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公開番号2025087027
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201380
出願日2023-11-29
発明の名称切削装置及び検査装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250603BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】オペレータが見たい検査項目の結果を、短時間で確認することができる検査機能を備えた切削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ10を保持するチャックテーブル24と、チャックテーブル24に保持されたウエーハ10に切削加工を施す切削手段120と、チャックテーブル24と切削手段120とを相対的に加工送りする送り手段7と、チャックテーブル24に保持されたウエーハ10を撮像する撮像手段11と、撮像手段11によって撮像された画像を表示するモニター15と、制御手段100と、を含み構成され、制御手段100は、撮像手段11によってウエーハを撮像して加工の状態を複数の項目によって検出する機能を備え、該モニター15には検査すべき複数の項目が表示され、必要な項目を選択することで、選択した項目に対応する機能のみが作動する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
ウエーハを切削加工する切削装置であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに切削加工を施す切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示するモニターと、制御手段と、を含み構成され、
該制御手段は、該撮像手段によってウエーハを撮像して加工の状態を複数の項目によって検査する機能を備え、
該モニターには検査すべき複数の項目が表示され、必要な項目を選択することで、選択した項目に対応して検査する機能のみが作動する切削装置。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
該複数の項目とは、該切削加工が施された切削溝の幅、該切削溝の両側に発生したチッピング、該切削溝の蛇行、該切削溝のインデクス間隔、該切削溝によって囲繞されたチップの汚れのうち、少なくとも二つ以上含まれる請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
加工が施されたウエーハを撮像して加工の状態を検査する検査装置であって、
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを相対的に送る送り手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示するモニターと、制御手段とを含み、
該制御手段は、該撮像手段によってウエーハを撮像して加工の状態を複数の項目によって検査する機能を備え、
該モニターには検査すべき複数の項目が表示され、必要な項目を選択することで、項目に対応する機能のみが作動する検査装置。
【請求項４】
該複数の項目とは、切削加工が施された切削溝の幅、該切削溝の両側に発生したチッピング、該切削溝の蛇行、該切削溝のインデクス間隔、該切削溝によって囲繞されたチップの汚れのうち、少なくとも二つ以上が含まれる請求項３に記載の検査装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを切削加工する切削装置、及び加工が施されたウエーハを撮像して加工の状態を検査する検査装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの切削予定ラインを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し切削すべき領域を検出する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示するモニターと、を含み構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、上記した特許文献１に記載された切削装置は、切削ブレードの摩耗や欠け等があると、分割の精度が低下して、デバイスチップの品質が低下することから、ウエーハの切削予定ラインを切削した後、撮像手段によって切削溝を撮像して、切削溝の幅、切削溝のチッピング（欠け）、切削溝の蛇行、切削溝の間隔等の良否を判断している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１６－１９７７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載の切削装置において検査を実施する場合、切削溝の幅、切削溝の欠け、切削溝の蛇行、切削溝の間隔等、予め登録された全ての項目の検査に係る処理を実施した後、オペレータが見たい検査項目をモニターに表示するようにしている。しかし、オペレータが検査の開始を指示した後、オペレータが所望する検査項目の結果がモニターに表示されるまで、比較的時間を要するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、オペレータが見たい検査項目の結果を、短時間で確認することができる検査機能を備えた切削装置、及びオペレータが見たい検査項目の結果を、短時間で確認することができる検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを切削加工する切削装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに切削加工を施す切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示するモニターと、制御手段と、を含み構成され、該制御手段は、該撮像手段によってウエーハを撮像して加工の状態を複数の項目によって検査する機能を備え、該モニターには検査すべき複数の項目が表示され、必要な項目を選択することで、選択した項目に対応して検査する機能のみが作動する切削装置が提供される。
【０００９】
該切削装置における複数の項目とは、該切削加工が施された切削溝の幅、該切削溝の両側に発生したチッピング、該切削溝の蛇行、該切削溝のインデクス間隔、該切削溝によって囲繞されたチップの汚れのうち、少なくとも二つ以上含まれることが好ましい。
【００１０】
また、上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工が施されたウエーハを撮像して加工の状態を検査する検査装置であって、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該チャックテーブルと該撮像手段とを相対的に送る送り手段と、該撮像手段によって撮像された画像を表示するモニターと、制御手段とを含み、該制御手段は、該撮像手段によってウエーハを撮像して加工の状態を複数の項目によって検査する機能を備え、該モニターには検査すべき複数の項目が表示され、必要な項目を選択することで、項目に対応する機能のみが作動する検査装置が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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