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公開番号2025113054
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-01
出願番号2024007690
出願日2024-01-22
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250725BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線部の端部において、配線にクラックが発生することを抑制できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】
配線回路基板1は、複数の配線部3A,3Bと、配線部3A,3Bのそれぞれの一端部を支持する第1支持部2Aとを備える。配線部3A,3Bのそれぞれは、金属支持層11と、第1絶縁層12と、配線133とを有する。配線部3A,3Bの金属支持層11は、第1支持部2Aに接続される第1端部111と、本体部113と、本体部113から第1端部111に向かうにつれて広がる第1テーパ部114とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に延び、互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、
前記第１方向において複数の前記配線部のそれぞれの一端部を支持する第１支持部と
を備え、
複数の前記配線部のそれぞれは、
金属支持層と、
前記金属支持層上に配置される絶縁層と、
前記絶縁層上に配置され、前記第１方向に延びる配線と
を有し、
前記配線部の前記金属支持層は、
前記第１支持部に接続される第１端部と、
前記第１端部から離れて配置される本体部と、
前記第１端部と前記本体部との間に配置される第１テーパ部と
を有し、
前記第１テーパ部の幅は、前記本体部から前記第１端部に向かうにつれて広がる、配線回路基板。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記第１方向において、前記第１テーパ部の長さは、前記配線部の全長の３０％以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第１方向における前記第１端部の長さは、２００μｍ以下である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記第１テーパ部のテーパ率は、０．００１０以上である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第１テーパ部の幅方向のエッジは、曲線を含む、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記第１テーパ部の幅方向のエッジは、直線である、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記配線回路基板は、
前記第１方向において複数の前記配線部のそれぞれの他端部を支持する第２支持部を、さらに備え、
前記配線部の前記金属支持層は、
前記本体部から離れて配置され、前記第２支持部に接続される第２端部と、
前記第２端部と前記本体部との間に配置される第２テーパ部と
をさらに有し、
前記第２テーパ部の幅は、前記本体部から前記第２端部に向かうにつれて広がる、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項８】
前記第１方向において、前記第２テーパ部の長さは、前記配線部の全長の３０％以下である、請求項７に記載の配線回路基板。
【請求項９】
前記第１方向における前記第２端部の長さは、２００μｍ以下である、請求項７に記載の配線回路基板。
【請求項１０】
前記第２テーパ部のテーパ率は、０．００１０以上である、請求項７に記載の配線回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、互いに間隔を隔てて並ぶ複数の配線部と、複数の配線部を連結する連結部とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【０００３】
この配線回路基板では、配線部の幅に対し、配線部の厚みが大きい（２倍以上）。そのため、配線部は、厚み方向に比べて、幅方向に容易に移動可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－２１２６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるような配線回路基板において、配線部が移動した場合、配線部の端部（連結部に接続される部分）の近傍に応力が集中する可能性がある。そのため、配線部の端部近傍において、配線にクラックが発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は、配線部の端部近傍において、配線にクラックが発生することを抑制できる配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、第１方向に延び、互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、前記第１方向において複数の前記配線部のそれぞれの一端部を支持する第１支持部とを備え、複数の前記配線部のそれぞれが、金属支持層と、前記金属支持層上に配置される絶縁層と、前記絶縁層上に配置され、前記第１方向に延びる配線とを有し、前記配線部の前記金属支持層が、前記第１支持部に接続される第１端部と、前記第１端部から離れて配置される本体部と、前記第１端部と前記本体部との間に配置される第１テーパ部とを有し、前記第１テーパ部の幅は、前記本体部から前記第１端部に向かうにつれて広がる、配線回路基板を含む。
【０００８】
このような構成によれば、配線部の金属支持層は、第１支持部に接続される第１端部の近傍において、第１端部に向かうにつれて広がる第１テーパ部を有する。
【０００９】
そのため、第１テーパ部によって、配線部の一端部近傍の剛性を高めることができる。
【００１０】
これにより、配線部が移動した場合、配線部の一端部近傍の応力が配線に集中することを抑制できる。言い換えると、配線部の一端部近傍に配置される配線の応力を緩和できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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