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公開番号2025091303
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023206503
出願日2023-12-06
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類G11B 5/60 20060101AFI20250611BHJP(情報記憶)
要約【課題】圧電素子の伸縮をより正確に制御できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
回路付サスペンション基板1は、圧電素子Pz1の一端部と電気的に接続される第1端子141Aを有する第1パターン141と、圧電素子Pz1の他端部と電気的に接続される第2端子1421Aを有する第2パターン142と、圧電素子Pz1が回路付サスペンション基板1に搭載された状態で、第1パターン141、第2パターン142および圧電素子Pz1からなる直列回路に対して並列接続される第3パターン143とを備える。第1パターン141および第2パターン142は、第1の電気抵抗率を有する第1の導体から作られる。第3パターン143は、第1の電気抵抗率よりも高い第2の電気抵抗率を有する第2の導体、または、半導体から作られる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
圧電素子を搭載可能な配線回路基板であって、
前記圧電素子の一端部と電気的に接続される第１端子を有する第１パターンと、
前記圧電素子の他端部と電気的に接続される第２端子と、前記第２端子と接続される配線とを有し、前記第１パターンから離れて配置される第２パターンと、
前記圧電素子が前記配線回路基板に搭載された状態で、前記第１パターン、前記第２パターンおよび前記圧電素子からなる直列回路に対して並列接続される配線を有する第３パターンと
を備え、
前記第２パターンの前記配線は、第１の電気抵抗率を有する第１の導体から作られ、
前記第３パターンの前記配線は、前記第１の電気抵抗率よりも高い第２の電気抵抗率を有する第２の導体、または、半導体から作られる、配線回路基板。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記第３パターンの前記配線の厚みは、前記第２パターンの前記配線の厚みよりも薄い、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第１の導体は、銅であり、
前記第２の導体、または、前記半導体は、クロム、ニッケル、チタン、錫、モリブデン、パラジウムからなる群から選択される少なくとも一種の金属を含有する、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
金属支持層と、
前記金属支持層上に配置され、貫通穴を有する第１絶縁層と
をさらに備え、
前記第１パターンおよび第３パターンは、前記第１絶縁層の前記貫通穴を通して前記金属支持層と電気的に接続される、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項５】
金属支持層と、
前記金属支持層上に配置される第１絶縁層と
をさらに備え、
前記第２パターンおよび前記第３パターンは、前記第１絶縁層上に配置される、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項６】
金属支持層と、
前記金属支持層上に配置される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置される第２絶縁層と
をさらに備え、
前記第３パターンは、前記第１絶縁層上に配置され、かつ、前記第２絶縁層に覆われ、
前記第２パターンは、前記第２絶縁層上に配置される、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項７】
金属支持層と、
前記金属支持層上に配置される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置される第２絶縁層と
をさらに備え、
前記第２パターンは、前記第１絶縁層上に配置され、かつ、前記第２絶縁層に覆われ、
前記第３パターンは、前記第２絶縁層上に配置される、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、配線回路基板の一例として、スライダと圧電素子とを搭載可能な回路付サスペンション基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
回路付サスペンション基板は、圧電素子の一端部と接続される第１素子接続端子と、圧電素子の他端部と接続される第２素子接続端子とを備える。第１素子接続端子は、回路付きサスペンション基板の金属支持層にグランドされる。第２素子接続端子は、電源配線を介して、外部接続端子に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１１７６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような回路付サスペンション基板において、圧電素子が電気的に分極する場合がある。
【０００６】
圧電素子が電気的に分極した状態で圧電素子に電圧が印加されると、圧電素子の伸縮が過度に大きくなったり、または、過度に小さくなったりする可能性がある。
【０００７】
本発明の目的は、圧電素子の伸縮をより正確に制御できる配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明［１］は、圧電素子を搭載可能な配線回路基板であって、前記圧電素子の一端部と電気的に接続される第１端子を有する第１パターンと、前記圧電素子の他端部と電気的に接続される第２端子と、前記第２端子と接続される配線とを有し、前記第１パターンから離れて配置される第２パターンと、前記圧電素子が前記配線回路基板に搭載された状態で、前記第１パターン、前記第２パターンおよび前記圧電素子からなる直列回路に対して並列接続される配線を有する第３パターンとを備え、前記第２パターンの前記配線は、第１の電気抵抗率を有する第１の導体から作られ、前記第３パターンの前記配線は、前記第１の電気抵抗率よりも高い第２の電気抵抗率を有する第２の導体、または、半導体から作られる、配線回路基板を含む。
【０００９】
このような構成によれば、圧電素子が配線回路基板に搭載された状態で、第１パターン、圧電素子および第２パターンからなる直列回路に対して第３パターンが並列接続された並列回路が、形成される。
【００１０】
そのため、圧電素子が分極してしまった場合、圧電素子に電圧が印加されていない状態で、分極によって偏った圧電素子内の電荷を第３パターンに逃がして、圧電素子の分極を解消できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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