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公開番号2025066909
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2023176476
出願日2023-10-12
発明の名称セラミックスコンデンサー基板の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人愛宕綜合特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250417BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電極膜の剥離、バリの発生および切削屑の付着を抑制することができるセラミックスコンデンサー基板の加工方法を提供する。
【解決手段】基板2の第一の面2aに水溶性樹脂を被覆して第一の樹脂層10を形成し、第一の樹脂層10の上面に紫外線硬化樹脂を被覆して第二の樹脂層12を形成し、鋸ブレードによって乾式で第二の樹脂層12と第一の樹脂層10とともに電極膜6、8を除去してセラミックス層4を露出させ、基板2の第二の面2bに水溶性樹脂を被覆して第三の樹脂層14を形成し、第三の樹脂層14の上面に紫外線硬化樹脂を被覆して第四の樹脂層16を形成し、鋸ブレードによって乾式で第四の樹脂層16と第三の樹脂層14とともに電極膜6、8を除去してセラミックス層4を露出させ、ダイアモンド砥粒を切り刃として外周に備えた切削ブレードで切削水を供給しながら、露出したセラミックス層4を切断して個々のチップコンデンサーに分割する。
【選択図】図12
特許請求の範囲【請求項１】
第一の面および反対側の第二の面に電極膜が積層されたセラミックスコンデンサー基板の加工方法であって、
該第一の面に水溶性樹脂を被覆して第一の樹脂層を形成する第一の樹脂層形成工程と、
該第一の樹脂層の上面に紫外線硬化樹脂を被覆して第二の樹脂層を形成する第二の樹脂層形成工程と、
円形基台の外周に複数の鋸刃が形成された鋸ブレードによって乾式で該第二の樹脂層と該第一の樹脂層とともに該電極膜を除去してセラミックス層を露出させる第一の電極膜除去工程と、
該第二の面に水溶性樹脂を被覆して第三の樹脂層を形成する第三の樹脂層形成工程と、
該第三の樹脂層の上面に紫外線硬化樹脂を被覆して第四の樹脂層を形成する第四の樹脂層形成工程と、
円形基台の外周に複数の鋸刃が形成された鋸ブレードによって乾式で該第四の樹脂層と該第三の樹脂層とともに該電極膜を除去して該セラミックス層を露出させる第二の電極膜除去工程と、
該第一の電極膜除去工程と該第二の電極膜除去工程の後、ダイアモンド砥粒を切り刃として外周に備えた切削ブレードで切削水を供給しながら露出した該セラミックス層を切断して個々のチップコンデンサーに分割する分割工程と、を含むセラミックスコンデンサー基板の加工方法。
続きを表示（約 330 文字）【請求項２】
該第一の樹脂層形成工程と該第二の樹脂層形成工程と該第三の樹脂層形成工程と該第四の樹脂層形成工程とを実施した後、該第四の樹脂層に保護テープを配設して該第一の電極膜除去工程を実施し、
その後、洗浄水を供給して該第一の面から該第一の樹脂層と該第二の樹脂層を除去して該第一の面を露出させる洗浄工程を実施し、
中央に開口部を有するフレームの該開口部に露出した該第一の面を位置づけてテープによって一体にして該保護テープを剥離して該第四の樹脂層が露出したフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程を実施し、
その後、該第二の電極膜除去工程と該分割工程を実施する請求項１記載のセラミックスコンデンサー基板の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一の面および反対側の第二の面に電極膜が積層されたセラミックスコンデンサー基板の加工方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に備えた切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコンなどの電気機器に利用される。
【０００３】
また、セラミックスコンデンサー基板を個々のチップコンデンサーに分割する技術が本出願人によって提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１５－１３３３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この技術はレーザー光線を照射して分割起点を形成し外力を付与してセラミックスコンデンサー基板を個々のチップコンデンサーに分割するものであり、表面および裏面に電極膜が積層されたセラミックスコンデンサー基板においてはデブリの飛散、電極膜の剥離、バリの発生等が生じてチップコンデンサーの品質が低下するという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明者は、鋸ブレードを用いて乾式でセラミックスコンデンサー基板の加工を試みた。この加工では、電極膜の剥離を抑制できたものの、バリの発生を抑制できないことに加え、切削屑の付着が新たな問題となった。
【０００７】
本発明の課題は、電極膜の剥離、バリの発生および切削屑の付着を抑制することができるセラミックスコンデンサー基板の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、上記課題を解決する以下のセラミックスコンデンサー基板の加工方法が提供される。すなわち、
「第一の面および反対側の第二の面に電極膜が積層されたセラミックスコンデンサー基板の加工方法であって、
該第一の面に水溶性樹脂を被覆して第一の樹脂層を形成する第一の樹脂層形成工程と、
該第一の樹脂層の上面に紫外線硬化樹脂を被覆して第二の樹脂層を形成する第二の樹脂層形成工程と、
円形基台の外周に複数の鋸刃が形成された鋸ブレードによって乾式で該第二の樹脂層と該第一の樹脂層とともに該電極膜を除去してセラミックス層を露出させる第一の電極膜除去工程と、
該第二の面に水溶性樹脂を被覆して第三の樹脂層を形成する第三の樹脂層形成工程と、
該第三の樹脂層の上面に紫外線硬化樹脂を被覆して第四の樹脂層を形成する第四の樹脂層形成工程と、
円形基台の外周に複数の鋸刃が形成された鋸ブレードによって乾式で該第四の樹脂層と該第三の樹脂層とともに該電極膜を除去して該セラミックス層を露出させる第二の電極膜除去工程と、
該第一の電極膜除去工程と該第二の電極膜除去工程の後、ダイアモンド砥粒を切り刃として外周に備えた切削ブレードで切削水を供給しながら露出した該セラミックス層を切断して個々のチップコンデンサーに分割する分割工程と、を含むセラミックスコンデンサー基板の加工方法」が提供される。
【０００９】
好ましくは、該第一の樹脂層形成工程と該第二の樹脂層形成工程と該第三の樹脂層形成工程と該第四の樹脂層形成工程とを実施した後、該第四の樹脂層に保護テープを配設して該第一の電極膜除去工程を実施し、
その後、洗浄水を供給して該第一の面から該第一の樹脂層と該第二の樹脂層を除去して該第一の面を露出させる洗浄工程を実施し、
中央に開口部を有するフレームの該開口部に露出した該第一の面を位置づけてテープによって一体にして該保護テープを剥離して該第四の樹脂層が露出したフレームユニットを形成するフレームユニット形成工程を実施し、
その後、該第二の電極膜除去工程と該分割工程を実施する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のセラミックスコンデンサー基板の加工方法は、
第一の面および反対側の第二の面に電極膜が積層されたセラミックスコンデンサー基板の加工方法であって、
該第一の面に水溶性樹脂を被覆して第一の樹脂層を形成する第一の樹脂層形成工程と、
該第一の樹脂層の上面に紫外線硬化樹脂を被覆して第二の樹脂層を形成する第二の樹脂層形成工程と、
円形基台の外周に複数の鋸刃が形成された鋸ブレードによって乾式で該第二の樹脂層と該第一の樹脂層とともに該電極膜を除去してセラミックス層を露出させる第一の電極膜除去工程と、
該第二の面に水溶性樹脂を被覆して第三の樹脂層を形成する第三の樹脂層形成工程と、
該第三の樹脂層の上面に紫外線硬化樹脂を被覆して第四の樹脂層を形成する第四の樹脂層形成工程と、
円形基台の外周に複数の鋸刃が形成された鋸ブレードによって乾式で該第四の樹脂層と該第三の樹脂層とともに該電極膜を除去して該セラミックス層を露出させる第二の電極膜除去工程と、
該第一の電極膜除去工程と該第二の電極膜除去工程の後、ダイアモンド砥粒を切り刃として外周に備えた切削ブレードで切削水を供給しながら露出した該セラミックス層を切断して個々のチップコンデンサーに分割する分割工程と、を含むので、電極膜の剥離、バリの発生および切削屑の付着を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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