特許ウォッチ

公開番号2025091035
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023205996
出願日2023-12-06
発明の名称ウエーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250611BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハの裏面を研削して薄化する際の薄くなった段差部からのクラック、他のウエーハに積層して貼り合わせウエーハを構成する際のウエーハの外形基準貼り合わせを可能にするウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域10Aと、外周に面取り部10Cが形成され、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域10Bと、を表面に備えたウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに仕上げる前にデバイス領域と外周余剰領域との境界部に該所定の厚みに対応する深さの環状溝をウエーハの表面に形成する。方法はまた、ウエーハの表面にウエーハの外形に対応する外形のサブストレートを配設する工程と、研削装置のチャックテーブルにサブストレート側を保持しウエーハの裏面を露出させるウエーハ保持工程と、ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに仕上げる研削工程と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、外周に面取り部が形成され該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに仕上げる前にデバイス領域と外周余剰領域との境界部に該所定の厚みに対応する深さの環状溝をウエーハの表面に形成する環状溝形成工程と、
ウエーハの表面にウエーハの外形に対応する外形を有するサブストレートを配設するサブストレート配設工程と、
研削装置のチャックテーブルにサブストレート側を保持しウエーハの裏面を露出させるウエーハ保持工程と、
ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに仕上げる研削工程と、
を含み構成されるウエーハの加工方法。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
該環状溝形成工程において、デバイス領域と外周余剰領域との境界部に切削ブレードを位置付けると共に所定の厚みに対応する深さに切り込み環状溝を形成する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該サブストレートは、貼り合わせウエーハを構成する他のウエーハ、又は保護テープのいずれかを含む保護部材である請求項１に記載のウエーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、外周に面取り部が形成され該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割されて携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を研削送りする送り手段と、ウエーハの厚みを計測する計測手段とを含み構成されていて、ウエーハを所望の厚みに加工することができる。
【０００４】
ところが、ウエーハの外周には、面取り部が形成されており、ウエーハの裏面を研削して薄化すると、該面取り部が鋭利なナイフエッジとなり、外周からクラックが生じてデバイス領域に進展してデバイスを損傷させると共に、オペレータが怪我をする恐れがあるという問題がある。
【０００５】
そこで、ウエーハの裏面を研削する前に、面取り部を除去する技術が本出願人によって提案されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１０－１０９２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ウエーハの外周から面取り部を完全に除去すると、他のウエーハに積層して貼り合わせウエーハを構成する際に、ウエーハの外形を基準にして貼り合わせることが困難になるという問題が生じる。
【０００８】
また、ウエーハの外周からウエーハの仕上がり厚みに相当する深さの段差を設けて面取り部の一部を残すように加工を施すことで前記した問題は回避できる。しかし、該段差が形成された段差部の厚みが薄くなることから、貼り合わせ時に該段差部に負荷が掛かり、ウエーハの外周からクラックが生じてデバイスを損傷させるという問題があることに加え、該段差部を形成したウエーハの裏面を研削することにより該段差部が徐々に薄くなり、ウエーハの仕上がり厚みに達する際に薄くなった段差部からクラックが入り、やはりデバイスを損傷させるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの裏面を研削して薄化する際に、薄くなった段差部からクラックが入りデバイスを損傷させるという問題を解消すると共に、他のウエーハに積層して貼り合わせウエーハを構成する際に、ウエーハの外形を基準にして貼り合わせることを可能にするウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、外周に面取り部が形成され該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに仕上げる前にデバイス領域と外周余剰領域との境界部に該所定の厚みに対応する深さの環状溝をウエーハの表面に形成する環状溝形成工程と、ウエーハの表面にウエーハの外形に対応する外形を有するサブストレートを配設するサブストレート配設工程と、研削装置のチャックテーブルにサブストレート側を保持しウエーハの裏面を露出させるウエーハ保持工程と、ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに仕上げる研削工程と、を含み構成されるウエーハの加工方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許