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公開番号2025073150
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023183666
出願日2023-10-26
発明の名称保護部材の固定方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250502BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】対象物を保護する保護部材の厚さのばらつきを低減することが可能な保護部材の固定方法を提供する。
【解決手段】水溶性を有する保護部材を対象物に固定する保護部材の固定方法であって、対象物と保護部材とを接触させる接触ステップと、接触ステップを実施した後、保護部材に水を供給することで、保護部材を対象物に貼り付ける貼り付けステップと、を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
水溶性を有する保護部材を対象物に固定する保護部材の固定方法であって、
該対象物と該保護部材とを接触させる接触ステップと、
該接触ステップを実施した後、該保護部材に水を供給することで、該保護部材を該対象物に貼り付ける貼り付けステップと、を有することを特徴とする保護部材の固定方法。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
水溶性を有する保護部材を対象物に固定する保護部材の固定方法であって、
該対象物に水を供給する水供給ステップと、
該水供給ステップを実施した後、該対象物の該水が付着している面と該保護部材とを接触させることで、該保護部材を該対象物に貼り付ける貼り付けステップと、を有することを特徴とする保護部材の固定方法。
【請求項３】
水溶性を有する保護部材を対象物に固定する保護部材の固定方法であって、
該保護部材に水を供給する水供給ステップと、
該水供給ステップを実施した後、該対象物と該保護部材とを接触させることで、該保護部材を該対象物に貼り付ける貼り付けステップと、を有することを特徴とする保護部材の固定方法。
【請求項４】
ミスト状の該水を該対象物又は該保護部材に供給することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の保護部材の固定方法。
【請求項５】
該保護部材を加熱しながら該保護部材を該対象物に貼り付けることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の保護部材の固定方法。
【請求項６】
減圧環境下で該対象物と該保護部材とを接触させることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の保護部材の固定方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物に保護部材を固定する保護部材の固定方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造プロセスでは、互いに交差する複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスを備えるデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ウェーハの分割には、環状の切削ブレードでウェーハを切削する切削装置を用いることができる。また、近年では、レーザー加工によってウェーハを分割するプロセスの開発も進められている。例えば、ウェーハにレーザービームを照射してアブレーション加工を施すことにより、ウェーハを分割するための加工溝がストリートに沿って形成される（特許文献１参照）。レーザー加工を用いると、切削ブレードでウェーハを切削する場合と比較して加工速度を高く設定できるため、加工効率が向上する。また、レーザー加工は、切削ブレードによる切削が困難な硬質のウェーハ等にも適用できる。
【０００４】
ウェーハにレーザー加工を施すと、ウェーハのレーザービームが照射された領域で溶融物（デブリ）等の加工屑が発生する。この加工屑がウェーハ又はデバイスに付着すると、ウェーハ又はデバイスが汚染され、デバイスチップの品質が低下するおそれがある。そこで、レーザー加工時には、ウェーハに保護膜が形成されることがある。例えば特許文献２には、スピンコートでウェーハに保護膜を形成した後、保護膜を介してウェーハにレーザービームを照射するウェーハの加工方法が開示されている。ウェーハを保護膜で覆うことにより、レーザー加工時に発生する加工屑がウェーハやデバイスに付着することを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平１０－３０５４２０号公報
特開２００４－１８８４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
加工が施される対象物（ウェーハ等）の表面は、必ずしも平坦ではなく、凹凸を有することがある。例えば、対象物の表面側に形成されたデバイスにバンプ（突起電極）が接続されている場合には、バンプが存在する領域と存在しない領域とで対象物の上端の高さ位置が異なり、対象物の表面側に凹凸が形成される。
【０００７】
凹凸を有する対象物の表面側に保護膜をスピンコートによって形成すると、保護膜は上面の高さが概ね揃うように形成される。その結果、対象物の凸部を覆う領域と凹部を覆う領域とで厚さが異なる保護膜が形成され、保護膜の厚さが不均一になる。これにより、保護膜のうち凸部を覆う領域が相対的に薄くなり、対象物の保護が部分的に不十分になることがある。一方、対象物の凸部が十分に覆われるように保護膜の厚さを設定すると、保護膜の形成に要する時間が長くなり、生産性が低下する。また、保護膜のうち対象物の凹部を覆う領域が過度に厚くなり、対象物の円滑な加工が妨げられるおそれがある。
【０００８】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、対象物を保護する保護部材の厚さのばらつきを低減することが可能な保護部材の固定方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、水溶性を有する保護部材を対象物に固定する保護部材の固定方法であって、該対象物と該保護部材とを接触させる接触ステップと、該接触ステップを実施した後、該保護部材に水を供給することで、該保護部材を該対象物に貼り付ける貼り付けステップと、を有する保護部材の固定方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の一態様によれば、水溶性を有する保護部材を対象物に固定する保護部材の固定方法であって、該対象物に水を供給する水供給ステップと、該水供給ステップを実施した後、該対象物の該水が付着している面と該保護部材とを接触させることで、該保護部材を該対象物に貼り付ける貼り付けステップと、を有する保護部材の固定方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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