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公開番号2025068264
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-28
出願番号2023178042
出願日2023-10-16
発明の名称調整方法、及び、研削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 49/04 20060101AFI20250421BHJP(研削;研磨)
要約【課題】測定子の磨耗に起因する校正作業の頻度を低減する。
【解決手段】チャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を研削する研削ユニットと、該チャックテーブルの上面の高さを測定する第1のハイトゲージと、該チャックテーブルで保持された該被加工物の上面の高さを測定する第2のハイトゲージと、該第1のハイトゲージによって測定された該チャックテーブルの該上面と、該第2のハイトゲージにより測定された該被加工物の該上面の高さと、の差に基づいて該被加工物の厚みを算出する算出部と、を備える研削装置において、該第1のハイトゲージ及び該第2のハイトゲージを調整する調整方法であって、該チャックテーブルでドレッサーボードを保持する保持ステップと、該第1のハイトゲージの測定子と、該第2のハイトゲージの測定子と、を該ドレッサーボードに接触させて磨耗させる磨耗ステップと、を備える。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、
該研削ユニットと、該チャックテーブルと、を相対的に研削送りする研削送りユニットと、
該チャックテーブルの上面の高さを測定する第１のハイトゲージと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物の上面の高さを測定する第２のハイトゲージと、
該第１のハイトゲージによって測定された該チャックテーブルの該上面と、該第２のハイトゲージにより測定された該被加工物の該上面の高さと、の差に基づいて該被加工物の厚みを算出する算出部と、
を備える研削装置において、該第１のハイトゲージ及び該第２のハイトゲージを調整する調整方法であって、
該チャックテーブルでドレッサーボードを保持する保持ステップと、
該第１のハイトゲージの測定子と、該第２のハイトゲージの測定子と、を該ドレッサーボードに接触させて磨耗させる磨耗ステップと、
を備えることを特徴とする調整方法。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
該ドレッサーボードの形状は、該被加工物よりも径の大きな円板状であることを特徴とする請求項１記載の調整方法。
【請求項３】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、
該研削ユニットと、該チャックテーブルと、を相対的に研削送りする研削送りユニットと、
該チャックテーブルの上面の高さを測定する第１のハイトゲージと、
該チャックテーブルで保持された該被加工物の上面の高さを測定する第２のハイトゲージと、
該第１のハイトゲージによって測定された該チャックテーブルの該上面と、該第２のハイトゲージにより測定された該被加工物の該上面の高さと、の差に基づいて該被加工物の厚みを算出する算出部と、
該第１のハイトゲージ及び該第２のハイトゲージを調整する調整部と、を備え、
該調整部は、該チャックテーブルにドレッサーボードが載置されたとき、該チャックテーブルに該ドレッサーボードを吸引保持させ、該チャックテーブルを該上面に交差する軸の周りに回転させつつ該第１のハイトゲージの測定子と、該第２のハイトゲージの測定子と、を該ドレッサーボードに接触させて磨耗させることにより該第１のハイトゲージ及び該第２のハイトゲージを調整することを特徴とする研削装置。
【請求項４】
該ドレッサーボードの形状は、該被加工物よりも径の大きな円板状であることを特徴とする請求項３記載の研削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルで保持された被加工物を研削する研削ユニットと、を備える研削装置において、被加工物の上面の高さ等を測定するハイトゲージを調整する調整方法、及び、ハイトゲージを備える研削装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造工程では、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された円板状のウェーハが加工される。このウェーハを裏面側から研削装置で研削して薄化し、切削装置やレーザ加工装置で分割予定ラインに沿ってウェーハを分割すると、個々のデバイスチップを製造できる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載される。
【０００３】
研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルで保持された被加工物を研削する研削ユニットと、チャックテーブル及び研削ユニットを相対的に研削送りする研削送りユニットと、を備える。研削ユニットは、被加工物に接触して研削する研削砥石を備える。
【０００４】
さらに、研削装置は、チャックテーブルの上面の高さを測定する第１のハイトゲージと、研削ユニットで研削される被加工物の上面の高さを測定する第２のハイトゲージと、を備える。そして、研削装置は、チャックテーブルで保持された被加工物の上面を研削砥石で研削しながら、２つのハイトゲージを作動させて両者の測定値の差から被加工物の厚みを算出する。すなわち、ハイトゲージで被加工物の厚みを監視しつつ被加工物を研削し、被加工物を所定の厚みに薄化する（特許文献１乃至３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００８－７３７８５号公報
特開２０００－３５４９６２号公報
特開２０２２－４０９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ハイトゲージは、被加工物やチャックテーブルの上面に接触する測定子を有する。測定子の底面は、被加工物等の測定対象物の上面に接触する接触面となる。被加工物の研削が実施されている間、被加工物を支持するチャックテーブルは回転しているため、被加工物等の上面に接触する測定子は摩擦により接触面側から磨耗する。そこで、ハイトゲージの測定子は定期的に交換される。
【０００７】
測定子が測定対象物の上面に接触する際、測定子の底面と、測定対象物の上面と、が正対することが想定される。すなわち、測定子の底面と、測定対象物の上面と、が平行になることが想定される。しかしながら、測定子がハイトゲージに取り付けられる際、測定子の向きには一定の誤差が生じる。また、チャックテーブルの向きにも一定の誤差が存在する。そのため、測定子の使用の初期段階においては、被加工物等の上面には測定子の底面の角部や鋭利な部分が当たるため、測定子の磨耗が大きく進行する。
【０００８】
測定子の磨耗が大きく進行すると測定が正しく実施されなくなり、ハイトゲージの測定精度が低下する。そのため、従来の研削装置においては、特に測定子の交換直後ではハイトゲージの頻繁な校正作業が必要となっていた。ハイトゲージの校正作業を実施する間は研削装置で被加工物の研削を実施できないため、被加工物の加工効率が低下する要因にもなっていた。
【０００９】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、測定子の磨耗に起因する校正作業の頻度を低減できるハイトゲージの調整方法、及び、研削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該研削ユニットと、該チャックテーブルと、を相対的に研削送りする研削送りユニットと、該チャックテーブルの上面の高さを測定する第１のハイトゲージと、該チャックテーブルで保持された該被加工物の上面の高さを測定する第２のハイトゲージと、該第１のハイトゲージによって測定された該チャックテーブルの該上面と、該第２のハイトゲージにより測定された該被加工物の該上面の高さと、の差に基づいて該被加工物の厚みを算出する算出部と、を備える研削装置において、該第１のハイトゲージ及び該第２のハイトゲージを調整する調整方法であって、該チャックテーブルでドレッサーボードを保持する保持ステップと、該第１のハイトゲージの測定子と、該第２のハイトゲージの測定子と、を該ドレッサーボードに接触させて磨耗させる磨耗ステップと、を備えることを特徴とする調整方法が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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