特許ウォッチ

公開番号2025070455
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023180779
出願日2023-10-20
発明の名称ウエーハの分割方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250424BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエーハに十分な外力を付与しても、ウエーハの表裏面に傷を生じさせることなく、分割不良が生じないウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの分割方法であって、レーザー光線の集光点を分割予定ラインに位置付けて照射して分割起点を形成する分割起点形成工程と、ウエーハの表面と裏面とにテープを密着して貼着しウエーハをテープによってサンドイッチ状体にするテープ貼着工程と、テープを介して該分割起点に外力を付与してウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、を含み構成される。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの分割方法であって、
レーザー光線の集光点を分割予定ラインに位置付けて照射して分割起点を形成する分割起点形成工程と、
ウエーハの表面と裏面とにテープを密着して貼着しウエーハをテープによってサンドイッチ状体にするテープ貼着工程と、
テープを介して該分割起点に外力を付与してウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
を含み構成されるウエーハの分割方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
該分割起点形成工程において、
該レーザー光線の波長は、ウエーハに対して透過性を有し、
該集光点は、分割予定ラインの内部に位置付けて照射され、分割予定ラインに沿って改質層が内部に形成されて分割起点となる請求項１に記載のウエーハの分割方法。
【請求項３】
該分割起点形成工程において、
該レーザー光線の波長は、ウエーハに対して吸収性を有し、
該集光点は、分割予定ラインに対応する表面に位置付けられて照射され、分割予定ラインに沿ってアブレーション加工が施されて溝が形成されて分割起点となる請求項１に記載のウエーハの分割方法。
【請求項４】
該分割工程において、
分割起点に付与される外力は、
（１）パッドの上にウエーハを載置してローラによる回転を伴う押圧力
（２）パッドの上にウエーハを載置して分割起点を上方から垂直に押圧する押圧力
（３）分割起点を挟むように位置付けられた一対の支点と分割起点を押圧する押圧点とからなる三点曲げ応力
（４）ウエーハを片持ち部材により片持ちして、押圧する分割起点側を該片持ち部材から露出させて押圧する二点曲げ応力
のいずれかを含む請求項１に記載のウエーハの分割方法。
【請求項５】
該テープ貼着工程において、
ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハを位置付けてウエーハと共にフレームにテープを貼着し、露出したウエーハの面に他のテープを貼着してウエーハを該テープと該他のテープとによってサンドイッチ状態にする請求項１に記載のウエーハの分割方法。
【請求項６】
該分割工程の後、該他のテープを剥離してウエーハを露出させ、ウエーハと共にフレームに貼着された該テープを拡張して、デバイスチップとデバイスチップとの間隔を拡張する請求項５に記載のウエーハの分割方法。
【請求項７】
該ウエーハの表面及び裏面に貼着されるテープは、
（１）シートの表面に粘着層を備えた粘着テープ
（２）シートに熱を加えることにより粘着力を発揮する熱圧着テープ
（３）シートに液状樹脂が塗布されて粘着力が付与された複合テープ
のいずれか、又は組み合わせである請求項１に記載のウエーハの分割方法。
【請求項８】
該分割起点形成工程において、
分割予定ラインに沿って改質層を内部に形成すると共に、分割予定ラインに対応する表面、又は裏面にアブレーション加工を施して溝を形成し、ウエーハの分割起点を形成する請求項２又は３に記載のウエーハの分割方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されウエーハの分割方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ウエーハを個々のデバイスチップに分割する技術として、ウエーハに対し透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射して分割予定ラインの内部に改質層を形成し、その後、ウエーハに外力を付与してウエーハ個々のデバイスチップに分割する技術が提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【０００４】
また、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの表面に位置付けて照射してアブレーション加工を施して溝を形成し、その後、ウエーハに外力を付与してウエーハを個々のデバイスチップに分割する技術も提案されている（例えば特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第３４０８８０５号公報
特開平１０－３０５４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した特許文献１、２に記載の技術によってウエーハに外力を付与して個々のデバイスチップに分割する場合、デバイスチップに欠けが生じたり、分割が完全に行われなかったりして、デバイスチップの品質に問題が生じる場合がある。
【０００７】
また、分割が完全に行われるようにウエーハを個々のデバイスチップに分割する際に強い外力を付与すべく、ウエーハの上面にシートを配設して外力を付与することが考えられる。この際、該シートを介してローラを転がしながら押圧すると、ウエーハに強い外力を付与することはできるものの、個々に分割された後のデバイスチップが動いて、上面のシートが捩れてしまい、捩れたシートに起因して分割不良が発生するという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハに十分な外力を付与しても、ウエーハの表裏面に傷を生じさせることなく、分割不良が生じないウエーハの分割方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハの分割方法であって、レーザー光線の集光点を分割予定ラインに位置付けて照射して分割起点を形成する分割起点形成工程と、ウエーハの表面と裏面とにテープを密着して貼着しウエーハをテープによってサンドイッチ状体にするテープ貼着工程と、テープを介して該分割起点に外力を付与してウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、を含み構成されるウエーハの分割方法が提供される。
【００１０】
該分割起点形成工程において、該レーザー光線の波長は、ウエーハに対して透過性を有し、該集光点は、分割予定ラインの内部に位置付けて照射され、分割予定ラインに沿って改質層が内部に形成されて分割起点となるようにすることができる。また、該分割起点形成工程において、該レーザー光線の波長は、ウエーハに対して吸収性を有し、該集光点は、分割予定ラインに対応する表面に位置付けられて照射され、分割予定ラインに沿ってアブレーション加工が施されて溝が形成されて分割起点となるようにしてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許