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公開番号2025088927
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2023203766
出願日2023-12-01
発明の名称切削ブレードの診断方法、被加工物の切削方法及び加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 49/12 20060101AFI20250605BHJP(研削;研磨)
要約【課題】切削ブレードの目詰まりを検知することが可能な切削ブレードの診断方法を提供する。
【解決手段】被加工物を切削する切削ブレードの状態を診断する切削ブレードの診断方法であって、光を照射する投光部と、投光部から照射された光を受光する受光部と、の間に切削ブレードの先端部を位置付ける位置付けステップと、切削ブレードの先端部が投光部と受光部との間に位置付けられた状態で投光部から受光部に向かって光を照射し、受光部の受光量に基づいて切削ブレードの先端の一部又は全体の形状を特定する形状特定ステップと、形状特定ステップにおいて特定された切削ブレードの先端の形状に基づいて、切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断する診断ステップと、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を切削する切削ブレードの状態を診断する切削ブレードの診断方法であって、
光を照射する投光部と、該投光部から照射された該光を受光する受光部と、の間に該切削ブレードの先端部を位置付ける位置付けステップと、
該切削ブレードの先端部が該投光部と該受光部との間に位置付けられた状態で該投光部から該受光部に向かって該光を照射し、該受光部の受光量に基づいて該切削ブレードの先端の一部又は全体の形状を特定する形状特定ステップと、
該形状特定ステップにおいて特定された該切削ブレードの先端の形状に基づいて、該切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断する診断ステップと、を備えることを特徴とする切削ブレードの診断方法。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
該診断ステップでは、該切削ブレードの先端部に存在する凹凸の数に基づいて、該切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断することを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの診断方法。
【請求項３】
切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、
該切削ブレードを回転させつつ該被加工物に切り込ませることにより、該被加工物を切削する切削ステップと、
光を照射する投光部と、該投光部から照射された該光を受光する受光部と、の間に該切削ブレードの先端部を位置付ける位置付けステップと、
該切削ブレードの先端部が該投光部と該受光部との間に位置付けられた状態で該投光部から該受光部に向かって該光を照射し、該受光部の受光量に基づいて該切削ブレードの先端の一部又は全体の形状を特定する形状特定ステップと、
該形状特定ステップにおいて特定された該切削ブレードの先端の形状に基づいて、該切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断する診断ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の切削方法。
【請求項４】
該診断ステップでは、該切削ブレードの先端部に存在する凹凸の数に基づいて、該切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断することを特徴とする請求項３に記載の被加工物の切削方法。
【請求項５】
切削ブレードで被加工物を切削する加工装置であって、
該切削ブレードが装着されるスピンドルと、
光を照射する投光部と、該投光部から照射された該光を受光する受光部と、を有する検出ユニットと、
コントローラと、を備え、
該コントローラは、該切削ブレードの先端部が該投光部と該受光部との間に位置付けられた状態で該投光部から該受光部に向かって該光が照射された際の該受光部の受光量に基づいて該切削ブレードの先端の一部又は全体の形状を特定し、該切削ブレードの先端の形状に基づいて該切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断することを特徴とする加工装置。
【請求項６】
該コントローラは、該切削ブレードの先端部に存在する凹凸の数に基づいて、該切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断することを特徴とする請求項５に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削ブレードの状態を診断する切削ブレードの診断方法、並びに、切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法及び加工装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、加工装置が用いられる。例えば加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す加工ユニットとを備えており、加工ユニットには環状の切削ブレードが装着される。チャックテーブルで被加工物を保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－１７４２０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
被加工物の切削に用いられる切削ブレードは、ダイヤモンド等でなる砥粒を結合材で固定することによって形成される。そして、切削ブレードを高速で回転させながら被加工物に切り込ませると、結合材から突出している砥粒が被加工物に衝突し、これによって被加工物に切削加工が施される。
【０００６】
ただし、切削ブレードで被加工物を切削すると、切削加工によって発生した切り屑（加工屑）が切削ブレードの砥粒や砥粒間の隙間に付着する“目詰まり”と称される現象が発生することがある。目詰まりが生じると、砥粒が加工屑に埋没して砥粒の適度な突出が妨げられ、切削ブレードの切削能力が低下する。その結果、切削加工中に被加工物と切削ブレードとの間に作用する力（加工負荷）が増大し、加工不良、切削ブレードの破損等の不都合が発生しやすくなる。
【０００７】
そこで、切削ブレードに目詰まりが生じた際には、切削ブレードを所定の部材（ドレッシングボード）に切り込ませて切削ブレードの先端部を意図的に摩耗させるドレッシングや、切削ブレードの交換等の措置がとられる。しかしながら、切削ブレードの目詰まりは、切削ブレードの欠け等の異常と比較して検知されにくく、見逃されることも多い。その結果、切削ブレードに目詰まりが生じたままの状態で被加工物の切削が続行されてしまい、加工不良や切削ブレードの破損等を回避できないおそれがある。
【０００８】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、切削ブレードの目詰まりを検知することが可能な切削ブレードの診断方法、被加工物の切削方法及び加工装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、被加工物を切削する切削ブレードの状態を診断する切削ブレードの診断方法であって、光を照射する投光部と、該投光部から照射された該光を受光する受光部と、の間に該切削ブレードの先端部を位置付ける位置付けステップと、該切削ブレードの先端部が該投光部と該受光部との間に位置付けられた状態で該投光部から該受光部に向かって該光を照射し、該受光部の受光量に基づいて該切削ブレードの先端の一部又は全体の形状を特定する形状特定ステップと、該形状特定ステップにおいて特定された該切削ブレードの先端の形状に基づいて、該切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断する診断ステップと、を備える切削ブレードの診断方法が提供される。
【００１０】
なお、好ましくは、該診断ステップでは、該切削ブレードの先端部に存在する凹凸の数に基づいて、該切削ブレードに目詰まりが発生しているか否かを診断する。
（【００１１】以降は省略されています）

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