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公開番号2025058523
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-09
出願番号2023168508
出願日2023-09-28
発明の名称スイッチ装置
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H01H 13/14 20060101AFI20250402BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ガラス層と樹脂層とを含む複合体に加熱凹凸が生じにくいスイッチ装置の提供。
【解決手段】本スイッチ装置は、第1ガラス層、前記第1ガラス層の下面側に積層された樹脂層、及び前記樹脂層の下面側に積層された第2ガラス層、を含む複合体と、前記複合体の前記第2ガラス層の下面側に配置され、開口部を有すると共に、前記開口部の外側で前記複合体を支持する支持部と、前記開口部の内側に少なくとも一部が配置されるスイッチと、を有し、前記複合体の総厚は、230μm以下であり、前記複合体が押されると、前記複合体が弾性変形して前記スイッチの導通と非導通とが切り替わる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１ガラス層、前記第１ガラス層の下面側に積層された樹脂層、及び前記樹脂層の下面側に積層された第２ガラス層、を含む複合体と、
前記複合体の前記第２ガラス層の下面側に配置され、開口部を有すると共に、前記開口部の外側で前記複合体を支持する支持部と、
前記開口部の内側に少なくとも一部が配置されるスイッチと、を有し、
前記複合体の総厚は、２３０μｍ以下であり、
前記複合体が押されると、前記複合体が弾性変形して前記スイッチの導通と非導通とが切り替わる、スイッチ装置。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
前記複合体の総厚は、２０５μｍ以下である、請求項１に記載のスイッチ装置。
【請求項３】
前記開口部は、前記第２ガラス層の下面を露出し、
前記スイッチは、可動部が前記第２ガラス層の下面と対向するように配置されるタクトスイッチである、請求項１に記載のスイッチ装置。
【請求項４】
前記第１ガラス層の厚さは、５０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のスイッチ装置。
【請求項５】
前記第２ガラス層の厚さは、３０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項４に記載のスイッチ装置。
【請求項６】
前記樹脂層の厚さは、２５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項５に記載のスイッチ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチ装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ガラス層と樹脂層の複合体と、この複合体の樹脂層の下面側に配置されたスイッチと、を有し、複合体が押されると複合体が弾性変形してスイッチの導通と非導通とが切り替わるスイッチ装置が知られている。このスイッチ装置では、スイッチは、支持部に設けられた開口部の内側に配置され、複合体は、開口部の外側で支持部上に配置される。支持部において、開口部の内側と外側の境は凹凸形状となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１６６４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ガラス層と樹脂層の複合体は、それぞれの層で加熱時の寸法変化が異なる上、一般的な樹脂は加熱収縮する傾向があるため、加熱により複合体が開口部に沿って変形し、凹凸が生じる場合がある。この凹凸を加熱凹凸と称する。
【０００５】
本発明は、ガラス層と樹脂層とを含む複合体に加熱凹凸が生じにくいスイッチ装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本スイッチ装置は、第１ガラス層、前記第１ガラス層の下面側に積層された樹脂層、及び前記樹脂層の下面側に積層された第２ガラス層、を含む複合体と、前記複合体の前記第２ガラス層の下面側に配置され、開口部を有すると共に、前記開口部の外側で前記複合体を支持する支持部と、前記開口部の内側に少なくとも一部が配置されるスイッチと、を有し、前記複合体の総厚は、２３０μｍ以下であり、前記複合体が押されると、前記複合体が弾性変形して前記スイッチの導通と非導通とが切り替わる。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、ガラス層と樹脂層とを含む複合体に加熱凹凸が生じにくいスイッチ装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係るスイッチ装置を例示する断面図である。
第１実施形態に係るスイッチ装置の動作を説明する図である。
実施例、比較例、及び参考例について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１実施形態〉
図１は、第１実施形態に係るスイッチ装置を例示する断面図である。図１に示すように、スイッチ装置１は、複合体１０と、接合層２０と、支持部３０と、スイッチ４０とを有している。また、複合体１０は、第１ガラス層１１、第１ガラス層１１の下面側に積層された樹脂層１２、及び樹脂層１２の下面側に積層された第２ガラス層１３を含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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