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公開番号2025081088
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-27
出願番号2023194614
出願日2023-11-15
発明の名称コネクタおよびコネクタユニット
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H01R 12/73 20110101AFI20250520BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化することが可能でかつコネクタの導体層に外部空間のノイズが入射することおよびコネクタの導体層から外部空間にノイズが放出されることが抑制されたコネクタおよびコネクタユニットを提供する。
【解決手段】コネクタ100は、金属支持層10、第1の絶縁層20および導体層30を含み、他の接続部品との接続に用いられる。導体層30は、複数の端子部32および複数の端子部32からそれぞれ延びるように形成された複数の配線部31を有し、絶縁層20の一方の面に形成される。金属支持層10は、複数の折曲部を有し、絶縁層20の他方の面に形成される。金属支持層10が複数の折曲部に沿って折り曲げられることにより、他の接続部品と接続するための接続領域が形成される。第1の絶縁層20のうち第1の絶縁層20と金属支持層10との積層方向において導体層30と重なる領域の一部に開口部21が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、
絶縁層と、
実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、
折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、
前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成され、
前記絶縁層のうち前記絶縁層と前記金属支持層との積層方向において前記導体層と重なる領域の一部に開口部が形成された、コネクタ。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記実装部は、第１の実装部、第２の実装部および第３の実装部を含み、
前記導体層は、
前記第１の実装部から延びる接地側電源線と、
前記第２の実装部から延びる非接地側電源線と、
前記第３の実装部から延びる信号線とを含み、
前記開口部は、前記絶縁層のうち前記積層方向において前記接地側電源線または前記第１の実装部に重なる部分に形成される第１の開口部を含む、請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記開口部は、第２の開口部をさらに含み、
前記第１の開口部は、前記絶縁層のうち前記積層方向において前記接地側電源線に重なる部分に形成され、
前記第２の開口部は、前記絶縁層のうち前記積層方向において前記非接地側電源線に重なる部分に形成され、
前記金属支持層には、前記積層方向において前記第１の開口部に重なる第１の支持部と、前記積層方向において前記第２の開口部に重なる第２の支持部との間の電気的導通を遮断する分離溝が形成された、請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記第１の開口部は、前記接地側電源線が延びる方向に連続的または断続的に延びるように形成され、
前記第２の開口部は、前記非接地側電源線が延びる方向に連続的または断続的に延びるように形成された、請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記信号線は、前記絶縁層の前記一方の面上で、前記接地側電源線と前記非接地側電源線との間に配置され、
前記分離溝は、前記積層方向に見て前記信号線と前記非接地側電源線との間に位置する、請求項３または４記載のコネクタ。
【請求項６】
請求項１～４のいずれか一項に記載のコネクタである第１のコネクタと、
前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む、コネクタユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタおよびコネクタユニットに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器における回路基板同士を接続するためにコネクタが用いられる。コネクタは、導電性の複数のコンタクトを含み、半田付け等により一方の回路基板に実装される。一方の回路基板に実装されたコネクタの複数のコンタクトは、他方の回路基板に実装されたコネクタの複数のコンタクトにそれぞれ接触される。これにより、回路基板間の電気的な結合が成立する。
【０００３】
特許文献１には、複数のコンタクトが一列に配列されたコネクタが記載されている。複数のコンタクトは、導電性の金属薄板材料から打抜きまたはプレス加工により形成され、一列に配置された複数のスロットに挿入される。ここで、各スロットは、中央連結部と、その両端部における２個の脚部とを含む。各コンタクトは、スロットの中央連結部または脚部のいずれかに選択的に挿入可能である。これにより、隣接するコンタクトの間のピッチを第１のピッチと、第１のピッチよりも小さい第２のピッチとの間で変更することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－１８５８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、モバイル機器等の電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載される回路基板を小型化するとともに、回路基板の接続に用いられるコネクタを小型化することが要求されている。そのため、コネクタの複数のコンタクトの幅を小さくするとともに、複数のコンタクト間のピッチを小さくする必要がある。
【０００６】
しかしながら、特許文献１においては、金属薄板材料の加工精度の限界により、コンタクトの幅を小さくすることは困難である。また、回路基板において、コンタクトを実装するためのランド部は、半田の接触による短絡の防止のため、比較的大きく離間して配置される。この場合、複数のコンタクトも比較的大きく離間して設けられることとなり、複数のコンタクト間のピッチを小さくすることができない。
【０００７】
ところで、コネクタの使用時には、当該コネクタを通過する信号に応じたノイズが発生する。コネクタから発生するノイズが他の電子機器に向かって放射されることは好ましくない。また、コネクタの使用時に、外部空間からコネクタの内部にノイズが入射すると、コネクタを通過する信号の信頼性が低下する。これらのノイズ対策として、特許文献１に記載のコネクタにおいて、複数のコンタクトを取り囲むように、シールド板を設ける構成が考えられる。しかしながら、このような構成は、コネクタの小型化を困難にする。
【０００８】
本発明の目的は、小型化することが可能でかつコネクタの導体層に外部空間のノイズが入射することおよびコネクタの導体層から外部空間にノイズが放出されることが抑制されたコネクタおよびコネクタユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一局面に従うコネクタは、他の接続部品との接続に用いられるコネクタであって、絶縁層と、実装部を有し、前記絶縁層の一方の面に形成される導体層と、折曲部を有し、前記絶縁層の他方の面に形成される金属支持層とを備え、前記金属支持層が前記折曲部に沿って折り曲げられることにより、前記他の接続部品と接続するための接続領域が形成され、前記絶縁層のうち前記絶縁層と前記金属支持層との積層方向において前記導体層と重なる領域の一部に開口部が形成されている。
【００１０】
本発明の他の局面に従うコネクタユニットは、上記のコネクタである第１のコネクタと、前記第１のコネクタの前記接続領域に接続される第２のコネクタとを含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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