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公開番号2025088044
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2023202473
出願日2023-11-30
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハに外力を付与して個々のデバイスチップに分割する際に、粉塵が飛散してデバイスチップが汚染されるという問題を解消することができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ10を収容する開口部Faを中央に備えたフレームFを準備するフレーム準備工程と、フレームFの開口部Faにウエーハ10を位置付けてウエーハ10の両面からシートT1、T2を配設してフレームFとウエーハ10とを一体にしてフレームユニットUを形成するフレームユニット形成工程と、シートT1、T2とウエーハ10とに対して透過性を有する波長のレーザー光線LBの集光点を、シートT1、T2を介して分割予定ライン14に対応する内部に位置付けて照射し、改質層110、120を形成する改質層形成工程と、シートT1、T2を介してウエーハ10に外力を付与し、ウエーハ10を個々のデバイスチップ12’に分割する分割工程と、を含み構成される。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを準備するフレーム準備工程と、
該フレームの開口部にウエーハを位置付けてウエーハの両面からシートを配設してフレームとウエーハとを一体にしてフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程と、
シートとウエーハとに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、シートを介して分割予定ラインに対応する内部に位置付けて照射し、改質層を形成する改質層形成工程と、
シートを介してウエーハに外力を付与し、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
を含み構成されるウエーハの加工方法。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
該改質層形成工程において、シートを介してウエーハの両面からレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射し改質層を形成する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
ウエーハは２枚のウエーハを接合した接合ウエーハである請求項１又は２に記載のウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に装着した切削手段と、該チャックテーブルと、該切削手段とを相対的に加工送りする送り手段と、を含み構成されていて、ウエーハを精度よく個々のデバイスチップに分割することができる。
【０００４】
また、レーザー加工装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインに対応する内部に位置付けて照射して改質層を形成するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする送り手段と、を含み構成されていて、分割予定ラインの内部に分割の起点となる改質層を形成することができる。そして、該改質層が形成されたウエーハに外力が付与されて、個々のデバイスチップに分割される（例えば特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第３４０８８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウエーハに外力を付与して、個々のデバイスチップに分割すると、分割の際に破断される破断部から粉塵が飛散してデバイスチップが汚染されるという問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハに外力を付与して個々のデバイスチップに分割する際に、粉塵が飛散してデバイスチップが汚染されるという問題を解消することができるウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを準備するフレーム準備工程と、該フレームの開口部にウエーハを位置付けてウエーハの両面からシートを配設してフレームとウエーハとを一体にしてフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程と、シートとウエーハとに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、シートを介して分割予定ラインに対応する内部に位置付けて照射し、改質層を形成する改質層形成工程と、シートを介してウエーハに外力を付与し、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、を含み構成されるウエーハの加工方法が提供される。
【０００９】
該改質層形成工程において、シートを介してウエーハの両面からレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射し改質層を形成することが好ましい。また、ウエーハは２枚のウエーハを接合した接合ウエーハであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のウエーハの加工方法は、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームを準備するフレーム準備工程と、該フレームの開口部にウエーハを位置付けてウエーハの両面からシートを配設してフレームとウエーハとを一体にしてフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程と、シートとウエーハとに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、シートを介して分割予定ラインに対応する内部に位置付けて照射し、改質層を形成する改質層形成工程と、シートを介してウエーハに外力を付与し、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、を含み構成されることから、ウエーハに上記した分割工程において外力を付与し、個々のデバイスチップに分割しても、改質層に沿って破断された部分から外部に粉塵が飛散することなく、該粉塵によって、個々に分割されたデバイスチップが汚染されるという問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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