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公開番号2025081831
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-28
出願番号2023194859
出願日2023-11-16
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 55/06 20060101AFI20250521BHJP(研削;研磨)
要約【課題】カバーの側板と仕切り板とを過度に接近させることなくカバーの側板の下面と仕切り板の上面との隙間を介した加工屑の飛散を抑制することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】カバーの側板の延在方向に沿い、かつ、その下端が仕切り板の上面に形成されている溝の底面よりも上かつ仕切り板の上面のうち溝以外の領域よりも下に位置する弾性部材を側板に設ける。そして、被加工物を加工する時に弾性部材の下端が仕切り板の上面に形成されている溝に供給された水に漬ける。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を加工するための加工装置であって、
ターンテーブルと、
平面視において該ターンテーブルの中心からみて所定の角度間隔で位置付けられ、かつ、それぞれが該被加工物を保持可能な複数の保持テーブルと、
該ターンテーブルを部分的に覆い、かつ、該ターンテーブルを回転させた時にそれぞれが該被加工物を保持する該複数の保持テーブルが通過する搬送口が形成されている側板を有するカバーと、
該複数の保持テーブルを区画するように該ターンテーブルに設けられ、かつ、その配設方向に沿って溝が形成されるとともに該搬送口に位置付けられた時に該カバーの該側板の下面と対向する上面を有する仕切り板と、
該仕切り板の該上面に形成されている該溝に水を供給可能な水供給ユニットと、
該複数の保持テーブルのうち該仕切り板を該搬送口に位置付けた時に該カバー及び該仕切り板によって区画される空間に位置付けられる保持テーブルに保持されている該被加工物を加工可能な加工ユニットと、を備え、
該カバーの該側板には、該側板の延在方向に沿い、かつ、その下端が該仕切り板の該上面に形成されている該溝の底面よりも上かつ該仕切り板の該上面のうち該溝以外の領域よりも下に位置する弾性部材が設けられ、
該被加工物を加工する時に該弾性部材の該下端が該仕切り板の該上面に形成されている該溝に供給された水に漬けられる加工装置。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
該弾性部材は、該側板からみて該ターンテーブルの回転方向において前側に位置し、
該弾性部材には、それぞれが該弾性部材の該下端に到る複数の第１スリットが形成され、
該カバーの該側板には、該側板の該延在方向に沿い、かつ、その下端が該仕切り板の該上面に形成されている該溝の底面よりも上かつ該仕切り板の該上面のうち該溝以外の領域よりも下に位置する第２弾性部材が設けられ、
該第２弾性部材は、該側板からみて該ターンテーブルの該回転方向において後側に位置し、
該第２弾性部材には、それぞれが該第２弾性部材の該下端に到る複数の第２スリットが形成され、
該複数の第１スリットと該複数の第２スリットとは、該ターンテーブルの該回転方向において重ならないように形成されている請求項１に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工するための加工装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このようなチップは、例えば、表面側に複数のデバイスが形成されたウェーハ等の被加工物を薄化してから、複数のデバイスの境界に沿って被加工物を分割することによって製造される。
【０００３】
被加工物の薄化は、例えば、研削装置において被加工物の裏面側を研削することによって行われる。この研削装置は、一般的に、被加工物を保持可能な保持テーブルと、研削ホイールが先端部に装着されているスピンドルを有する研削ユニットと、を備える。そして、被加工物の裏面側の研削は、被加工物の表面側を保持する保持テーブルとスピンドルとの双方を回転させながら被加工物の裏面側に研削ホイールを接触させることによって行われる。
【０００４】
さらに、被加工物を研削する際には、被加工物の薄化を主目的とする粗研削を行ってから表面粗さの改善を主目的とする仕上げ研削が行われることがある。また、研削装置においては、多数の被加工物に対する研削が連続して行われることもある。このような研削を円滑に行うために、研削装置には、平面視において、その中心からみて所定の角度間隔（例えば、１２０°）で複数（例えば、３つ）の保持テーブルが位置付けられるターンテーブルが設けられることがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
具体的には、この研削装置は、ターンテーブルを回転させることによって、被加工物の搬入及び搬出が可能な位置（搬入出位置）、被加工物の粗研削が可能な位置（粗研削位置）及び被加工物の仕上げ研削が可能な位置（仕上げ研位置）に各保持テーブルを順に位置付けることができるように構成される。そして、この研削装置においては、例えば、以下の順序で多数の被加工物のそれぞれに対する粗研削及び仕上げ研削が行われる。
【０００６】
まず、その裏面側が露出されるように被加工物（第１被加工物）を搬入出位置に位置付けられている保持テーブル（第１保持テーブル）に搬入してから第１保持テーブルに第１被加工物の表面側を保持させる。次いで、ターンテーブルを回転させることによって第１保持テーブルを粗研削位置に位置付けるとともに第１保持テーブルとは別の保持テーブル（第２保持テーブル）を搬入出位置に位置付ける。
【０００７】
次いで、第１被加工物の粗研削を行うとともに、その裏面側が露出されるように被加工物（第２被加工物）を第２保持テーブルに搬入してから第２保持テーブルに第２被加工物の表面側を保持させる。次いで、ターンテーブルをさらに回転させることによって第１保持テーブル及び第２保持テーブルを仕上げ研削位置及び粗研削位置にそれぞれ位置付けるとともに第１保持テーブル及び第２保持テーブルとは別の保持テーブル（第３保持テーブル）を搬入出位置に位置付ける。
【０００８】
次いで、第１被加工物の仕上げ研削及び第２被加工物の粗研削をそれぞれ行うとともに、その裏面側が露出されるように被加工物（第３被加工物）を第３保持テーブルに搬入してから第３保持テーブルに第３被加工物の表面側を保持させる。次いで、ターンテーブルをさらに回転させることによって第１保持テーブル、第２保持テーブル及び第３保持テーブルを搬入出位置、仕上げ研削位置及び粗研削位置にそれぞれ位置付ける。
【０００９】
次いで、第１保持テーブルによる第１被加工物の保持を解消してから第１保持テーブルから第１被加工物を搬出するとともに、第２被加工物の仕上げ研削及び第３被加工物の粗研削をそれぞれ行う。さらに、上述した内容を繰り返すことによって、研削装置において、多数の被加工物のそれぞれに対する粗研削及び仕上げ研削が行われる。
【００１０】
上述したように被加工物を研削すると、加工屑が生じる。そして、この加工屑が研削後の被加工物に付着すると、この被加工物から製造されるチップの品質が悪化するおそれがある。また、この加工屑が研削前の被加工物に付着すると、この被加工物を研削する際に被加工物が破損するおそれがある。また、この加工屑が研削装置に混入すると、この研削装置の動作不良の原因になるおそれがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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