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公開番号2025058453
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023168388
出願日2023-09-28
発明の名称基板処理装置
出願人芝浦メカトロニクス株式会社
代理人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250402BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板を処理する処理室内の圧力変動を抑えることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態の基板処理装置10は、上部に開口23aが形成され、搬入された基板Wを処理するための処理室20、開口23aを介して、処理室20内に気体を供給する気体供給部70、処理室20内において基板Wを保持する回転テーブル40、回転テーブル40を回転させて、回転テーブル40に保持された基板Wを回転させる回転駆動部50、気体供給部70を制御する制御装置80を有し、気体供給部70は、回転することにより、処理室20内に気体を供給するファン72、ファン72が供給する気体が流通する配管71、配管71の開口率を調整する開口調整部74を備え、制御装置80は、ファン72の回転速度に正または負の加速度が生じている期間の少なくとも一部の期間において、開口調整部74を制御することにより、配管71の開口率を減少させる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
上部に開口が形成され、搬入された基板を処理するための処理室と、
前記開口を介して、前記処理室内に気体を供給する気体供給部と、
前記処理室内において前記基板を保持する保持部と、
前記保持部を回転させて、前記保持部に保持された前記基板を回転させる回転駆動部と、
前記気体供給部を制御する制御装置と、
を有し、
前記気体供給部は、
回転することにより、前記処理室内に気体を供給するファンと、
前記ファンが供給する気体が流通する配管と、
前記配管の開口率を調整する開口調整部と、
を備え、
前記制御装置は、
前記ファンの回転速度に正または負の加速度が生じている期間の少なくとも一部の期間において、前記開口調整部を制御することにより、前記配管の前記開口率を減少させる、
基板処理装置。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
前記開口調整部は、複数の貫通孔が形成された第１の板状体と、複数の貫通孔が形成された第２の板状体とを有し、
前記第１の板状体と、前記第２の板状体とは、積層するように配置され、
前記制御装置は、前記第１の板状体と、前記第２の板状体とを、相対的に移動させることにより、前記第１の板状体に形成された前記貫通孔の位置に対して、前記第２の板状体に形成された前記貫通孔の位置を変化させることによって、前記配管の前記開口率を減少させる、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記処理室内の圧力を測定する測定部をさらに有し、
前記制御装置は、前記測定部により測定された前記処理室内の圧力が、目標圧力でないと判定されると、前記ファンの回転数を変更するように制御する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記開口調整部は、前記ファンにより供給される気体が流れる方向において、前記ファンよりも下流側に設けられる、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記制御装置は、前記ファンの回転速度に正または負の加速度が生じている期間において、前記配管の前記開口率を減少させ、
前記ファンの回転速度の加速度がゼロになると、前記配管の前記開口率を元に戻す、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記制御装置は、前記回転駆動部による前記基板の回転数が変更されるときに、変更前と変更後の変化量が所定値以上である場合に、前記配管の前記開口率を減少させるように制御する、
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造過程において、半導体ウェーハやガラス基板などの基板に回路パタ－ンを形成するプロセスがある。このようなプロセスでは、基板に対してパターン形成と洗浄処理とが繰り返し行われる。基板を洗浄したり、洗浄した基板を乾燥するためには、基板を回転テ－ブルに保持して、回転テ－ブルとともに回転させるスピン処理装置が用いられている。
【０００３】
一般に、スピン処理装置は処理チャンバ（処理室）を有し、この処理チャンバ内にカップ体と、回転テーブルとが設けられる。カップ体は、上部が開口した容器状をなしていて、カップ体の内部に基板を保持する回転テーブルが配置される。
【０００４】
処理チャンバ内には、その上部に設けられた給気ファンによって、フィルタを介してクリーンルーム内の外気が導入されるようになっており、処理チャンバ内に導入された外気は底部に接続された排気管から排出される。これにより、処理チャンバ内には上部から下部に向う気流が生じている。この気流によって基板から飛散する処理液が処理チャンバ内で浮遊して基板に再付着するのを防止している。
【０００５】
ここで、処理チャンバ内の圧力は、処理チャンバ外よりも負圧になるように制御されている。これは、基板の処理に薬液を用いる場合に、薬液を含む雰囲気が、処理チャンバ外に漏れ出て、作業者やクリーンルームの環境に悪影響を与えることを防止するためである。一方で、処理チャンバ内と処理チャンバ外との差圧が大きいと、処理チャンバ外の雰囲気を大量に取り入れてしまい、基板の清浄度を損なう恐れがある。したがって、処理チャンバ内の圧力は、処理チャンバ外の圧力と比較して、処理チャンバ内がわずかに負圧になるように制御することが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０００－２８６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、処理チャンバ内の圧力が変動することがある。例えば、基板を処理するために回転テーブルを回転させるとき、回転テーブルに保持された基板の回転数を変更することによって、処理チャンバ内の圧力が変動する。基板の回転数を上昇させると、処理チャンバ内の圧力が高くなる。一方、基板の回転数を下降させると、処理チャンバ内の圧力が低くなる。このような要因による処理チャンバ内の圧力変動を抑えるため、例えば、給気ファンの回転数を変更することが行われる。
【０００８】
しかしながら、給気ファンの回転数を変更して、給気ファンの回転速度が加速または減速し始めてから、設定した回転数に到達するまでには時間がかかる。これにより、給気ファンが設定した回転数に到達するまでの間に、処理チャンバ内の圧力が大きく乱れ、処理チャンバ内の雰囲気が処理チャンバ外に漏れ出したり、または基板の清浄度低下につながったりすることがある。
【０００９】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、基板を処理する処理室内の圧力変動を抑えることができる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態に係る基板処理装置は、上部に開口が形成され、搬入された基板を処理するための処理室と、
前記開口を介して、前記処理室内に気体を供給する気体供給部と、
前記処理室内において前記基板を保持する保持部と、
前記保持部を回転させて、前記保持部に保持された前記基板を回転させる回転駆動部と、
前記気体供給部を制御する制御装置と、
を有し、
前記気体供給部は、
回転することにより、前記処理室内に気体を供給するファンと、
前記ファンが供給する気体が流通する配管と、
前記配管の開口率を調整する開口調整部と、
を備え、
前記制御装置は、
前記ファンの回転速度に正または負の加速度が生じている期間の少なくとも一部の期間において、前記開口調整部を制御することにより、前記配管の開口率を減少させる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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