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公開番号2025110129
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-28
出願番号2024003887
出願日2024-01-15
発明の名称実装装置
出願人東レエンジニアリング株式会社
代理人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250718BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】先塗りアンダーフィルを用いてチップ部品を基板にフェイスダウン実装するのに際して、アタッチメントツールの汚染を防ぎつつ確実な実装を行う実装装置を提供すること。
【解決手段】基板を保持する基板ステージと、チップ部品を保持する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直な方向に昇降させる昇降手段と、前記実装ヘッドが保持したチップ部品を観察する撮像手段と、前記実装ヘッドとの間で前記チップ部品の相互受け渡しが可能なチップ仮保持部と、前記撮像手段と接続し、前記実装ヘッドの前記チップ部品を保持する面を形成するアタッチメントツールに対する前記チップ部品の相対位置を算出する制御部とを備える実装装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
チップ部品を基板に実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
前記チップ部品を保持する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直な方向に昇降させる昇降手段と、
前記実装ヘッドが保持したチップ部品を観察する撮像手段と、
前記実装ヘッドとの間で前記チップ部品の相互受け渡しが可能なチップ仮保持部と、
前記撮像手段と接続し、前記実装ヘッドの前記チップ部品を保持する面を形成するアタッチメントツールに対する前記チップ部品の相対位置を算出する制御部とを備える実装装置。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
請求項１に記載の実装装置であって、
前記チップ部品の、前記アタッチメントツールの所定位置に対する位置ズレを前記制御部が算出する実装装置。
【請求項３】
請求項２に記載の実装装置であって、
前記チップ仮保持部と前記実装ヘッドの少なくとも一方が、前記基板の面内方向に移動する機能を有するとともに前記制御部と接続した実装装置。
【請求項４】
請求項３に記載の実装装置であって、
前記位置ズレを前記制御部が算出した後に、
前記チップ部品を前記実装ヘッドから前記チップ仮保持部に受け渡して、
前記制御部が前記位置ズレを修正するよう、前記チップ仮保持部と前記実装ヘッドの少なくとも一方を移動させてから、
前記チップ部品を前記チップ仮保持部から前記実装ヘッドに受け渡す実装装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４の何れかに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは前記基板に対して垂直な方向の回転軸を中心に回転位置調整が可能であり、
前記チップ仮保持部は前記基板の面内で交差する２軸方向で位置調整が可能である実装装置。
【請求項６】
請求項５に記載の実装装置であって、
前記基板ステージは前記基板の面内方向に移動する機能を有し、
前記チップ仮保持部が前記基板ステージと連動する実装装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板等の基板にチップ部品を実装する実装装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
配線基板等の基板に半導体チップ等のチップ部品を実装する実装する装置の一例として、図１０に実装装置１０１の概略図を示す。実装装置１０１では、吸着テーブル２３が保持する基板の所定箇所に、実装ヘッド４のアタッチメントツール４２が保持するチップ部品を実装する。
【０００３】
ここで、図１０に示した実装装置１０１は、チップ部品の電極と基板の電極を対向させて両電極を接合する、所謂フェイスダウン実装（フリップチップ実装とも言う）を行うものである。フェイスダウン実装では、一般的に、チップ部品の電極と基板の電極の少なくとも一方を溶融させて電極同士を接合させている。
【０００４】
フェイスダウン実装において、電極同士を接合することで電気的な接合が得られる反面、機械的な接合強度が不十分な場合もある。このため、チップ部品と基板の隙間に樹脂を充填（アンダーフィル）する。その形態として、チップ部品または基板の何れかの電極面に事前に熱硬化性樹脂を配しておいて（先塗りアンダーフィル）、加熱による電極同士の接合と並行して熱硬化性樹脂を硬化させる手法（例えば特許文献１）がある。
【０００５】
その例を示したのが、図１１であり、図１１（ａ）において基板Ｓのチップ部品Ｃを実装する箇所に熱硬化性樹脂（絶縁性無機微粒子を含むこともある）を成分に含む絶縁ペーストＮＣＰが塗布されており、チップ部品Ｃが基板Ｓ上の絶縁ペーストＮＣＰに接触する前に基板Ｓとチップ部品Ｃの位置合わせが行われる。また、ヒーター部４１から発せられる熱は、アタッチメントツール４２が保持するチップ部品Ｃを昇温している。
【０００６】
このため、チップ部品Ｃの温度が絶縁ペーストＮＣＰの軟化温度以上であれば、図１１（ｂ）のように実装ヘッド４を降下させることで、チップ部品Ｃの電極と基板の電極を密着させるまで接近させることができ、更に加熱することで電極同士を電気的に接合するとともに絶縁ペーストＮＣＰが硬化して実装が完了すり。
【０００７】
ところで、図１１において、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面をチップ部品Ｃと同サイズにしているが、これは、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面が汚染されるのを防ぎつつ、絶縁ペーストＮＣＰを十分硬化させるためである。
【０００８】
すなわち、図１２（ａ）のように、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面がチップ部品Ｃより大きい場合は、加熱圧着段階でチップ部品Ｃの周囲からはみ出した絶縁ペーストＮＣＰがアタッチメントツール４２の外周部に密着し（図１２（ｂ））、汚染してしまう。
【０００９】
また、図１３（ａ）のように、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面がチップ部品Ｃより小さい場合は、図１３（ｂ）のような状態となってチップ部品Ｃの外周部への加圧と加熱が不十分となり、チップ部品Ｃの外周近傍の電極同士の接合が不完全になるとともに絶縁ペーストＮＣＰの硬化も不十分となる懸念がある。
【００１０】
このため、絶縁ペーストＮＣＰのような先塗アンダーフィルを用いたフェイスダウン実装においては、アタッチメントツール４２がチップ部品Ｃを保持する面とチップ部品Ｃは同形状かつ同サイズであることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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