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公開番号2025079165
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191662
出願日2023-11-09
発明の名称調整方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/68 20060101AFI20250514BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】載置面と保持面とのなす角度を高い精度で調整することのできる新たな調整方法を提供する。
【解決手段】第1部材が載せられる載置面を有する載置部と、載置面に対面し第2部材が保持される保持面を有する保持部と、を接近させることにより第1部材と第2部材とを重ねて圧力をかける装置の、載置面と保持面とのなす角度を調整する際に用いられる調整方法であって、第1面及び第1面とは反対側を向く第2面を有する測長基準物の第1面側を保持部の保持面に保持させる測定準備ステップと、保持面に保持された測長基準物よりも載置面側に測定器を配置し、測長基準物の第1面又は第2面と載置面との距離、又は、これに相当する距離を載置面の複数の位置で測定する測定ステップと、複数の位置で測定された距離に基づいて、載置面と保持面とのなす角度をゼロに近づけるように調整する調整ステップと、を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１部材が載せられる載置面を有する載置部と、該載置面に対面し第２部材が保持される保持面を有する保持部と、を接近させることにより該第１部材と該第２部材とを重ねて圧力をかける装置の、該載置面と該保持面とのなす角度を調整する際に用いられる調整方法であって、
第１面及び該第１面とは反対側を向く第２面を有する測長基準物の該第１面側を該保持部の該保持面に保持させる測定準備ステップと、
該保持面に保持された該測長基準物よりも該載置面側に測定器を配置し、該測長基準物の該第１面又は該第２面と該載置面との距離、又は、これに相当する距離を該載置面の複数の位置で測定する測定ステップと、
該複数の位置で測定された該距離に基づいて、該載置面と該保持面とのなす角度をゼロに近づけるように調整する調整ステップと、を備える調整方法。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
該測長基準物の空隙率は、該保持部の空隙率よりも低い請求項１に記載の調整方法。
【請求項３】
該測定器として、レーザ測長器を用いる請求項２に記載の調整方法。
【請求項４】
該測長基準物は、該レーザ測長器が放射するレーザビームを透過させる材料で構成される請求項３に記載の調整方法。
【請求項５】
該測定器として、接触式測長器を用いる請求項２に記載の調整方法。
【請求項６】
該保持面は、多孔質のセラミックスにより構成されている請求項１から請求項５のいずれかに記載の調整方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの部材を重ねて圧力をかけるための装置において、一方の部材が載せられる載置面と、他方の部材が保持される保持面と、のなす角度を調整する調整方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造に使用される半導体ウェーハは、一般的に、円柱状の半導体インゴットをワイヤーソー等で切断することにより製造される。この製造方法に起因して、半導体インゴットから切り出された直後のアズスライスウェーハと呼ばれる状態では、半導体ウェーハが反っていたり、半導体ウェーハの切断にかかる面がうねっていたりすることがある。
【０００３】
そこで、半導体インゴットから切り出された半導体ウェーハは、その表面や内部に半導体デバイスが形成される前に、研削等の方法で平坦化される。半導体ウェーハを研削する際には、半導体ウェーハの被研削面とは反対側の面の全体に液状の樹脂を供給して硬化させることにより、半導体ウェーハを保護するための保護部材が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－１２７７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
保護部材を形成するための保護部材形成装置は、例えば、上部の載置面に樹脂製のフィルムが載せられる載置部と、載置部の上方に配置され下部の保持面に作用する負圧の吸引力で半導体ウェーハを保持する保持部と、を有している。載置部に載せられたフィルムの上面に液状の樹脂を供給した上で、半導体ウェーハを保持した保持部を下降させると、フィルムと半導体ウェーハとが重なって液状の樹脂に圧力がかかり、液状の樹脂が押し広げられる。押し広げられた液状の樹脂を硬化させると、保護部材が完成する。
【０００６】
ところで、保護部材形成装置が備える載置部の載置面に対して保持部の保持面が大きく傾いていると、フィルムに対して半導体ウェーハが大きく傾いた状態で固定されるので、半導体ウェーハの研削の際に問題が生じ易い。具体的には、フィルムに対して半導体ウェーハが大きく傾いてしまうと、目標とする半導体ウェーハの平坦度を実現するために、研削により除去される半導体ウェーハの除去量を増やさなくてはならなくなる。場合によっては、目標とする半導体ウェーハの平坦度を実現できなくなることさえある。
【０００７】
そこで、保護部材形成装置を出荷する前には、例えば、載置面の複数の位置に測定器を配置し、保持面までの距離を載置面の複数の位置において測定することで、載置面に対する保持面の傾きが確認されている。載置面に対する保持面の傾きが大きい場合には、その後、載置面と保持面とのなす角度が十分に小さくなるように、載置面に対する保持面の傾きが調整される。
【０００８】
しかしながら、この方法では、保持面の形状等に起因して、測定器が保持面までの距離を十分に高い精度で測定できないことがある。そのため、これまでは、載置面と保持面とのなす角度を必ずしも十分に高い精度で調整することができなかった。
【０００９】
よって、本発明の目的は、載置面と保持面とのなす角度を高い精度で調整することのできる新たな調整方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面によれば、第１部材が載せられる載置面を有する載置部と、該載置面に対面し第２部材が保持される保持面を有する保持部と、を接近させることにより該第１部材と該第２部材とを重ねて圧力をかける装置の、該載置面と該保持面とのなす角度を調整する際に用いられる調整方法であって、第１面及び該第１面とは反対側を向く第２面を有する測長基準物の該第１面側を該保持部の該保持面に保持させる測定準備ステップと、該保持面に保持された該測長基準物よりも該載置面側に測定器を配置し、該測長基準物の該第１面又は該第２面と該載置面との距離、又は、これに相当する距離を該載置面の複数の位置で測定する測定ステップと、該複数の位置で測定された該距離に基づいて、該載置面と該保持面とのなす角度をゼロに近づけるように調整する調整ステップと、を備える調整方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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