ディスコ
保護部材の固定方法
12日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
10日前
株式会社ディスコ
ウエーハの加工方法
10日前
株式会社ディスコ
保護部材の形成方法
23日前
株式会社ディスコ
ウェーハの研削方法
9日前
株式会社ディスコ
積層ウエーハの加工方法
6日前
株式会社ディスコ
バリ除去装置、バリ除去方法
9日前
株式会社ディスコ
チャックテーブルの洗浄方法
5日前
株式会社ディスコ
鋸ブレードのドレッシング方法
2日前
株式会社ディスコ
チャックテーブル及び加工装置
9日前
株式会社ディスコ
システム、制御方法、及び、プログラム
23日前
株式会社ディスコ
被加工物の加工準備方法、及び、加工方法
13日前
株式会社ディスコ
液体の精製方法、液体精製システム及び精製装置
10日前
株式会社ディスコ
端面修正砥石、フランジ端面修正方法及び切削装置
10日前
株式会社ディスコ
レーザー加工装置の検査方法及びレーザー加工方法
4日前
株式会社ディスコ
フィルム付き支持フレーム、支持フレーム及び被支持物の処理方法
12日前
個人
タップ
17日前
個人
加工機
11日前
麗豊実業股フン有限公司
ラクトバチルス・パラカセイNB23菌株及びそれを筋肉量の増加や抗メタボリック症候群に用いる用途
4日前
日東精工株式会社
ねじ締め機
1か月前
株式会社不二越
ドリル
1か月前
株式会社不二越
ドリル
10日前
日東精工株式会社
ねじ締め装置
2か月前
続きを見る