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公開番号2025079164
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191661
出願日2023-11-09
発明の名称レーザー加工装置の検査方法及びレーザー加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B23K 26/00 20140101AFI20250514BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】被加工物に対してレーザー加工を施す際に、レーザー加工装置の加工性能に起因してバッファ層の破壊が不十分になることを防ぐ。
【解決手段】レーザー加工装置の検査方法であって、レーザー加工装置の保持テーブルで検査用基板を保持した状態で保持テーブルを静止させた上で、検査用基板の所定の領域を、レーザー加工装置のレーザービーム走査ユニットを用いてパルス状のレーザービームで走査することで、所定の領域にレーザー加工を施すレーザー加工工程と、レーザー加工工程の後、所定の領域に形成された複数の加工痕を撮像する撮像工程と、撮像工程で得られた画像に基づいて、レーザービーム走査ユニットに異常があるか否かを判断する判断工程と、を備えるレーザー加工装置の検査方法を提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
レーザー加工装置の検査方法であって、
該レーザー加工装置の保持テーブルで検査用基板を保持した状態で該保持テーブルを静止させた上で、該検査用基板の所定の領域を、該レーザー加工装置のレーザービーム走査ユニットを用いてパルス状のレーザービームで走査することで、該所定の領域にレーザー加工を施すレーザー加工工程と、
該レーザー加工工程の後、該所定の領域に形成された複数の加工痕を撮像する撮像工程と、
該撮像工程で得られた画像に基づいて、該レーザービーム走査ユニットに異常があるか否かを判断する判断工程と、
を備えることを特徴とするレーザー加工装置の検査方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
該判断工程では、該検査用基板に形成された複数の加工痕の間隔、大きさ、及び、形状の少なくとも１つの特徴量に基づいて、該レーザービーム走査ユニットに異常があるか否かを判断することを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工装置の検査方法。
【請求項３】
該判断工程は、
該レーザー加工装置のコントローラが、該撮像工程で得られた該画像と、該画像に対応する座標と、を紐づけて記憶する記憶工程と、
該記憶工程で記憶された該画像及び該座標に基づいて、該レーザービーム走査ユニットによる該レーザービームの走査が該検査用基板において異常となった異常領域を特定する異常領域特定工程と、
を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザー加工装置の検査方法。
【請求項４】
該判断工程で該レーザービーム走査ユニットに異常があると判断された場合、該レーザー加工装置のコントローラが、ディスプレイ、表示灯、及び、スピーカの少なくとも１つを利用して、異常がある旨を作業者に報知する報知工程を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザー加工装置の検査方法。
【請求項５】
レーザー加工装置を用いて被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、
該レーザー加工装置の保持テーブルで検査用基板を保持した状態で該保持テーブルを静止させた上で、該検査用基板の所定の領域を、該レーザー加工装置のレーザービーム走査ユニットを用いてパルス状のレーザービームで走査することで、該所定の領域にレーザー加工を施す予備加工工程と、
該予備加工工程の後、該所定の領域に形成された複数の加工痕を撮像する撮像工程と、
該撮像工程で得られた画像と、該画像に対応する座標と、を紐づけて記憶する記憶工程と、
該記憶工程で記憶された該画像及び該座標に基づいて、該レーザービーム走査ユニットによる該レーザービームの走査が該検査用基板において異常となった異常領域を特定する異常領域特定工程と、
該異常領域特定工程の後、該レーザービーム走査ユニットを用いて該レーザービームで該被加工物を走査することで該被加工物にレーザー加工を施す本加工工程と、
を備え、
該本加工工程において、該異常領域特定工程で特定された該異常領域にレーザー加工を施す際には、該異常領域以外の正常領域に適用された加工条件と比べて異なる加工条件が適用されることを特徴とするレーザー加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザービームを走査するためのレーザービーム走査ユニットに異常があるか否かを検査するレーザー加工装置の検査方法と、当該検査を経た上で被加工物に対してレーザー加工を施すレーザー加工方法と、に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＬＤ（Laser Diode）等の光デバイスの製造工程においては、サファイア基板等のエピタキシー基板にバッファ層を介して形成された複数の光デバイスを移設基板に移し替えるために、レーザーリフトオフ（ＬＬＯ：Laser Lift-Off）という加工方法を行うことがある。
【０００３】
レーザーリフトオフでは、まず、金属で形成された接合層を介して移設基板に各光デバイスを接合した後、エピタキシー基板を介してバッファ層にレーザービームを照射してバッファ層を破壊する。次いで、エピタキシー基板を剥離することにより、各光デバイスを移設基板へと移し替える。
【０００４】
バッファ層を破壊するための加工装置として、レーザー加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このレーザー加工装置は、レーザービームの集光スポットを所定平面内において移動させることができるレーザービーム走査ユニットを備える。
【０００５】
しかし、レーザービーム走査ユニットを構成するミラー、レンズ等に付着した汚れ、ミラー、レンズ等の劣化、ミラーを動作させるモータ等の動作不良等に起因して、集光スポットの大きさ及び形状、複数の集光スポットの間隔等が、レーザービームの照射位置に応じて変化することで、バッファ層を十分に破壊できない場合がある。
【０００６】
勿論、レーザービーム走査ユニットそのものを、汚れ、劣化、動作不良等の無い（即ち、加工性能に問題がない）新品に交換すれば、バッファ層を十分に破壊できないという問題を解消できるが、その分だけレーザー加工に要するコストが増加するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１３－１７９２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
それゆえ、レーザービーム走査ユニットの加工性能に多少問題があったとしても、そのレーザービーム走査ユニットの使用を継続したいという要望が存在する。
【０００９】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、被加工物に対してレーザー加工を施す際に、レーザー加工装置の加工性能に起因してバッファ層の破壊が不十分になることを防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、レーザー加工装置の検査方法であって、該レーザー加工装置の保持テーブルで検査用基板を保持した状態で該保持テーブルを静止させた上で、該検査用基板の所定の領域を、該レーザー加工装置のレーザービーム走査ユニットを用いてパルス状のレーザービームで走査することで、該所定の領域にレーザー加工を施すレーザー加工工程と、該レーザー加工工程の後、該所定の領域に形成された複数の加工痕を撮像する撮像工程と、該撮像工程で得られた画像に基づいて、該レーザービーム走査ユニットに異常があるか否かを判断する判断工程と、を備えるレーザー加工装置の検査方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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