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公開番号2025091872
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023207396
出願日2023-12-08
発明の名称保持面形成方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 55/06 20060101AFI20250612BHJP(研削;研磨)
要約【課題】セルフグラインドを実施してチャックテーブルに良好な保持面を形成する。
【解決手段】研削砥石でチャックテーブルの上面を研削して保持面を形成する保持面形成方法であって、該研削砥石で該チャックテーブルの該上面を研削し、該保持面を形成する研削ステップと、該研削ステップの後、該保持面に高圧水を供給する高圧水供給ステップと、を備え、該研削ステップでは、該保持面に露出する脆化層が該チャックテーブルに形成され、該高圧水供給ステップでは、該高圧水で該脆化層を除去する。好ましくは、該高圧水供給ステップでは、該高圧水を該保持面の全域に供給する。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
研削砥石でチャックテーブルの上面を研削して保持面を形成する保持面形成方法であって、
該研削砥石で該チャックテーブルの該上面を研削し、該保持面を形成する研削ステップと、
該研削ステップの後、該保持面に高圧水を供給する高圧水供給ステップと、を備え、
該研削ステップでは、該保持面に露出する脆化層が該チャックテーブルに形成され、
該高圧水供給ステップでは、該高圧水で該脆化層を除去することを特徴とする保持面形成方法。
続きを表示（約 70 文字）【請求項２】
該高圧水供給ステップでは、該高圧水を該保持面の全域に供給することを特徴とする請求項１に記載の保持面形成方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を吸引するチャックテーブルの上面を研削して保持面を形成する保持面形成方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ、セラミックス基板、樹脂パッケージ基板等の板状の被加工物をチャックテーブル（保持テーブル）で吸引保持し、研削ホイールで研削する研削装置が知られている。研削ホイールはチャックテーブルの上方に配置されており、当該研削ホイールの下面には、研削砥石が固定されている。チャックテーブル及び研削ホイールを互いの接触面に概ね垂直な軸のまわりにそれぞれ回転させるとともに、研削ホイールを降下させて被加工物に研削砥石を押し当てると、被加工物が研削されて被加工物が薄くなる。
【０００３】
チャックテーブルは、上面（保持面）側で被加工物を支持する円盤状の多孔質部材（ポーラス部材）と、多孔質部材の周囲を囲み且つ多孔質部材の下面側を支持する凹部を有するセラミックス製の枠体と、を備える。多孔質部材は、例えば、セラミックス等の材料で形成されている。
【０００４】
チャックテーブルは、多孔質部材の上面に負圧を伝達するための吸引経路を内部に有する。吸引経路は多孔質部材を通じて構成されており、吸引経路の始端には真空ポンプ等の吸引源が接続されている。多孔質部材の上面に被加工物を配置し、吸引源により負圧を発生させると、被加工物がチャックテーブルに吸引保持される。このように、多孔質部材の上面は、保持面として機能する。換言すると、チャックテーブルは、上面に保持面を有する。
【０００５】
チャックテーブルで被加工物を吸引保持し、研削ホイールで被加工物を研削すると、被加工物や研削砥石から研削屑と呼ばれる屑が発生する。研削屑は、チャックテーブルの保持面と、被加工物と、の隙間から多孔質部材の外周部に入り込み、保持面の特に外周部における吸引力を低下させる。その結果、チャックテーブルは、保持面の外周部において被加工物を適切に吸引できなくなる。すると、研削を実施する際に被加工物の外周部が保持面に対して浮き上がり、中央部と比較して被加工物の外周部の研削量が増えて薄くなるとの問題が生じる。
【０００６】
そこで、チャックテーブル自体を研削砥石で研削し、多孔質部材の上端を研削屑ごと除去する工程が定期的に実施される。また、研削装置で新しいチャックテーブルの使用を開始する際にも、保持面の形状を調整するために多孔質部材の上面を研削砥石で研削する工程が実施される（特許文献１参照）。これらの工程は、セルフグラインドなどと呼ばれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００８－１１４３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
セルフグラインドが実施され研削された多孔質部材の上面は脆く、多孔質部材の表層の機械的強度が低くなる。換言すると、セルフグラインドを実施すると多孔質部材の上面に薄い脆化層（ダメージ層）が形成される。この状態の多孔質部材に被加工物を載せチャックテーブルで被加工物を吸引保持すると、負圧に起因して被加工物が保持面に押圧されて脆化層に物理的な負荷がかかり、脆化層が崩壊する。
【０００９】
多孔質部材の脆化層の崩壊は、研削される被加工物の厚みの均一性に小さな悪影響を与える。そして、近年、研削装置で研削された半導体ウェーハが分割されて製造されるデバイスチップの高性能化に伴い、研削後の半導体ウェーハに求められる厚み精度も高くなっている。そのため、脆化層が被加工物の厚みの均一性に与える影響が無視できなくなってきている。また、脆化層の崩壊で生じる崩壊片は、負圧に起因して保持面に押圧された被加工物の下面に固着し、被加工物の品質を劣化させる要因となる場合がある。
【００１０】
そこで、チャックテーブルのセルフグラインドが実施された後、多孔質部材の脆化層を除去するために、被加工物のような形状の多数のダミーウェーハを準備し、チャックテーブルでダミーウェーハを順次吸引保持することが考えられる。ダミーウェーハを吸引保持すると、脆化層が崩壊しダミーウェーハに崩壊片が付着する。これを多数繰り返していくと、多孔質部材の表面から脆化層が徐々に除去される。しかしながら、この工程を実施する間は被加工物の研削を実施できないため、研削装置の稼働効率が大きく低下するとの問題が生じる。
（【００１１】以降は省略されています）

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