TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025068843
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-30
出願番号
2023178880
出願日
2023-10-17
発明の名称
多層盛り溶接方法
出願人
株式会社ダイヘン
代理人
主分類
B23K
9/095 20060101AFI20250422BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約
【課題】パルス波形の溶接電流を通電して行う多層盛り溶接方法において、溶接作用を効率化すること。
【解決手段】溶接ワイヤを送給し、ピーク期間Tp中のピーク電流Ip及びベース期間Tb中のベース電流Ibの通電を1パルス周期とするパルス波形の溶接電流Iwを通電してアーク溶接する多層盛り溶接方法において、母材2の開先の最上層を溶接するときは、パルス波形のパラメータTp及びIpを1パルス周期多溶滴移行条件に設定する。
【選択図】 図2
特許請求の範囲
【請求項1】
溶接ワイヤを送給し、ピーク期間中のピーク電流及びベース期間中のベース電流の通電を1パルス周期とするパルス波形の溶接電流を通電してアーク溶接する多層盛り溶接方法において、
最上層を溶接するときは前記パルス波形のパラメータを1パルス周期多溶滴移行条件に設定する、
ことを特徴とする多層盛り溶接方法。
続きを表示(約 270 文字)
【請求項2】
初層以外の上層を溶接するときは前記パルス波形の前記パラメータを前記1パルス周期多溶滴移行条件に設定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の多層盛り溶接方法。
【請求項3】
初層を溶接するときは前記パルス波形の前記パラメータを1パルス周期1溶滴移行条件に設定する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層盛り溶接方法。
【請求項4】
前記パルス波形の前記パラメータは、前記ピーク期間及び前記ピーク電流である、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層盛り溶接方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、パルス波形の溶接電流を通電してアーク溶接する多層盛り溶接方法に関するものである。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
溶接ワイヤを送給しながら行うパルスアーク溶接は、種々な金属の溶接に広く使用されている。このパルスアーク溶接では、立上り期間中はベース電流からピーク電流へと上昇する上昇遷移電流を通電し、ピーク期間中はピーク電流を通電し、立下り期間中はピーク電流からベース電流へと下降する下降遷移電流を通電し、ベース期間中はベース電流を通電し、これらの溶接電流の通電を1パルス周期として繰り返して溶接が行われる。また、溶接電圧の平均値が溶接電圧設定値と等しくなるようにパルス周期をフィードバック制御することによってアーク長を適正値に維持している。
【0003】
パルスアーク溶接では、溶接状態を良好にするために1パルス周期1溶滴移行状態となるように溶接電流のパルス波形のパラメータが設定される。特許文献1の発明では、種々の溶接条件において、1パルス周期1溶滴移行状態になるようにパルス波形のパラメータを自動設定する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2022-67674号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
パルス波形の溶接電流を通電して行う多層盛り溶接方法において、初層以外の上層を溶接するときにビード幅が狭いために多数回溶接を繰り返す必要があり、作業効率が悪いという問題がある。
【0006】
そこで、本発明では、パルス波形の溶接電流を通電して行う多層盛り溶接方法において、溶接作用を効率化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決するために、請求項1の発明は、
溶接ワイヤを送給し、ピーク期間中のピーク電流及びベース期間中のベース電流の通電を1パルス周期とするパルス波形の溶接電流を通電してアーク溶接する多層盛り溶接方法において、
最上層を溶接するときは前記パルス波形のパラメータを1パルス周期多溶滴移行条件に設定する、
ことを特徴とする多層盛り溶接方法である。
【0008】
請求項2の発明は、
初層以外の上層を溶接するときは前記パルス波形の前記パラメータを前記1パルス周期多溶滴移行条件に設定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の多層盛り溶接方法である。
【0009】
請求項3の発明は、
初層を溶接するときは前記パルス波形の前記パラメータを1パルス周期1溶滴移行条件に設定する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層盛り溶接方法である。
【0010】
請求項4の発明は、
前記パルス波形の前記パラメータは、前記ピーク期間及び前記ピーク電流である、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の多層盛り溶接方法である。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
株式会社ダイヘン
充電装置
13日前
株式会社ダイヘン
充電装置
13日前
株式会社ダイヘン
搬送装置
13日前
株式会社ダイヘン
充電装置
13日前
株式会社ダイヘン
制御装置
13日前
株式会社ダイヘン
充電装置
13日前
株式会社ダイヘン
回生ユニット
14日前
株式会社ダイヘン
電力システム
16日前
株式会社ダイヘン
溶接電源装置
13日前
株式会社ダイヘン
電力変換装置
16日前
株式会社ダイヘン
絶縁紙巻回装置
21日前
株式会社ダイヘン
変圧器組立装置
13日前
株式会社ダイヘン
インバータ装置
13日前
株式会社ダイヘン
パルス電源装置
13日前
株式会社ダイヘン
インバータ装置
8日前
株式会社ダイヘン
プラズマ発生器
24日前
株式会社ダイヘン
ロボットシステム
21日前
株式会社ダイヘン
ロボットシステム
24日前
株式会社ダイヘン
熱加工用電源装置
今日
株式会社ダイヘン
パワーモジュール
13日前
株式会社ダイヘン
パワーモジュール
13日前
株式会社ダイヘン
パワーモジュール
13日前
株式会社ダイヘン
アーク溶接システム
13日前
株式会社ダイヘン
直流パルス電源装置
14日前
株式会社ダイヘン
制御装置及び研削システム
13日前
株式会社ダイヘン
サブマージアーク溶接システム
13日前
株式会社ダイヘン
サブマージアーク溶接システム
13日前
株式会社ダイヘン
充電装置、および、電力システム
6日前
株式会社ダイヘン
通信システム、および、通信方法
14日前
株式会社ダイヘン
絶縁紙巻回装置及び絶縁紙巻回方法
21日前
株式会社ダイヘン
変圧器組立方法及び変圧器組立装置
13日前
株式会社ダイヘン
溶接検査装置、形状計測装置および外観検査装置
14日前
株式会社ダイヘン
搬送ロボットの教示システム、および搬送ロボットの教示方法
13日前
株式会社ダイヘン
搬送ロボットの教示システム、および搬送ロボットの教示方法
13日前
株式会社ダイヘン
フラットパネル製造システム及びそれに用いられるロボット制御装置
14日前
株式会社ダイヘン
フラットパネル製造システム及びそれに用いられるロボット制御装置
14日前
続きを見る
他の特許を見る