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公開番号2025065715
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-22
出願番号2023175105
出願日2023-10-10
発明の名称ウェーハの分割方法及び分割装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250415BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップを破損させることなく、短時間でウェーハを効率よく分割すること。
【解決手段】表面に格子状のストリートL1,L2が形成されたウェーハWのストリートL1,L2に沿って形成された分割起点gを起点としてウェーハWを分割する方法は、リングフレームFとウェーハWの裏面とに貼着されたシートTを介してウェーハWを支持するリングフレームFをリング状の保持テーブル10で保持する保持工程と、シートTの下面にストリートL1,L2に沿って直線状に当接する下バー31と、ウェーハWの上面にストリートL1,L2に沿って当接する上バー63とによってウェーハWを挟持する挟持工程と、上バー63に平行に延在する押圧バー62を超音波振動させつつストリートL1,L2を挟んで該押圧バー62をウェーハWの上面に押し当てることによって、分割起点gを起点としてウェーハWを割断する分割工程とを含む。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
表面に格子状のストリートが形成されたウェーハの前記ストリートに沿って形成された分割起点を起点としてウェーハを分割するウェーハの分割方法であって、
リングフレームとウェーハの裏面とに貼着されたシートを介して前記ウェーハを支持する前記リングフレームをリング状の保持テーブルで保持する保持工程と、
前記シートの下面に前記ストリートに沿って直線状に当接する下バーと、ウェーハの上面に前記ストリートに沿って当接する上バーとによってウェーハを挟持する挟持工程と、
前記上バーに平行に延在する押圧バーを超音波振動させつつ前記上バーから離れたところのウェーハの上面に該押圧バーを押し当てることによって、前記分割起点を起点としてウェーハを割断する分割工程と、
を含むウェーハの分割方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
表面に格子状のストリートが形成されたウェーハの前記ストリートに沿って形成された分割起点を起点としてウェーハを分割するウェーハの分割方法であって、
リングフレームとウェーハの裏面とに貼着されたシートを介して前記ウェーハを支持する前記リングフレームをリング状の保持テーブルで保持する保持工程と、
前記シートの下面を支持部によって支持した状態で、ウェーハの前記ストリートの上方から該ストリート延在する押圧バーを超音波振動させつつ前記ストリートに押し当てることによって、前記分割起点を起点としてウェーハを割断する分割工程と、
を含むウェーハの分割方法。
【請求項３】
請求項１記載のウェーハの分割方法を実施するための分割装置であって、
リングフレームとウェーハとにシートを貼着して該シートを介してウェーハを前記リングフレームに支持させて構成されるワークセットの前記リングフレームを保持するリング状の保持テーブルと、
該保持テーブルの内側に配置され該保持テーブルに保持された前記ワークセットの前記シートに当接する下バーと、
該下バーを昇降させる下バー昇降機構と、
前記下バーに対向配置され前記保持テーブルに保持された前記ワークセットのウェーハの上面に当接する上バーと、
該上バーを昇降させる上バー昇降機構と、
前記上バーに平行に配置され前記ウェーハを押圧する押圧バーと、
該押圧バーに配置され該押圧バーを超音波振動させる超音波振動子と、
を備えるウェーハの分割装置。
【請求項４】
請求項２記載のウェーハの分割方法を実施するための分割装置であって、
リングフレームとウェーハとにシートを貼着して該シートを介してウェーハを前記リングフレームに支持させて構成されるワークセットの前記リングフレームを保持するリング状の保持テーブルと、
該保持テーブルの内側に配置され該保持テーブルに保持された前記ワークセットの前記シートの下面を支持する支持部と、
ウェーハの前記ストリートに沿って延在し該ストリートを上方から押圧する押圧バーと、
該押圧バーに配置され該押圧バーを超音波振動させる超音波振動子と、
を備えるウェーハの分割装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを格子状のストリートに沿って分割するウェーハの分割方法及び分割装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって複数のデバイス領域に区画され、各デバイス領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハをストリートに沿って分割することによって複数のチップが得られる。
【０００３】
ここで、ウェーハをストリートに沿って分割する方法として、特許文献１には、レーザビームの照射によって内部に改質層が形成されたウェーハに貼着されたテープを拡張させることによって、該ウェーハを、改質層を起点として分割する方法が提案されている。
【０００４】
しかしながら、上記方法によっても、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）やサファイアなどの硬い材質のウェーハの場合には、テープの拡張によってウェーハを分割することは困難である。このため、特許文献２～４には、ブレーキング装置の割断ブレードをウェーハに押し当てることによって、該ウェーハをストリートに沿って割断する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－１４０２６６号公報
特開２０２３－１００５８０号公報
特開２０１３－０５８６７１号公報
特開２０１６－２０７９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、裏面にチタン、金、銅などの金属膜が形成されたウェーハを割断することがあり、このような金属膜が形成されたウェーハをブレーキング装置によって割断しようとしても、金属膜が曲がるだけでウェーハを割断することができない場合がある。このため、このような金属膜が形成されたウェーハに対しては、割断ブレードを大きな力で押し込んで割断しており、このように大きな力をウェーハに加えて割断すると、チップ同士が接触してチップに欠けが発生するという問題がある。また、厚みの厚いウェーハを割断する場合においても、ウェーハに大きな力を加えて割断する必要があるため、ウェーハを割断することができず、或いは割断に時間を要するという問題もある。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、チップを破損させることなく、短時間でウェーハを効率よく分割することができるウェーハの分割方法及び分割装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１発明に係るウェーハの分割方法は、表面に格子状のストリートが形成されたウェーハの前記ストリートに沿って形成された分割起点を起点としてウェーハを分割する方法であって、リングフレームとウェーハの裏面とに貼着されたシートを介して前記ウェーハを支持する前記リングフレームをリング状の保持テーブルで保持する保持工程と、前記シートの下面に前記ストリートに沿って直線状に当接する下バーと、ウェーハの上面に前記ストリートに沿って当接する上バーとによってウェーハを挟持する挟持工程と、前記上バーに平行に延在する押圧バーを超音波振動させつつ前記ストリートを挟んで該押圧バーをウェーハの上面に押し当てることによって、前記分割起点を起点としてウェーハを割断する分割工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
第２発明に係るウェーハの分割方法は、表面に格子状のストリートが形成されたウェーハの前記ストリートに沿って形成された分割起点を起点としてウェーハを分割するウェーハ方法であって、リングフレームとウェーハの裏面とに貼着されたシートを介して前記ウェーハを支持する前記リングフレームをリング状の保持テーブルで保持する保持工程と、前記シートの下面を支持部によって支持した状態で、ウェーハの前記ストリートの上方から該ストリート延在する押圧バーを超音波振動させつつ前記上バーから離れたところのウェーハの上面に該押圧バーを押し当てることによって、前記分割起点を起点としてウェーハを割断する分割工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
第１発明に係るウェーハの分割装置は、第１発明に係るウェーハの分割方法を実施するための装置であって、リングフレームとウェーハとにシートを貼着して該シートを介してウェーハを前記リングフレームに支持させて構成されるワークセットの前記リングフレームを保持するリング状の保持テーブルと、該保持テーブルの内側に配置され該保持テーブルに保持された前記ワークセットの前記シートに当接する下バーと、該下バーを昇降させる下バー昇降機構と、前記下バーに対向配置され前記保持テーブルに保持された前記ワークセットのウェーハの上面に当接する上バーと、該上バーを昇降させる上バー昇降機構と、前記上バーに平行に配置され前記ウェーハを押圧する押圧バーと、該押圧バーに配置され該押圧バーを超音波振動させる超音波振動子と、を備えることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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