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公開番号2025102375
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219789
出願日2023-12-26
発明の名称積層フィルム
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類B32B 27/06 20060101AFI20250701BHJP(積層体)
要約【課題】製造コストを抑制しつつ、硬化樹脂層付き基材フィルムに対する無機物層の密着性を確保できる、積層フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の積層フィルムXは、基材フィルム11と、基材フィルム11上の硬化樹脂層12と、硬化樹脂層12上の無機物層20とを備える。積層フィルムXにおける無機物層20側に対するラマン分光分析のラマンスペクトルにおいて、C-H結合に由来する1455～1465cm^-1の範囲内のピークの強度I₁に対する、C=C結合に由来する1625～1635cm^-1の範囲内のピークの強度I₂の比率は、1.66以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルム上の硬化樹脂層と、前記硬化樹脂層上の無機物層とを備える積層フィルムであって、
前記積層フィルムにおける前記無機物層側に対するラマン分光分析のラマンスペクトルにおいて、Ｃ－Ｈ結合に由来する１４５５～１４６５cm
－１
の範囲内のピークの強度Ｉ
１
に対する、Ｃ＝Ｃ結合に由来する１６２５～１６３５cm
－１
の範囲内のピークの強度Ｉ
２
の比率が、１.６６以下である、積層フィルム。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記比率が１.２０以上である、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記硬化樹脂層がシリコーン系化合物を含有する、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記無機物層上に更に防汚層を備える、請求項１から３のいずれか一つに記載の積層フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルムに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化および高機能化の観点から、有機材と無機材とが複合化された各種の複合化材が開発されている。複合化材としては、例えば、有機材製の基材フィルムと、基材フィルム上の無機物層とを備える積層フィルムが知られている。そのような積層フィルムの製造過程では、例えば、基材フィルム上に無機物層が形成される前に、基材フィルムの表面の汚れおよび水分を除去するために同表面がプラズマ処理される。基材フィルム表面からの汚れおよび水分の除去は、同表面に形成される無機物層の、基材フィルムに対する密着性を高めるのに役立つ。このような積層フィルムに関する技術については、例えば、下記の特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－６５４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、反射防止フィルムとしての積層フィルムが記載されている。この積層フィルムは、基材フィルムと、基材フィルム上のハードコート（ＨＣ）層と、ＨＣ層上の無機物層としての反射防止層とを備える。ＨＣ層は、ナノシリカ粒子を含有する。これにより、ＨＣ層は、反射防止層側に表面凹凸を有する。特許文献１によると、ＨＣ層の表面凹凸は、基材フィルムに対する反射防止層の密着性を高める。
【０００５】
しかしながら、ナノシリカ粒子は、比較的高価であり、積層フィルムの製造コストを上げる。
【０００６】
本発明は、製造コストを抑制しつつ、硬化樹脂層付き基材フィルムに対する無機物層の密着性を確保できる積層フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、基材フィルムと、前記基材フィルム上の硬化樹脂層と、前記硬化樹脂層上の無機物層とを備える積層フィルムであって、前記積層フィルムにおける前記無機物層側に対するラマン分光分析のラマンスペクトルにおいて、Ｃ－Ｈ結合に由来する１４５５～１４６５cm
－１
の範囲内のピークの強度Ｉ
１
に対する、Ｃ＝Ｃ結合に由来する１６２５～１６３５cm
－１
の範囲内のピークの強度Ｉ
２
の比率が、１.６６以下である、積層フィルムを含む。
【０００８】
本発明［２］は、前記比率が１.２０以上である、上記［１］に記載の積層フィルムを含む。
【０００９】
本発明［３］は、前記硬化樹脂層がシリコーン系化合物を含有する、上記［１］または［２］に記載の積層フィルムを含む。
【００１０】
本発明［４］は、前記無機物層上に更に防汚層を備える、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の積層フィルムを含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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