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公開番号2025079389
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-22
出願番号2023191989
出願日2023-11-10
発明の名称放熱構造
出願人FDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/40 20060101AFI20250515BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】汎用性があり解体性に優れた放熱構造の提供。
【解決手段】放熱構造1は、放熱板2に敷かれた熱伝導シート3の上に整列配置された複数の半導体部品4のそれぞれに固定具10が載置され、これらの上から基板6が被せられて放熱板2に対し間接的に固定された後に、半導体部品4が基板6にスルーホール実装されてなる。固定具10は、稼働時に熱を生じる半導体部品4を基板6から受ける荷重に応じた応力で放熱板2に対し押さえ付けて固定している。このように、放熱構造1においては、固定具10は基板6と半導体部品4の間に挟み込まれただけの状態であって着脱が容易であるため、一部の半導体部品4を交換する場合に、その箇所のみを対象として取り外し及び取り付けを行うことができ、機器のリペアに伴う作業の効率を向上することができる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板に実装された部品から生じる熱を放散させる放熱構造であって、
前記基板が間接的に固定され、前記基板との間に前記部品が配置された放熱板と、
ばねと、前記ばねの圧縮方向の両側に設けられた絶縁性のケースとを有しており、前記ばねを圧縮した状態で前記部品と前記基板との間に配置されて前記部品を前記放熱板に押さえ付けた固定具と
を備えた放熱構造。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
請求項１に記載の放熱構造において、
前記放熱板と前記部品との間に介在する熱伝導シートをさらに備えた放熱構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の放熱構造において、
前記固定具は、前記ケースの一端面の略全体が前記部品に密着することを特徴とする放熱構造。
【請求項４】
基板に実装された部品を放熱板に対して押さえ付ける固定具であって、
ばねと、前記ばねの圧縮方向の両側に設けられた絶縁性のケースとを有しており、前記放熱板に対し間接的に固定された前記基板と前記部品との間に前記ばねを圧縮した状態で配置される固定具。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の放熱構造、特に、基板に実装された部品から生じる熱を放散させる構造に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器における発熱への対策として、基板に実装された発熱量の多い部品に放熱板を接触させて放熱する方法が知られている。放熱を要する部品が基板上に複数存在する場合には、それらの部品を全て放熱板に接触させる必要があるため、様々な工夫がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、複数の半導体部品が所定の位置に実装されたフレキシブル基板を、底部に半導体部品を放熱板に対して加圧するためのバネが設けられたケースに収容し、ケースと放熱板とをネジで固定することにより、半導体部品をバネで放熱板に加圧接触させた構造が開示されている。また、特許文献２には、電子部品を放熱部材にねじ止め固定した上で、放熱部材と電子部品とを基板に取り付けてから、放熱部材を放熱板に接触させた状態で接着固定した構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
実開昭６２－４５８４１号公報
特開２０１７－６９３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前者の先行技術によれば、個々の半導体部品を放熱板に対し密着させて、十分に放熱することができると考えられる。後者の先行技術によれば、放熱部材により放熱面積を増加させて電子部品の放熱を促進させることができ、また、複数の電子部品を基板に実装した後に放熱板が設置されるため、放熱板の設置にまつわる困難性を低減することができると考えられる。
【０００６】
しかしながら、前者の先行技術においてはケースに対し、また、後者の先行技術においては放熱板や基板に対し、それぞれ発熱部品を実装する位置を踏まえた造形が必要となり、汎用性に欠ける。また、後者の先行技術においては、リペア等の目的で一部の部品の取り外しや解体が必要になった場合に、全ての部品に接着された放熱板を一旦除去しなければならず、作業効率がよくない。
【０００７】
そこで、本発明は、汎用性があり解体性に優れた放熱構造の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の冷却構造は、基板に実装された部品から生じる熱を放散させる放熱構造であって、基板が間接的に固定されて基板との間に部品が配置された放熱板と、ばねとその圧縮方向の両側に設けられた絶縁性のケースとを有しており、ばねを圧縮した状態で部品と基板との間に配置されて部品を放熱板に押さえ付けた固定具とを備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の固定具は、ばねの反発力を利用して部品を放熱板に押さえ付けるため、機器の稼働時に部品から生じる熱を放熱板に確実に放散させることができる。また、固定具は基板と部品との間に挟み込むだけで利用可能であることから汎用性が高く、着脱が容易であることから解体性にも優れている。したがって、本発明の放熱構造によれば、一部の部品の交換が必要になった場合に、その箇所のみを対象として取り外し及び取り付けの作業を行うことができるため、機器のリペアに伴う作業の効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態の放熱構造の一部をなす固定具１０を示す図である。
放熱構造１の組み立ての流れを示す図である。
固定具１０の通常時及び部品固定時における外観を示す右側面図である。
一部の半導体部品４を交換する際の作業の流れを示す図である。
第１変形例の固定具２０を示す図である。
固定具２０の通常時及び部品固定時における外観を示す正面図である。
第２変形例の固定具３０を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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