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公開番号2025064139
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2023173656
出願日2023-10-05
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250410BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】被加工物の表面への異物の付着を抑制することができる被加工物の加工方法を提供すること。
【解決手段】被加工物の加工方法は、表面と表面の背面の裏面を有した被加工物の加工方法であって、被加工物の表面を覆う水溶性保護膜を形成する水溶性保護膜形成ステップ102と、水溶性保護膜形成ステップ102を実施した後、保持テーブルで被加工物の表面側を保持するとともに裏面側を露出させる保持ステップ103と、保持ステップ103を実施した後、被加工物の裏面側から被加工物を加工する加工ステップ104と、加工ステップ104を実施した後、被加工物の表面側を洗浄し水溶性保護膜を除去する洗浄ステップ106と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と該第１面の背面の第２面を有した被加工物の加工方法であって、
被加工物の該第１面を覆う水溶性保護膜を形成する水溶性保護膜形成ステップと、
該水溶性保護膜形成ステップを実施した後、保持テーブルで被加工物の該第１面側を保持するとともに該第２面側を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、被加工物の該第２面側から被加工物を加工する加工ステップと、
該加工ステップを実施した後、被加工物の該第１面側を洗浄し該水溶性保護膜を除去する洗浄ステップと、を備えた被加工物の加工方法。
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
該水溶性保護膜形成ステップを実施する前または後に、被加工物の該第２面側をテープに固定するテープ固定ステップを更に備え、
該加工ステップは、被加工物の該第２面側に向かって該テープを介してレーザビームを照射する、請求項１に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハにレーザビームを照射してレーザ加工を施す際に、ウェーハの裏面側からレーザビームを照射する場合がある。ウェーハのハンドリングを容易にするためにウェーハは裏面がテープに固定され、ウェーハの裏面側からレーザビームを照射する際にはウェーハの表面側を保持テーブルで保持した状態で、ウェーハ裏面に対してテープを介してレーザビームを照射している。
【０００３】
このとき、ウェーハの表面がテーブル保持面に当接してウェーハ表面を損傷させることを防ぐため、テーブル保持面上に多孔質シートを載置して多孔質シートを介してウェーハを保持している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－０７６６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、近年は、半導体デバイスウェーハを個片化したデバイス同士をバンプ等介さずにデバイスの電極同士を直接接合する所謂ハイブリッドボンディングという手法が採用され始めている。ハイブリッドボンディングではデバイス間に異物が介在していると接合不良となるため、加工後のウェーハに異物の付着がないことが要求されている。
【０００６】
しかし、多孔質シートを介在させてウェーハの表面側を保持テーブルで保持すると、多孔質シートに付着した異物がウェーハ表面に付着するおそれもあり、改善が切望されている。
【０００７】
本発明の目的は、被加工物の表面への異物の付着を抑制することができる被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、第１面と該第１面の背面の第２面を有した被加工物の加工方法であって、被加工物の該第１面を覆う水溶性保護膜を形成する水溶性保護膜形成ステップと、該水溶性保護膜形成ステップを実施した後、保持テーブルで被加工物の該第１面側を保持するとともに該第２面側を露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、被加工物の該第２面側から被加工物を加工する加工ステップと、該加工ステップを実施した後、被加工物の該第１面側を洗浄し該水溶性保護膜を除去する洗浄ステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
前記被加工物の加工方法では、該水溶性保護膜形成ステップを実施する前または後に、被加工物の該第２面側をテープに固定するテープ固定ステップを更に備え、該加工ステップは、被加工物の該第２面側に向かって該テープを介してレーザビームを照射しても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、被加工物の表面への異物の付着を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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