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公開番号2025090988
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023205921
出願日2023-12-06
発明の名称被検査物の厚み表示方法、及び、計測装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類G06T 19/00 20110101AFI20250611BHJP(計算;計数)
要約【課題】被検査物の各位置の厚みを計測する技術に関し、計測された厚みをよりわかりやすく表示するための新規な表示方法を提案する。
【解決手段】被検査物の座標上の各位置における厚みデータを含む厚みデータ群を用いて、表示面の座標上の各ピクセルに表示する色を定義することで、該被検査物の各位置の厚みを表示面に表現する厚み表示方法であって、該表示面の該座標上の各位置における各ピクセルの表示が、厚み、厚み変化度、斜度の3要素を組み合わせて定義されるものとし、厚みは、色相により定義され、厚み変化度は、彩度により定義され、斜度は、明度により定義される、こととする、被検査物の厚み表示方法とする。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
被検査物の座標上の各位置における厚みデータを含む厚みデータ群を用いて、表示面の座標上の各ピクセルに表示する色を定義することで、該被検査物の各位置の厚みを表示面に表現する厚み表示方法であって、
該表示面の該座標上の各位置における各ピクセルの表示が、
厚み、
厚み変化度、
斜度、
の３要素を組み合わせて定義されるものとし、
厚みは、色相により定義され、
厚み変化度は、彩度により定義され、
斜度は、明度により定義される、
こととする、被検査物の厚み表示方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
厚みは、色相の全範囲のうちの所定の範囲に設定され、当該設定された範囲から定義され、
厚み変化度は、彩度の全範囲のうちの所定の範囲に設定され、当該設定された範囲から定義され、
斜度は、彩度の全範囲のうちの所定の範囲に設定され、当該設定された範囲から定義され、
厚み、厚み変化度、斜度の各所定の範囲の少なくとも一つを任意に変更することによって、前記各ピクセルの表示が変更される、
ことを特徴とする請求項１に記載の被検査物の厚み表示方法。
【請求項３】
厚みは、
実際の計測によって得られる数値であり、
厚み変化度は、
当該位置と、当該位置を基準とする所定の範囲における最高位置との相対値から定義される厚み増度と、
当該位置と、当該位置を基準とする所定の範囲における最低位置との相対値から定義される厚み減度と、に基づいて算出される数値であり、
斜度は、
当該位置と、当該位置から所定の距離にある比較位置との間で定義される傾斜に基づいて算出される数値である、
ことを特徴とする請求項２に記載の被検査物の厚み表示方法。
【請求項４】
厚み変化度は、
式１：（Ａ＊厚み増度－Ｂ＊厚み減度）／２
によって得られる数値であり、Ａ、Ｂは任意で定義される数値である、
ことを特徴とする請求項３に記載の被検査物の厚み表示方法。
【請求項５】
厚みは、
実際の計測によって得られる数値であり、
厚み変化度は、
当該位置と、当該位置を基準とする所定の範囲における最高位置との相対値から定義される厚み増度と、
当該位置と、当該位置を基準とする所定の範囲における最低位置との相対値から定義される厚み減度と、に基づいて算出される数値であり、
斜度は、
当該位置と、当該位置から所定の距離にある比較位置との間で定義される傾斜に基づいて算出される数値である、
ことを特徴とする請求項１に記載の被検査物の厚み表示方法。
【請求項６】
厚み変化度は、
式１：（Ａ＊厚み増度－Ｂ＊厚み減度）／２
によって得られる数値であり、Ａ、Ｂは任意で定義される数値である、
ことを特徴とする請求項５に記載の被検査物の厚み表示方法。
【請求項７】
前記被検査物は、半導体ウェーハである、
ことを特徴とする請求項１乃至６に記載の被検査物の厚み表示方法。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の被検査物の厚み表示方法を実施するための計測装置であって、
板状の被検査物を保持する保持テーブルと、
検査ユニットと、
前記表示面を有する表示ユニットと、を有し、
表示ユニットにて、前記所定の範囲を任意に設定することで、前記表示面の各ピクセルの色の表示が変更され、被検査物の厚みの表現方法を変更可能とする、
計測装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査物の各位置の厚みを計測する技術に関し、より詳しくは、計測された厚みをわかりやすく表示するための表示方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特許文献１に開示されるように、地表面の標高を地図上に表現するものにおいて、立体的な地形画像（立体図）として表現する方法が知られている。
【０００３】
一方、例えば、特許文献２に開示されるように、半導体ウェーハなどの板状の被検査物において、光学式の厚さ測定器を用いて非接触で厚さを測定することが知られている。半導体ウェーハは、研削により薄化された後、分割されてチップに個片化される。
【０００４】
半導体ウェーハをもとに個片化されたチップの厚み管理は、チップの性能、品質を確保する上で重要であり、個片化される前の半導体ウェーハの状態において厚みを測定し、検査することが必要とされるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００５－１７４３５４号公報
特開２０２３－１１１１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、円板状の半導体ウェーハの厚みの検査においては、中心を原点とする平面座標系において、どの座標位置が厚く、どの座標位置が薄い、といったことを目視でわかりやすく可視化することができれば、オペレーターが薄化加工の加工品質や、局所的な厚みのばらつき等を認識することができ、その都度適切な対応を図ることができる。
【０００７】
例えば、一部のエリアの厚みが厚い場合において当該エリアの加工をし直すことや、加工装置の点検をすることや、局所的に厚みが厚い／薄い箇所から個片化されたチップを不良品として排除する、などの対応が図ることができ、これにより製品歩留まりを向上することが可能となる。
【０００８】
そこで、板状の被検査物についての厚みの分布を可視化する表現方法について検討したところ、例えば、特許文献１のような技術の場合では、単に標高を表現するものであり、厚みを表現するものではないため、厚みを表現する方法としては不十分であるといえる。
【０００９】
本発明は以上の問題に鑑み、被検査物の各位置の厚みを計測する技術に関し、計測された厚みをよりわかりやすく表示するための新規な表示方法を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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