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公開番号2025102522
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023220025
出願日2023-12-26
発明の名称半導体装置
出願人エイブリック株式会社
代理人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20250701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体チップの搭載部とリードの間の機械的強度を向上させ、封止樹脂のクラックの発生を抑制することができる半導体装置の提供。
【解決手段】半導体装置100は、半導体チップ110と、半導体チップ110を搭載するダイパッド101と、平面視において、ダイパッド101の周囲に離間して配置されている複数のリード102と、ダイパッド101と一体に形成され、側面視において前記リード102と重なるように配置されている吊り部103と、少なくとも複数のリード102の一部が露出するように外形を形成する封止樹脂140と、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップと、
前記半導体チップを搭載するダイパッドと、
平面視において、前記ダイパッドの周囲に離間して配置されている複数のリードと、
前記ダイパッドと一体に形成され、側面視において前記リードと重なるように配置されている吊り部と、
少なくとも前記複数のリードの一部が露出するように外形を形成する封止樹脂と、
を有することを特徴とする半導体装置。
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
前記吊り部の上面は前記ダイパッドの上面と同一面であり、前記吊り部の厚さは前記ダイパッドの厚さより薄く形成されている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記吊り部は、前記ダイパッドの四隅に形成されている請求項１または２に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やモバイル用機器などの携帯電子機器の高機能化に伴い、このような携帯電子機器に使用される半導体装置に対する小型化及び薄型化の要求が高まっている。
【０００３】
エポキシ樹脂の成形による半導体装置の一般的なパッケージは、リードフレームの一部であるダイパッドに半導体チップを搭載してエポキシ樹脂で覆うとともに外形を形成する構造を有する。このような構造のパッケージの形態の一つとしてＤＦＮ（ＤｕａｌＦｌａｔＮｏｎ－ｌｅａｄｅｄ）パッケージがある。ＤＦＮパッケージは、封止樹脂が形成されたリードフレームをダイシング装置での切削によって個片化することで製造されるのが一般的である。これにより、ＤＦＮパッケージのリード端面は封止樹脂の側面と同一面で露出する構造となる。このため、ＤＦＮパッケージは、リードが封止樹脂側面から突き出している半導体装置と比較して、半導体装置の実装面積を低減することができる。ＤＦＮパッケージと同一の構造で、封止樹脂の４方向に外部リードを露出させたものが、ＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ－ｌｅａｄｅｄ）パッケージである。
【０００４】
例えば、特許文献１には、リードの先端部に切り欠き部を形成した後、ダイシングにより個片化するＤＦＮパッケージの半導体装置およびその製造方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－９６８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一つの側面では、ダイパッドとリードの間の機械的強度を向上させ、封止樹脂のクラックの発生を抑制することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態における半導体装置は、
半導体チップと、
前記半導体チップを搭載するダイパッドと、
平面視において、前記ダイパッドの周囲に離間して配置されている複数のリードと、
前記ダイパッドと一体に形成され、側面視において前記リードと重なるように配置されている吊り部と、
少なくとも前記複数のリードの一部が露出するように外形を形成する封止樹脂と、
を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの側面によれば、ダイパッドとリードの間の機械的強度を向上させ、封止樹脂のクラックの発生を抑制することができる半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の実施形態における半導体装置の概略上面図（透視図）である。
図２は、図１に示したII－II線の概略断面図である。
図３は、図１に示した半導体装置の概略側面図（透視図）である。
図４は、本発明の実施形態の変形例における半導体装置の概略上面図（透視図）である。
図５は、従来の半導体装置の概略上面図（透視図）である。
図６は、図５に示した半導体装置の概略側面図（透視図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための実施形態について従来の構造と比較しながら詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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